一种用于主板与硬盘的连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于主板与硬盘的连接装置，包括塑胶本体和PCB板，所述塑胶本体卡接在PCB板的上表面一侧，所述塑胶本体的上表面设置有连接头，位于所述连接头顶端的四周嵌接有接地片，所述连接头的两侧卡接有垫片，所述连接头的正背两侧均嵌接有第一接线端子，所述塑胶本体的一侧开设有卡槽，所述卡槽内卡接有卡簧，所述PCB板的顶端两侧表面嵌接有第二接线端子。该种实用新型专利技术设计合理，使用方便，通过合理的对PCB板进行设计，直接将母端焊接线材，即通过产品插拔的方式，即可实现接线端子与PCB板连接，无需再使用SMT贴片，功能实用，适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于主板与硬盘的连接装置
本技术涉及计算机硬件
，特别涉及一种用于主板与硬盘的连接装置。
技术介绍
计算机连接器，主要是用于硬盘与计算机主板的连接，是一种过渡连接硬件，但是目前市面上的连接器，结构简单，功能单一，使用起来比较麻烦，需要在母端PCB板上设置有SMT贴片，然后再通过公端与母端互配的连接方式，才可实现公端与母端的电性导通，而且这种连接方式，也缺少限位固定装置，容易导致连接件滑脱，导致接触不良，具有一定的局限性，而且制造工艺较繁琐，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于主板与硬盘的连接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于主板与硬盘的连接装置，包括塑胶本体和PCB板，所述塑胶本体卡接在PCB板的上表面一侧，所述塑胶本体的上表面设置有连接头，位于所述连接头顶端的四周嵌接有接地片，所述连接头的两侧卡接有垫片，所述连接头的正背两侧均嵌接有第一接线端子，所述塑胶本体的一侧开设有卡槽，所述卡槽内卡接有卡簧，所述PCB板的顶端两侧表面嵌接有第二接线端子。进一步地，所述卡槽上设置有凸起，所述PCB板正对于凸起处开设有凹槽与凸起卡接。进一步地，所述凹槽为半球形，且中部开空。进一步地，所述接地片固定卡接在垫片与连接头之间，所述接地片共设置有两个，且对称分布在连接头的两侧。进一步地，所述第二接线端子固定焊接在PCB板上，所述第二接线端子与第一接线端子一一对应。进一步地，所述接地片的两端与位于连接头两侧边缘的第一接线端子相连接。进一步地，所述第一接线端子的中部设置有折弯与PCB板的顶端两侧面固定卡接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该种技术设计合理，使用方便，通过合理的对PCB板进行设计，直接将母端焊接线材，即通过产品插拔的方式，即可实现接线端子与PCB板连接，无需再使用SMT贴片，在一定的程度上，减少了工艺制造流程，也降低了生产成本，而且该种技术，通过合理的设计卡簧和第一接线端子，为此可以有效提高插接时的紧固性，防止连接头滑脱，避免接触不良的产生，可见该种技术，功能实用，适合广泛推广。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术主视结构示意图。图3为本技术的侧视结构示意图。图中：1、卡槽；2、PCB板；3、卡簧；4、连接头；5、接地片；6、凹槽；7、垫片；8、第一接线端子；9、塑胶本体；10、第二接线端子；11、凸起。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种用于主板与硬盘的连接装置，包括塑胶本体9和PCB板2，所述塑胶本体9卡接在PCB板2的上表面一侧，所述塑胶本体9的上表面设置有连接头4，位于所述连接头4顶端的四周嵌接有接地片5，所述连接头4的两侧卡接有垫片7，所述连接头4的正背两侧均嵌接有第一接线端子8，所述塑胶本体9的一侧开设有卡槽1，所述卡槽1内卡接有卡簧3，所述PCB板2的顶端两侧表面嵌接有第二接线端子10，为此可以有效实现连接器公母端的紧固连接。其中，所述卡槽1上设置有凸起11，所述PCB板2正对于凸起11处开设有凹槽6与凸起11卡接，实现限位固定，防止滑脱。其中，所述凹槽6为半球形，且中部开空。其中，所述接地片5固定卡接在垫片7与连接头4之间，所述接地片5共设置有两个，且对称分布在连接头4的两侧，防止接地片5滑脱，对其进行限位固定。其中，所述第二接线端子10固定焊接在PCB板2上，所述第二接线端子10与第一接线端子8一一对应，实现电路的导通。其中，所述接地片5的两端与位于连接头4两侧边缘的第一接线端子8相连接，对电子元器件进行接地保护。其中，所述第一接线端子8的中部设置有折弯与PCB板9的顶端两侧面固定卡接，进一步提高连接的紧固性。需要说明的是，本技术为一种用于主板与硬盘的连接装置，使用时，首先将塑胶本体9插入PCB板2一侧的凸块处，此时卡槽1中的卡簧3，通过其表面的凸起11与PCB板2上凹槽6相互卡接，然后第一接线端子8上的折弯处正对于PCB板2上的第二接线端子10，且一一对应，相互卡接，进一步提高连接时的紧固性。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于主板与硬盘的连接装置，包括塑胶本体(9)和PCB板(2)，其特征在于：所述塑胶本体(9)卡接在PCB板(2)的上表面一侧，所述塑胶本体(9)的上表面设置有连接头(4)，位于所述连接头(4)顶端的四周嵌接有接地片(5)，所述连接头(4)的两侧卡接有垫片(7)，所述连接头(4)的正背两侧均嵌接有第一接线端子(8)，所述塑胶本体(9)的一侧开设有卡槽(1)，所述卡槽(1)内卡接有卡簧(3)，所述PCB板(2)的顶端两侧表面嵌接有第二接线端子(10)。

【技术特征摘要】
1.一种用于主板与硬盘的连接装置，包括塑胶本体(9)和PCB板(2)，其特征在于：所述塑胶本体(9)卡接在PCB板(2)的上表面一侧，所述塑胶本体(9)的上表面设置有连接头(4)，位于所述连接头(4)顶端的四周嵌接有接地片(5)，所述连接头(4)的两侧卡接有垫片(7)，所述连接头(4)的正背两侧均嵌接有第一接线端子(8)，所述塑胶本体(9)的一侧开设有卡槽(1)，所述卡槽(1)内卡接有卡簧(3)，所述PCB板(2)的顶端两侧表面嵌接有第二接线端子(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于主板与硬盘的连接装置，其特征在于：所述卡槽(1)上设置有凸起(11)，所述PCB板(2)正对于凸起(11)处开设有凹槽(6)与凸起(11)卡接。3.根据权利要求2所述的一种用于主板与硬盘的连接装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱忠平，张文俊，柳小锋，高传兴，江润环，刘松波，江南，黄河，李耀，
申请(专利权)人：昆山唯斯达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32