电路基板的制造方法及电路基板技术

一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板的制造方法及电路基板
本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法及电路基板。
技术介绍
作为电气接线盒，已知一种将两层层叠形式的电路基板收容于壳体内的电气接线盒，具体而言，电路基板成为如下结构：在设有端子配件、电子部件的主基板的背面侧配置副基板，主基板与副基板由中继端子连接(参照下述专利文献1)。作为这种电路基板的制造方法的一例，首先，在主基板的表面上通过钎焊而立设连接器用的端子配件，并同样通过钎焊而搭载电子部件。接着，在副基板的表面上通过钎焊而立设中继端子。然后，将竖立有中继端子的副基板配置于主基板的背面侧，并将中继端子的前端钎焊于主基板的背面而与之连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-141930号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述以往的制造方法中，仅钎焊就需要三道工序，不能否认工序数的增大化，另外，也需要相应的设备，会导致制造成本的上升，因此迫切希望有一种对策。本说明书公开的技术基于上述情况而完成，其目的在于减少工序数而实现制造成本的降低。用于解决课题的技术方案本说明书公开的电路基板的制造方法是在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，并且所述副基板与所述主基板由中继端子连接的电路基板的制造方法，其中，所述电路基板的制造方法构成为，将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。通过将主基板和副基板形成为以可切离的方式连结的形态，能够在同一钎焊工序中进行端子配件、电子部件向主基板的钎焊和中继端子向副基板的钎焊。因此，与以往的需要将端子配件、电子部件向主基板的钎焊和中继端子向副基板的钎焊作为单独的工序进行的情况相比，能够减少钎焊工序的数量，其结果是，能够实现制造成本的降低等。另外，也可以设为如下的结构。所述主基板和所述副基板经由齿孔连结，在所述切离工序中，从所述齿孔处将所述主基板与所述副基板切离。能够准确且简单地将主基板与副基板切离。也能够容易地进行切离端面的平滑处理等。在所述主基板和所述副基板上，都是包含电源电路的第一电路和包含控制电路的第二电路分开构建于与所述主基板和所述副基板的连结方向正交的方向上的一侧和另一侧。在将切离后的副基板配置于主基板的第二面侧的情况下，能够将第一电路彼此和第二电路彼此配置成上下对应。因此，能够简化第一电路彼此和第二电路彼此的连接结构，例如中继端子自身的结构及其配设结构得以简化。本说明书公开的电路基板构成为，在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面上钎焊有端子配件及电子部件的所述主基板的所述第二面侧，以空开间隔的方式配置有具有第一面及第二面的副基板，架设于所述副基板的所述第一面与所述主基板的所述第二面之间的中继端子的两端被钎焊，并且，在所述主基板的预定的侧缘和所述副基板的预定的侧缘形成有切断面。另外，可以构成为，所述中继端子形成为笔直形状。专利技术效果根据本说明书公开的技术，能够通过减少钎焊工序来实现制造成本的降低。附图说明图1是实施方式的第一钎焊工序结束后的状态的俯视图。图2是第一钎焊工序结束后的状态的主视图。图3是切离工序结束后的状态的主视图。图4是第二钎焊工序结束后的状态的主视图。具体实施方式<实施方式>基于图1～图4对实施方式进行说明。在本实施方式中，例示出适用于电气接线盒的电路基板10。电路基板10为两层层叠形式，整体大致如图4所示那样成为如下的结构：在通过钎焊而在表面51(第一面)设有端子配件25、电子部件(开关元件24等)的主基板20中的左端部的背面52(第二面)侧，以空开预定间隔的方式配置有副基板30，架设于副基板30的表面61(第一面)与主基板20的背面62之间的中继端子35的两端通过钎焊而连接。此外，副基板30的背面62设为第二面。进行详细说明。主基板20和副基板30均为例如包含玻璃纤维的环氧树脂制，且最开始如图1及图2所示那样形成为在同一平面上一体连结的形态(分离前基板12)。分离前基板12在俯视下呈大致正方形，在图1的右侧配置宽幅的主基板20，在左侧配置窄幅的副基板30，在主基板20与副基板30的接缝形成有成为切断线的齿孔14。主基板20中的近前侧(图1的下侧)的大半部分为构建电源电路40(第一电路)的主电路40M的区域(主电源区域21)，剩余的靠里侧为构建控制电路45(第二电路)的主电路45M的区域(主控制区域22)。在两个区域21、22中，通过印刷布线技术而形成有预定形状的导电路径。在主基板20的主电源区域21搭载多个开关元件24(电子部件的一例)，并且立设多根连接器用的端子配件25。开关元件24以沿着主电源区域21的缘部的方式配置。端子配件25具备形状不同的多个种类，且在同种端子配件25各排列预定根的形态下分开配置于预定部位。开关元件24和端子配件25通过钎焊而安装于主基板20，因此，在主基板20中的开关元件24的搭载位置开设有供开关元件24的脚24A(引线)插入的通孔(未图示)，并且在端子配件25的立设位置开设有供端子配件25的下端插入的通孔(未图示)。在主基板20的主控制区域22中，在中央部搭载微型计算机(未图示)，并且在其周围立设连接器用的端子配件25。端子配件25同样在同种端子配件25各排列预定根的形态下分开配置于预定部位。微型计算机和端子配件25通过钎焊而安装，在端子配件25的立设位置开设有供端子配件25的下端插入的通孔(未图示)。在副基板30中，近前侧为构建电源电路40(第一电路)的副电路40S的区域(副电源区域31)，靠里侧为构建控制电路45(第二电路)的副电路45S的区域(副控制区域32)，在两个区域31、32中，同样通过印刷布线技术而形成有预定形状的导电路径。在沿着副电源区域31和副控制区域32各自的左端缘的位置设定有中继端子35的立设位置。如图2所示，中继端子35形成为方销状，并在上下两端部形成有定位突部36A、36B。在副基板30的各立设位置，各预定根中继端子35以排成两列的方式配置，并通过钎焊而安装。因此，在副基板30的各立设位置开设有供中继端子35的下端插入的通孔(未图示)。竖立于副电源区域31和副控制区域32的各中继端子35的上端通过钎焊而分别连接于主基板20中的主电源区域21和主控制区域22的左端部。因此，在主电源区域21和主控制区域22的左端部开设有供中继端子35的上端插入的通孔27。接着，对电路基板10的制造方法的一例进行说明。如上所述，准备主基板20和副基板30经由齿孔14而一体连结的分离前基板12。首先，执行第一钎焊工序。在此，在主基板20中的主电源区域21钎焊开关元件24和端子配件25，在主控制区域22钎焊微型计算机和端子配件25，并且在副基板30中的副电源区域31和副控制区域32钎焊中继端子35。钎焊以回流形式进行。因此，在主基板20中，对开设于端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制造方法，所述电路基板在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，所述副基板与所述主基板由中继端子连接，其中，在所述制造方法中，将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.22 JP 2016-0566871.一种电路基板的制造方法，所述电路基板在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，所述副基板与所述主基板由中继端子连接，其中，在所述制造方法中，将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：崎田刚司，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP