一种硅基驱动基板和OLED显示器制造技术

本发明专利技术实施例提供一种硅基驱动基板和OLED显示器，涉及显示器技术领域，其中，该硅基驱动背板包括模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片，所述模拟屏体驱动芯片和所述数字视频芯片连接。本发明专利技术通过模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片替代现有的硅基驱动背板，能够在不增加驱动背板整体的驱动电压和耐压值的前提下，有效提高采用该硅基驱动基板的OLED显示器的显示亮度，同时降低了硅基驱动基板的制造工艺难度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基驱动基板和OLED显示器
本专利技术涉及显示器
，具体而言，涉及一种硅基驱动基板和OLED显示器。
技术介绍
现在市场上使用的硅基OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)微型显示器普遍亮度较低，如彩色显示器只有70cd/m2，且国外最大硅基OLED供应商Sony的微型显示器也只能做到200cd/m2，导致现有的硅基OLED微型显示器无法满足如AR产品等对显示效果的要求，因此，如何提高硅基OLED微型显示器的亮度是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种硅基驱动基板和OLED显示器，能够有效解决上述问题。一方面，本专利技术较佳实施例提供一种硅基驱动背板，该硅基驱动背板包括模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片，所述模拟屏体驱动芯片和所述数字视频芯片连接。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述模拟屏体驱动芯片包括模拟控制模块和屏体显示处理电路；所述模拟控制模块的两端分别与所述数字视频芯片和所述屏体显示处理电路连接，所述屏体显示处理电路连接与所述数字视频芯片连接；其中，所述模拟控制模块用于根据接收到的所述数字视频芯片发送的控制信号控制所述屏体显示处理电路执行对应的显示动作。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述模拟屏体驱动芯片还包括模拟电源模块，所述模拟电源模块与所述模拟控制模块和屏体显示处理电路分别连接，以为该模拟控制模块和屏体显示处理电路提供工作电压。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述屏体显示处理电路包括伽马电压模块、电压驱动器、列数据移位寄存器、列数据驱动器、行数据移位寄存器、行数据驱动器、像素阵列和负压产生模块；所述伽马电压模块的输入端分别与所述模拟控制模块和所述模拟电源模块分别连接、输出端与所述电压驱动器连接，所述列数据驱动器的输入端与所述电压驱动器和所述列数据移位寄存器连接、输出端与所述像素阵列连接，所述列数据移位寄存器与所述数字视频芯片连接以用于接收所述数字视频芯片发送的数字视频信号，所述行数据驱动器的两端分别与所述行数据移位寄存器和所述像素阵列分别连接，所述负压产生模块与所述模拟电源模块的输出端连接。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述模拟屏体驱动芯片还包括温度传感器，所述温度传感器与所述模拟控制模块连接。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述数字视频芯片包括数字电源模块、数字信号处理电路和控制信号处理电路；所述数字电源模块与所述数字信号处理电路和所述控制信号处理电路分别连接，以为该数字信号处理电路和控制信号处理电路中的各模块提供工作电压。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述数字信号处理电路包括数字视频接口、数字视频解码处理器、数字伽马校正模块和饱和度灰度数据处理模块，所述控制信号处理电路包括控制通信接口、控制寄存器和数字内核模块；所述数字视频解码处理器的两端分别与所述数字视频接口和所述数字伽马校正模块连接，所述饱和度灰度数据处理模块的两端分别与所述数字伽马校正模块和所述列数据移位寄存器连接；所述控制寄存器的两端分别与所述控制通信接口和所述数字内核模块连接，所述数字内核模块连接与所述数字电源模块和所述模拟控制模块连接。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述硅基驱动背板还包括载体，所述模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片设置于所述载体上。另一方面，本专利技术较佳实施例还提供一种OLED显示器，包括OLED显示屏和上述的硅基驱动背板，所述OLED显示屏设置于所述硅基驱动背板中的模拟屏体驱动芯片远离载体的一侧。在本专利技术较佳实施例的选择中，所述OLED显示屏包括：设置于所述模拟屏体驱动芯片一侧的OLED发光器件，该OLED发光器件包括至少一个OLED发光层，且各所述OLED发光层之间串联；设置于所述OLED发光器件未与所述模拟屏体驱动芯片接触的位置处的封装层；设置于所述封装层远离所述OLED发光器件一侧的玻璃盖板。本专利技术提供一种硅基驱动背板和OLED显示器，通过利用模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片替代现有的一整块硅基驱动背板的方式，能够有效避免基于现有的驱动背板实现高亮度显示器时，出现的需要提高驱动背板的整体驱动电压和耐压能力的问题，同时，本专利技术采用模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片实现的硅基驱动背板，无需增加半导体制造工艺难度，且产品良率高。进一步地，在本专利技术中给出的硅基驱动背板中在模拟屏体驱动芯片引入模拟控制模块和模拟电源模块，在数字视频模块引入数字电源模块，其中，数字视频芯片可以采用低压半导体工艺制作以获得更快的运算速度和更小的功耗，成品率也会显著提高，更利于实现更高分辨率的微显示器。而模拟屏体驱动芯片则可以采用相对较高的电压的半导体工艺制作，使得芯片耐压值增高，驱动叠层OLED等需要更大电压的OLED器件发光。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的硅基驱动背板的方框结构示意图。图2为图1中所示的模拟屏体驱动芯片的电路结构示意图。图3为图1中所示的数字视频芯片电路结构示意图。图4为图1所示的硅基驱动背板的电路结构示意图。图5为本专利技术实施例提供的OLED显示器的剖面结构示意图。图标：10-硅基驱动背板；11-模拟屏体驱动芯片；110-模拟控制模块；111-屏体显示处理电路；1110-伽马电压模块；1111-电压驱动器；1112-列数据移位寄存器；1113-列数据驱动器；1114-行数据移位寄存器；1115-行数据驱动器；1116-像素阵列；1117-负压产生模块；112-模拟电源模块；113-温度传感器；12-数字视频芯片；120-数字电源模块；121-数字信号处理电路；1210-数字视频接口；1211-数字视频解码处理器；1212-数字伽马校正模块；1213-饱和度灰度数据处理模块；122-控制信号处理电路；1220-控制通信接口；1221-控制寄存器；1222-数字内核模块；13-载体；20-OLED显示屏；21-OLED发光器件；22-封装层；23-玻璃盖板；30-OLED显示器。具体实施方式经专利技术人研究发现，现有的硅基OLED微型显示器一般由硅基驱动背板(硅基芯片)、有机发光层、封装层构成。其中，硅基驱动背板一般由一整块硅基芯片构成，而该硅基芯片中集成有数字和模拟两部分，因此针对数字和模拟两部分则需要分别接入数字电源和模拟电源。但在实际实施时，由于硅基驱动背板中的两种电源的电压值不同(如一般模拟电源电压要高于数字电源电压)，加之前述的硅基芯片中的数字部分和模拟部分采用不同的半导体工艺制造，因此，假设现有的半导体工艺存在5V半导体工艺和10V半导体工艺，那么，对于同一硅基芯片中的最大电压值为4V，那么该硅基芯片可采用5V半导体工艺制作，但如果同一硅基芯片中的最大电压值为8V，那么该硅基芯片需要用10V半导体工艺制作。但是对于现有的OLED显示器而言，要想获得更高的亮度，则需要提高硅基芯片中的驱动电压，而驱动电压越高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅基驱动背板，其特征在于，该硅基驱动背板包括模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片，所述模拟屏体驱动芯片包括模拟控制模块和屏体显示处理电路；所述模拟屏体驱动芯片与所述数字视频芯片电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅基驱动背板，其特征在于，该硅基驱动背板包括模拟屏体驱动芯片和数字视频芯片，所述模拟屏体驱动芯片包括模拟控制模块和屏体显示处理电路；所述模拟屏体驱动芯片与所述数字视频芯片电性连接。2.根据权利要求1所述的硅基驱动背板，其特征在于，所述模拟屏体驱动芯片包括模拟控制模块和屏体显示处理电路；所述模拟控制模块的两端分别与所述数字视频芯片和所述屏体显示处理电路连接，所述屏体显示处理电路与所述数字视频芯片连接；其中，所述模拟控制模块用于根据接收到的所述数字视频芯片发送的控制信号控制所述屏体显示处理电路执行对应的显示动作。3.根据权利要求2所述的硅基驱动背板，其特征在于，所述模拟屏体驱动芯片还包括模拟电源模块，所述模拟电源模块与所述模拟控制模块和屏体显示处理电路分别连接，以为该模拟控制模块和屏体显示处理电路提供工作电压。4.根据权利要求3所述的硅基驱动背板，其特征在于，所述屏体显示处理电路包括伽马电压模块、电压驱动器、列数据移位寄存器、列数据驱动器、行数据移位寄存器、行数据驱动器、像素阵列和负压产生模块；所述伽马电压模块的输入端分别与所述模拟控制模块和所述模拟电源模块分别连接、输出端与所述电压驱动器连接，所述列数据驱动器的输入端与所述电压驱动器和所述列数据移位寄存器连接、输出端与所述像素阵列连接，所述列数据移位寄存器与所述数字视频芯片连接以用于接收所述数字视频芯片发送的数字视频信号，所述行数据驱动器的两端分别与所述行数据移位寄存器和所述像素阵列分别连接，所述负压产生模块与所述模拟电源模块的输出端连接。5.根据权利要求2所述的硅基驱动背板，其特征在于，所述模拟屏体驱动芯片还包括温度传感器，所述温度传感器与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，廖良生，祝晓钊，曹朝干，韩媛媛，朱光龙，叶世伟，杨浩，韩长娟，冯敏强，
申请(专利权)人：江苏集萃有机光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32