一种可用于回流焊的插座制造技术

本发明专利技术公开了一种可用于回流焊的插座，所述插座包括插针、引脚和绝缘壳体，所述绝缘壳体的底部设有定位柱与固定片，PCB板上设有引脚焊盘孔、以及与所述定位柱适配的定位孔、与所述固定片适配的固定片槽孔。采用该技术方案使得生产工艺简单，生产效率提高。

A socket for reflow soldering

The invention discloses a socket which can be used for reflow soldering. The socket comprises a pin, a pin and an insulating shell. A positioning column and a fixing plate are arranged at the bottom of the insulating shell, a lead pad hole is arranged on the PCB board, a positioning hole adapted to the positioning column and a fixing plate slot hole adapted to the fixing plate. Adopting the technical proposal, the production process is simple and the production efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种可用于回流焊的插座
本专利技术涉及PCB领域，特别涉及一种可用于回流焊的插座。
技术介绍
PCB的作用是支撑和互连电子元器件，经过组装后的PCB板，即将电子元器件经过回流焊、波峰焊等SMT工艺贴装到PCB板上，以实现设计功能。电子元器件的贴装工艺主要有表面贴装器件(如贴片电子、贴片二极管、贴片三级管、排插等)、插件器件(插座、电容、电感)、压接器件。符合表面贴装的电子元器件一般通过回流焊工艺进行焊接；而插件类元器件则需要手工或者自动插件设备安放到相应的位置，然后再通过波峰焊进行焊接。可见，波峰焊工艺工序较多，比较繁琐，效率低下。插座是PCB板的重要组成部分，它连接了内部元器件、通过线束又能与自身零部件的其他PCB板进行连接，还提供了外部接口与其他零部件进行连接，传输电源及信号信息，是与内、外界信息传递的桥梁。对某些体积比较大的插座，传统的设计方案是将插座做成插件封装，如图1所示，插座由插针和胶壳组成，PCB板上设计有焊盘孔用于对插座进行焊接固定，为了保证在受到外力冲击、振动的情况下插针与PCB板焊接可靠，需要在PCB板上设计螺丝孔，利用螺丝将胶壳与PCB板紧紧锁住，这样外力就不会直接作用于插座与焊盘孔上。对于插件封装的插座其工艺流程是：1)首先利用人手或设备将插座放置于PCB板上，由于没有另外设计定位孔，所以插座与PCB板是通过插针与焊盘孔实现对位，精准度较差，会有较大的偏差。2)插座放置到PCB板后，再放到工装夹具上，工装夹具随着传送轨道在波峰焊炉子内进行焊接，这样便实现了插座与PCB板的固定连接。3)利用螺丝电批将螺丝锁附到插座上的胶壳上。可见，插件封装的插座，其生产工艺复杂，零件数量多，部分工序依靠手工操作，自动化程度不高，生产效率低。硬件工程师在开发设计电路板实现特定功能时，如所选用的电子元器件都能够进行回流焊，实现单面或者双面全表面贴装，那么PCB板的生产工艺将会变得简单，自动化程度更高，生产效率大大提升，所开发设计的电路板稳定性更好。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种可用于回流焊的插座，使得生产工艺简单，生产效率提高。本专利技术实施例提供的一种可用于回流焊的插座，插座包括插针、引脚和绝缘壳体，所述绝缘壳体的底部设有定位柱与固定片，PCB板上设有引脚焊盘孔、以及与所述定位柱适配的定位孔、与所述固定片适配的固定片槽孔。可选地，所述插座的引脚上设有绝缘后塞，用于支撑、固定和保护所述引脚。可选地，所述引脚的顶部设计为导向斜角结构，便于回流焊接时插入所述PCB板的焊盘孔。可选地，所述引脚的形状为圆形、长方形或正方形。可选地，所述引脚伸出所述PCB板的高度为0.5mm～1.2mm。可选地，所述引脚支撑高度≥0.3mm。可选地，所述插座的来料方式为卷装或者盘装。可选地，所述插座顶面为用于回流焊吸嘴吸附的表面。可选地，所述插座上设有用于回流焊吸嘴吸附的吸附帽或吸附片。由上可见，应用本实施例技术方案，由于所述插座可以采用回流焊，使得生产工艺简单，生产效率提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的插座结构示意图；图2为本专利技术提供的一种可用于回流焊的插座拆分结构示意图；图3为图2中可用于回流焊的插座整体结构侧视图；图4为本专利技术提供的一种引脚结构示意图；图5为图2中可用于回流焊的插座整体结构俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：本实施例提供一种可用于回流焊的插座，如图2所示，所述插座10包括插针11、引脚12和绝缘壳体13，所述绝缘壳体13的底部设有定位柱14与固定片15，所述插座10的引脚12上设有绝缘后塞16，用于支撑、固定和保护所述引脚12，如图3所示，所述引脚12的支撑高度h≥0.3mm，所述引脚12伸出所述PCB板的高度H为0.5mm～1.2mm。所述PCB板20上设有引脚焊盘孔21、以及与所述定位柱14适配的定位孔22、与所述固定片适配的固定片槽孔23。如图4所示，所述引脚12的顶部设计为导向斜角结构，便于回流焊接时插入所述PCB板20的焊盘孔21。所述引脚的形状为圆形、长方形或正方形等。可以但不限于，所述插座10顶面17为用于回流焊吸嘴吸附的表面，或者，也可以是在所述插座10上额外增加的一个用于回流焊吸嘴吸附的吸附帽或吸附片。所述插座10的来料方式为卷装或者盘装。所述绝缘壳体13与绝缘后塞16均采用塑胶材质。所述插座10的回流焊工艺实现过程包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接。可见，如图5所示，所述插座10提供了可用于定位的定位柱14，这样所述插座10与所述PCB板20便能准确进行定位，而传统的波峰焊工艺的插座由于无定位，插座经常会出现偏位，生产状态极不稳定；所述插座10上有固定片15，焊接后能抵抗线束插拔产生的外力作用，相当于锁螺丝固定；所述插座10上的绝缘后塞16一来可以支撑所述引脚12使其底部不会与所述PCB板20直接接触，保证所述插座10的元件本体不会压住锡膏而产生锡珠，推荐引脚支撑高度≥0.3mm；二来由于所述引脚12强度较弱，在包装及运输过程中容易产生变形，导致所述引脚12无法对准所述PCB板20的焊盘孔21，无法焊接，而增加所述绝缘后塞16后可以很好地保证所述引脚12的间距，同时也保护所述引脚12不易变形。所述引脚12伸出所述PCB板20的高度相对于波峰焊接工艺的插座要小，推荐所述引脚12伸出所述PCB板20的高度为0.5mm～1.2mm。综上，本申请中可用于回流焊的插座生产工艺简单，生产效率提高，自动化程度高，适用于不同引脚数量的插座，不仅适用于卧式(180°)插座，同样也适用于立式(90°)的插座。在零件数量上，相比较传统波峰焊工艺的方案少了螺丝；在生产工艺由于是与其他电子元件一起进行回流焊接，因此简化了生产过程，同时也减少了人工放置插座并打螺丝的工序，降低生产成本。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可用于回流焊的插座，其特征在于，插座包括插针、引脚和绝缘壳体，所述绝缘壳体的底部设有定位柱与固定片，PCB板上设有引脚焊盘孔、以及与所述定位柱适配的定位孔、与所述固定片适配的固定片槽孔。

【技术特征摘要】
1.一种可用于回流焊的插座，其特征在于，插座包括插针、引脚和绝缘壳体，所述绝缘壳体的底部设有定位柱与固定片，PCB板上设有引脚焊盘孔、以及与所述定位柱适配的定位孔、与所述固定片适配的固定片槽孔。2.如权利要求1所述的一种可用于回流焊的插座，其特征在于，所述插座的引脚上设有绝缘后塞，用于支撑、固定和保护所述引脚。3.如权利要求2所述的一种可用于回流焊的插座，其特征在于，所述引脚的顶部设计为导向斜角结构，便于回流焊接时插入所述PCB板的焊盘孔。4.如权利要求3所述的一种可用于回流焊的插座，其特征在于，所述引脚的形状为圆形、长方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志党，黄金章，陈黎，周德星，黄志峰，陈水强，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44