手机用二合一卡及智能手机制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。所述手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；封装壳包括间隔设置在封装壳的上壁的第一开口和第二开口；SIM卡芯片以及内存卡芯片由上而下依次设置在封装壳内，且SIM卡芯片触点引脚位于第一开口处，内存卡芯片触点引脚位于第二开口处。本实用新型专利技术提供的手机用二合一卡能够实现三卡同时使用，既能够双卡双待又能扩充手机内存，方便使用。而且，本实用新型专利技术提供的手机用二合一卡结构简单，易实现工业化生产，避免人们自己动手造成SIM卡或者内存卡损坏，进一步方便使用。

【技术实现步骤摘要】
手机用二合一卡及智能手机
本技术涉及移动通信
，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。
技术介绍
如今支持双卡双待和存储卡扩充的智能手机有很多，但能同时使用三卡的却屈指可数。究其原因，是因为厂商为了节省空间，通常会对卡托采取“分享”策略，即在机身设置两个卡槽，一个用来插设主卡为主卡槽，另一个用于插设副卡或者内存卡，为副卡槽，又叫与或卡槽，与或卡槽就是SIM卡与内存卡共享一个卡槽，可以安装SIM卡，也能安装内存卡，但这两种卡不能同时使用。与或卡槽造成的问题是，如果人们想要双卡双待，那么就要放弃扩展手机内存，如果人们要实现扩展手机内存，就不能安装两个SIM卡，三卡不能同时存在给人们带来很大不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供手机用二合一卡，以解决现有技术中存在的双卡双待智能手机无法三卡同时使用，给人们带来不便的技术问题。本技术提供的手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。进一步地，所述封装壳包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第一卡槽；所述SIM卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第一卡槽内，所述SIM卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第一卡槽内。进一步地，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第二卡槽，且所述第二卡槽位于所述第一卡槽的下方；所述内存卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第二卡槽内，所述内存卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第二卡槽内。进一步地，所述封装壳的材质为塑料。进一步地，所述封装壳包括相互连接的第一壳体以及第二壳体，所述第一开口和所述第二开口均设在所述第一壳体上。进一步地，所述封装壳的长为22mm-10mm，所述封装壳的宽为20mm-6mm。进一步地，所述内存卡芯片为TF卡芯片，所述封装壳的长为15mm，所述封装壳的宽为11mm。本技术还提供一种智能手机，包括本技术提供的手机用二合一卡。进一步地，手机用二合一卡还包括机身，所述机身上设置有两个卡槽，其中一个为与或卡槽，所述手机用二合一卡插设在所述与或卡槽内。进一步地，智能手机还包括SIM读写器。本技术提供的手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。在使用本技术提供的手机用二合一卡时，可通过SIM卡读卡器将副卡的信息复制至本实施例中的手机用二合一卡中的SIM卡芯片中；然后将手机用二合一卡插设在手机中的与或卡槽中，则手机能够通过SIM卡芯片触点引脚对SIM卡芯片进行身份识别和通讯，手机通过内存卡芯片触点引脚进行识别完成内存扩充。这就实现了两个SIM卡与内存卡同时安装在手机上。本技术提供的手机用二合一卡能够实现三卡同时使用，既能够双卡双待又能扩充手机内存，方便使用。而且，本技术提供的手机用二合一卡结构简单，易实现工业化生产，避免人们自己动手造成SIM卡或者内存卡损坏，进一步方便使用。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的手机用二合一卡的结构示意图；图2为图1所示的手机用二合一卡中封装壳的结构示意图；图3为本技术又一实施例提供的手机用二合一卡的结构示意图；图4为图3所示的手机用二合一卡中封装壳的结构示意图。附图标记：1-封装壳；2-SIM卡芯片；3-内存卡芯片；11-第一开口；12-第二开口；13-第一侧壁；14-第二侧壁；15-第一卡槽；16-第二卡槽；21-SIM卡芯片本体；22-SIM卡芯片触点引脚；31-内存卡芯片本体；32-内存卡芯片触点引脚。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本申请的上是以封装壳的设置有开口的一侧为上，与之相对的一侧为下，这只是为了描述方便，并不限制手机用二合一卡在实际中的应用。图1为本技术实施例提供的手机用二合一卡的结构示意图；图2为图1所示的手机用二合一卡中封装壳的结构示意图；图3为本技术又一实施例提供的手机用二合一卡的结构示意图；图4为图3所示的手机用二合一卡中封装壳的结构示意图。如图1至图2所示，本技术提供的手机用二合一卡，包括封装壳1、SIM卡芯片2以及内存卡芯片3；封装壳1包括间隔设置在封装壳1的上壁的第一开口11和第二开口12；SIM卡芯片2包括SIM卡芯片本体21以及设置在SIM卡芯片本体21上的SIM卡芯片触点引脚22；内存卡芯片3包括内存卡芯片本体31以及设置在内存卡芯片本体31一端的内存卡芯片触点引脚32；SIM卡芯片2以及内存卡芯片3由上而下依次设置在封装壳1内，且SIM卡芯片触点引脚22位于第一开口处，内存卡芯片触点引脚32位于第二开口处。其中，封装壳1的规格尺寸需要根据具体的手机的与或卡槽来设置，可以为统一规格，也可以为多种规格，以适应市场上不同的手机型号。SIM卡芯片2与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机用二合一卡，其特征在于，包括：封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。

【技术特征摘要】
1.一种手机用二合一卡，其特征在于，包括：封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。2.根据权利要求1所述的手机用二合一卡，其特征在于，所述封装壳包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第一卡槽；所述SIM卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第一卡槽内，所述SIM卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第一卡槽内。3.根据权利要求2所述的手机用二合一卡，其特征在于，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第二卡槽，且所述第二卡槽位于所述第一卡槽的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦野，乔世豪，
申请(专利权)人：北京博雅英杰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11