一种用于TYPE-C的PCB式母座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于TYPE‑C的PCB式母座，其包括母座外壳、C TYPE外壳、PCB板、转接PCB板，所述PCB板的前端穿设在C TYPE外壳内，所述母座外壳套设在C TYPE外壳外，所述转接PCB板设置在PCB板的后端。本实用新型专利技术将舌片直接采用PCB板形式，并且在PCB板的后端焊接转接PCB板，能够增加舌片强度，有效防止在插头插入时舌片断裂的情况产生，同时可以保证产品的高频特性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TYPE-C的PCB式母座
本技术属于电子元件
，具体涉及一种用于TYPE-C的PCB式母座。
技术介绍
目前微型正反插USB连接器：产品体积微小制造难度大，多组微小零件组装品质不易控制，USB母座舌片采用直接注塑成型，舌片中无增强舌片强度结构，导致成型后舌片强度不足，端子采用分体式组装，工序复杂，不利于提高生产效率及产能。现有技术中的TYPE-C母座舌片采用直接注塑成型，生产工艺复杂，成本高，良品率低；TYPE-C在满足不同的中心高度需要全部新开模具，导致模具成本高，周期长；TYPE-C母座产品加高后，产品的高频特性无法保证，功能达不到要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种用于TYPE-C的PCB式母座。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：本技术实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座，其包括母座外壳、CTYPE外壳、PCB板、转接PCB板，所述PCB板的前端穿设在CTYPE外壳内，所述母座外壳套设在CTYPE外壳外，所述转接PCB板设置在PCB板的后端。上述方案中，所述PCB板的前端为舌片结构。上述方案中，所述PCB板的前端与两侧之间设置有凹槽，所述母座外壳、CTYPE外壳的两侧设置有与凹槽配合的缺口。上述方案中，所述转接PCB板与PCB板后端上的端子一一对应连接。与现有技术相比，本技术将舌片直接采用PCB板形式，并且在在PCB板的后端焊接转接PCB板，能够增加舌片强度，有效防止在插头插入时舌片断裂的情况产生，同时可以保证产品的高频特性。附图说明图1为本技术实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座的爆炸图；图2为本技术实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座的一种角度的组装示意图；图3为本技术实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座的另一种角度的组装示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座，如图1-3所示，其包括母座外壳1、CTYPE外壳2、PCB板3、转接PCB板4，所述PCB板3的前端穿设在CTYPE外壳2内，所述母座外壳1套设在CTYPE外壳2外，所述转接PCB板4设置在PCB板3的后端，这样，母座中的舌片直接采用PCB板形式，并且在在PCB板4的后端焊接转接PCB板4，能够增加舌片强度，有效防止在插头插入时舌片断裂的情况产生，同时可以保证产品的高频特性。所述PCB板3的前端为舌片结构，与TYPE-C插头配合电连接。所述PCB板3的前端与两侧之间设置有凹槽，所述母座外壳1、CTYPE外壳2的两侧设置有与凹槽配合的缺口，这样，通过凹槽和缺口的配合连接确保了PCB板3安装的稳固。所述转接PCB板4与PCB板3后端上的端子一一对应连接。进一步地，在配合不同中心高度的产品时，只需要调整转接PCB板4的厚度及外壳脚的高度，只需开一套外壳模具，模具成本低，开发周期短，不需要塑胶模具，制程稳定，生产效率高。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于TYPE‑C的PCB式母座，其特征在于，其包括母座外壳、C TYPE外壳、PCB板、转接PCB板，所述PCB板的前端穿设在C TYPE外壳内，所述母座外壳套设在C TYPE外壳外，所述转接PCB板设置在PCB板的后端。

【技术特征摘要】
1.一种用于TYPE-C的PCB式母座，其特征在于，其包括母座外壳、CTYPE外壳、PCB板、转接PCB板，所述PCB板的前端穿设在CTYPE外壳内，所述母座外壳套设在CTYPE外壳外，所述转接PCB板设置在PCB板的后端。2.根据权利要求1所述的一种用于TYPE-C的PCB式母座，其特征在于，所述PCB板的前...

【专利技术属性】
技术研发人员：周代兵，
申请(专利权)人：仕昌电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44