一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端技术

本发明专利技术公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构；将激光切割机对准预设区域的第二表面，并将预设区域切割出预设数量的微缝，预设数量的微缝彼此间隔并列设置；在每个微缝中填充非信号屏蔽材料，以获得净空区域；将支撑结构切除。本发明专利技术实施例提供的方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。本发明专利技术还提供了一种壳体和移动终端。

Processing method for shell clearance area, shell and mobile terminal

The invention discloses a method for machining a clearance area of a shell, including providing a shell made of a signal shielding material and having a preset area including a first surface and a second surface set against each other, machining at least one supporting structure on the first surface of a preset area, and aligning a laser cutting machine with a preset area. Preset the second surface of the area and cut the preset area out of the preset number of micro-seams, the preset number of micro-seams are arranged in parallel with each other; fill each micro-seam with non-signal shielding material to obtain the clearance area; remove the support structure. The method provided by the embodiment of the invention cuts out a preset number of micro-slits on the shell by laser, and forms a clearance area by filling materials in the micro-slits to obtain a specific shape of the clearance area. At the same time, because the micro-slits are narrow, the proportion of non-signal shielding materials of the shell is reduced, and the appearance of the shell is ensured. Body nature. The invention also provides a shell and a mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。
技术介绍
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域，以供射频信号通过，但是专利技术人在加工上述工艺时发现，该净空区域由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，其无法加工出特定形状的净空区域，或者净空区域面积往往较大，影响手机的整体感。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种壳体的净空区域的加工方法，其能够加工出特定形状的净空区域的壳体并保证壳体的外观整体性。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；将所述支撑结构切除。其中，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。其中，所述壳体为移动终端的背盖。其中，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为壳体的外侧表面。其中，还包括制作所述壳体的步骤，包括：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，在所述将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，所述支撑结构遮挡所述预设数量的微缝的步骤中，包括：在激光切割过程中进行辅助降温处理。其中，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。其中，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：对每个所述微缝进行纳米注塑填充以获得净空区域。其中，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的步骤后，包括：将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。其中，在所述将所述支撑结构切除的步骤中，包括：通过数控机床将所述支撑结构切除。本专利技术实施例还提供了一种壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述微缝中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。其中，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。本专利技术实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。本专利技术实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。本专利技术实施例提供的壳体和移动终端具有特定形状且面积较小的净空区域，保证了壳体的外观整体性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例提供的壳体的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“横向”“纵向”“长度”“宽度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。下面将结合附图1－附图2，对本专利技术实施例提供的壳体的净空区域的加工方法进行详细介绍。请参见图1，是本专利技术实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图1所示，本专利技术实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S109。S101：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。S103：在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上。具体的，支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，比如说支撑结构为加强筋或者肋板。当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。S105：将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体。具体的，采用较大功率的光纤激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面切割出微缝，预设数量为三条，三条微缝沿着壳体的纵向即其长度方向依次间隔排列，其中，专利技术人经过大量的实验研究出通过本专利技术实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨三条微缝，即遮挡住三条微缝，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的数量还可以为其它。优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。S107：在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。具体的，对具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；将所述支撑结构切除。

【技术特征摘要】
1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；将所述支撑结构切除。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述壳体为移动终端的背盖。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为所述壳体的外侧表面。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括制作所述壳体的步骤，包括：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。6.根据权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，在所述将激光切割机对准所述预设区域的第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，杨光明，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44