一种散热型路由器电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种散热型路由器电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述下层板下表面设有若干焊盘，所述第一半固化板、所述第二半固化板内远离所述过孔的一侧均设有贯穿所述电路板侧面的散热孔，所述散热孔内还设有导热铝条，所述导热铝条的外径为R1，所述散热孔的内径为R2，R1＜R2。散热孔以及导热铝条高效地将电路板工作过程中产生的热量散发到外界，使电路板具有良好的散热性，从而提高了路由器的工作稳定性。

A heat dissipating router circuit board

The utility model provides a heat dissipation type router circuit board, including a circuit board, which comprises an upper layer board, a first half solidified board, a double layer board, a second half solidified board and a lower layer board successively stacked from top to bottom. The circuit board is provided with a number of holes penetrating from top to bottom, and the lower surface of the lower layer board is provided with if. The first semi-solidified plate and the side of the second semi-solidified plate far from the through hole are provided with a heat dissipation hole penetrating the side of the circuit board. The heat dissipation hole is also provided with a heat conductive aluminum strip with an outer diameter of R1 and an inner diameter of the heat dissipation hole of R2 and R1

【技术实现步骤摘要】
一种散热型路由器电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种散热型路由器电路板。
技术介绍
路由器是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。路由器是互联网络的枢纽，目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。路由器的电路板作为其核心部件，WiFi发射模块和芯片等均安装在电路板上，因此，电路板的质量直接影响着路由器的性能。目前，大多数路由器存在着网络信号不稳定、经常断网等故障，这是由于路由器需要长期工作，在工作过程中电路板会持续发热，过热的电路板影响了WiFi发射模块以及芯片的运作，从而使电路板在电传输过程出现电流不稳定问题，WiFi发射模块发射的信号断断续续。另一方面，由于WiFi发射模块需要通过发射电磁波而传递信息，但是电磁波的存着会给电路板内层带来严重的干扰，这些问题亟待解决。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种良好散热性、抗干扰能力极强的路由器电路板。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种散热型路由器电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述下层板下表面设有若干焊盘，所述第一半固化板、所述第二半固化板内远离所述过孔的一侧均设有贯穿所述电路板侧面的散热孔，所述散热孔内还设有导热铝条，所述导热铝条的外径为R1，所述散热孔的内径为R2，R1＜R2。具体的，所述导热铝条具体设置在所述散热孔的中部，所述导热铝条包括铝条本体、以及连接在所述铝条本体末端的折弯部，所述折弯部伸出所述散热孔外并与对应的所述第一半固化板或者所述第二半固化板嵌入式连接。具体的，所述上层板与所述第一半固化板之间还设有抗干扰膜层。具体的，所述上层板上表面设有若干电子元件。具体的，所述双层板上下表面均设有若干导电线路。本技术的有益效果是：第一，在电路板的第一半固化板和第二半固化板内均设置有散热孔，有效地将电路板工作过程中产生的热量散发到外界，使电路板具有良好的散热性，从而提高了路由器的工作稳定性；第二，在散热孔内均设有导热铝条，铝条作为一种优良的导热性材料，能够使散热孔内的热量迅速转移到外界；第三，在上层板与第一固化板之间增加一层抗干扰膜层，能有效的避免了由于WiFi发射模块发射的电磁波给电路板内层带来的电磁干扰。附图说明图1为本技术的一种散热型路由器电路板的结构示意图。附图标记为：上层板1、电子元件11、第一半固化板2、双层板3、导电线路31、第二半固化板4、下层板5、焊盘51、过孔6、散热孔7、导热铝条8、铝条本体81、折弯部82、抗干扰膜层9。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种散热型路由器电路板，包括电路板，电路板包括从上到下依次层叠的上层板1、第一半固化板2、双层板3、第二半固化板4、下层板5，电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔6，下层板5下表面设有若干焊盘51，第一半固化板2、第二半固化板4内远离过孔6的一侧均设有贯穿电路板侧面的散热孔7，散热孔7能有效的将电路板工作过程中上层板1、双层板3、以及下层板5产生的热量散发到外界，使电路板具有良好的散热性，从而提高了路由器的工作稳定性；散热孔7内还设有导热铝条8，导热铝条8的外径为R1，散热孔7的内径为R2，为了使导热铝条8与散热孔7之间具有一个较大的空隙，R1＜R2。进一步的，导热铝条8具体设置在散热孔7的中部，导热铝条8包括铝条本体81、以及连接在铝条本体81末端的折弯部82，折弯部82伸出散热孔7外并与对应的第一半固化板2或者第二半固化板4嵌入式连接，折弯部82嵌入第一半固化板2或者第二半固化板4后，可使导热铝条8悬挂在散热孔7中部，加上导热铝条8的外径为R1小于散热孔7的内径为R2，使得导热铝条8与散热孔7之间具有一个较大的空隙，而且导热铝条8作为一种优良的导热性材料，能够使散热孔7内的热量迅速转移到外界。进一步的，由于WiFi发射模块安装在上层板的上表面，在上层板1与第一半固化板2之间还设有抗干扰膜层9，抗干扰膜层9的存在能有效的避免了由于WiFi发射模块发射的电磁波给电路板内层带来的电磁干扰。进一步的，上层板1上表面设有若干电子元件11，电子元件11可为电容、电阻、芯片、电源模块、WiFi发射模块、芯片等。进一步的，双层板3上下表面均设有若干导电线路31，上层板1与双层板3之间、下层板5与双层板3之间均通过导电线路31电连接。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型路由器电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一半固化板(2)、双层板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6)，所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51)，其特征在于，所述第一半固化板(2)、所述第二半固化板(4)内远离所述过孔(6)的一侧均设有贯穿所述电路板侧面的散热孔(7)，所述散热孔(7)内还设有导热铝条(8)，所述导热铝条(8)的外径为R1，所述散热孔(7)的内径为R2，R1＜R2。

【技术特征摘要】
1.一种散热型路由器电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一半固化板(2)、双层板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6)，所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51)，其特征在于，所述第一半固化板(2)、所述第二半固化板(4)内远离所述过孔(6)的一侧均设有贯穿所述电路板侧面的散热孔(7)，所述散热孔(7)内还设有导热铝条(8)，所述导热铝条(8)的外径为R1，所述散热孔(7)的内径为R2，R1＜R2。2.根据权利要求1所述的一种散热型路由器电路板，其特征在于，所述导热铝条(8)具体设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐成明，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44