传感装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种传感装置的制造方法，包括以下步骤。将传感器贴合到加强胶膜上。利用超声波熔融金球以将传感器通过金球焊接到电路板上。将加强胶膜从传感器上解离。本发明专利技术实施方式中，在超声波焊接过程中，和传感器贴合的加强胶膜避免了传感器高温时发生形变、翘曲的情况，保证了传感器和电路板之间贴合的紧密度，进而保证了传感器的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
传感装置的制造方法
本专利技术涉及传感装置领域，尤其涉及一种传感装置的制造方法。
技术介绍
在利用超声波熔融金球以将传感器通过金球焊接到电路板上时，由于材料和厚度的原因，传感器可能会因为超声波震动产生的高温而发生变形的情况，影响了传感器和电路板之间贴合的贴合度，进而影响了传感器的焊接质量。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种传感装置的制造方法，包括以下步骤：将传感器贴合到加强胶膜上；利用超声波熔融金球以将所述传感器通过所述金球焊接到所述电路板上；和将所述加强胶膜从所述传感器上解离。本专利技术实施方式中，在超声波焊接过程中，和传感器贴合的加强胶膜避免了传感器高温时发生形变、翘曲的情况，保证了传感器和电路板之间贴合的紧密度，进而保证了传感器的焊接质量。在某些实施方式中，所述加强胶膜在220℃到240℃的环境下的形变量小于等于2％。在某些实施方式中，所述传感器包括超声波传感器，所述超声波传感器采用1-3型压电材料制成，所述超声波传感器的厚度小于0.1㎜。在某些实施方式中，所述加强胶膜为硬质膜。在某些实施方式中，所述加强胶膜的厚度小于150μm。在某些实施方式中，所述将传感器贴合到加强胶膜上的步骤包括以下步骤：对所述加强胶膜施加压力。在某些实施方式中，所述利用超声波熔融金球以将所述传感器压合到所述电路板上的步骤包括以下步骤：对所述加强胶膜、所述传感器和所述电路板施加压力。在某些实施方式中，所述传感器压合到所述电路板上后，所述对所述加强胶膜、所述传感器和所述电路板施加压力的步骤保持1-2秒。在某些实施方式中，所述加强胶膜在常温下的粘性系数大于在210℃-230℃时的粘性系数，所述将所述加强胶膜从所述传感器上解离的步骤包括以下步骤：烘烤所述加强胶膜达到210℃-230℃。在某些实施方式中，所述烘烤所述加强胶膜达到210℃-230℃的步骤通过加热和所述加强胶膜连接并对所述加强胶膜施加压力的施压装置完成。在某些实施方式中，所述烘烤所述加强胶膜达到210℃-230℃的步骤持续2-10秒。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的传感装置的制造方法的流程示意图。图2是本专利技术实施方式的传感装置的结构示意图。主要元件符号说明：传感装置100、传感器10、传感器引脚12、电路板20、电路板引脚22、金球30、加强胶膜40。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1和图2，本专利技术实施方式提供的一种传感装置100的制造方法，包括以下步骤。S1：将传感器10贴合到加强胶膜40上。S2：利用超声波熔融金球30以将传感器10通过金球30焊接到电路板20上。S3：将加强胶膜40从传感器10上解离。本专利技术实施方式中，在超声波焊接过程中，和传感器10贴合的加强胶膜40避免了传感器10高温时发生形变、翘曲的情况，保证了传感器10和电路板20之间贴合的紧密度，进而保证了传感器10的焊接质量。具体地，本专利技术实施方式利用电路板20作为封装传感器10的载体，通过固化金球30将传感器10与电路板20进行接合。传感器10包括和金球30贴合的传感器贴合面和形成于传感器贴合面上的多个传感器引脚12，电路板20包括和金球30贴合的电路板贴合面和形成于电路板贴合面上的多个电路板引脚22。金球30能实现在垂直于传感器10和电路板20方向上的电性导通而保持平行于传感器10和电路板20方向上的电性绝缘。如此，金球30填充传感器引脚12之间和电路板引脚22之间，传感装置100不易发生短路，保证了使用寿命。此封装方法具有微细化、集团接合、高产出以及高可靠度的特性，大大提高了传感装置100的制造效率。进一步地，金球30的固化率较大，达到70％以上。如此，提高了传感器10和电路板20之间的粘结可靠性，传感器10和电路板20之间不易出现剥离现象。同时，传感器10和电路板20之间不易形成压贴气泡，保证了传感器10和电路板20之间的电性导通可靠性。在某些实施方式中，加强胶膜40在220℃到240℃的环境下的形变量小于等于2％。如此，加强胶膜40能为贴靠在其上的传感器10提供稳定的支撑，避免加强胶膜40和传感器10之间产生间隙，进而使传感器10发生形变，影响传感装置100的封装效果。在某些实施方式中，传感器10包括超声波传感器，超声波传感器采用1-3型压电材料制成，超声波传感器10的厚度小于0.1㎜。本专利技术实施方式中使用的1-3型压电复合材料压电性强、脆性低、阻抗低，能有效提高超声波传感器的识别效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将传感器贴合到加强胶膜上；利用超声波熔融金球以将所述传感器通过所述金球焊接到所述电路板上；和将所述加强胶膜从所述传感器上解离。

【技术特征摘要】
1.一种传感装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将传感器贴合到加强胶膜上；利用超声波熔融金球以将所述传感器通过所述金球焊接到所述电路板上；和将所述加强胶膜从所述传感器上解离。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加强胶膜在220℃到240℃的环境下的形变量小于等于2％。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述传感器包括超声波传感器，所述超声波传感器采用1-3型压电材料制成，所述超声波传感器的厚度小于0.1㎜。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加强胶膜为硬质膜。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加强胶膜的厚度小于150μm。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将传感器贴合到加强胶膜上的步骤包括以下步骤：对所述加强胶膜施加压力。7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯美珍，吴伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36