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本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。所述手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；封装壳包括间隔设置在封装壳的上壁的第一开口和第二开口；SIM卡芯片以及内存卡芯片由上而下依次设置在封装壳内，...
该专利属于北京博雅英杰科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京博雅英杰科技股份有限公司授权不得商用。

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