The invention relates to a turning plate device for double-sided coating of printed circuit boards, which is used to connect the upper plate device and the coating device of the printed circuit boards, and includes a frame, a turning frame which is reversed in a horizontal direction on the frame, a transmission mechanism which is arranged on the turning frame and can realize the horizontal transmission of the printed circuit boards, and a driving device. The driving mechanism of the overturning frame, in which the transmission mechanism can feed the circuit board into the coating device and the self-coating device to take out the circuit board which has been coated on one side; the overturning frame takes 180 degrees as a turnover cycle, and the circuit board after each overturning is in a horizontal state. In the coating process, the circuit board is transmitted to the coating device through the turning device to complete the one-sided coating of the circuit board, then the circuit board is sent back to the turning device for turning over, and then the turning circuit board is transmitted to the coating device again to realize the double-sided coating of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
电路板双面涂覆用的翻板装置
本专利技术属于电路板加工设备领域,具体涉及一种电路板双面涂覆用的翻板装置。
技术介绍
目前,电路板的生产过程如下:上板→板正面进行涂覆胶水→固化→紫外线检查→翻板机传板→下板→再上板→板背面进行涂覆胶水→固化→紫外线检查→翻板机传板→下板。因此,其存在以下技术缺陷:1、当需要两条相同的设备来完成电路板表面自动化涂覆胶水的工作时,两条设备占用空间大,设备的使用成本高,而且工作效率也比较低;2、当采用一条流水设备时,由于该流水线过长,当下板后,需要人工搬运至上板处,才能进行双面涂覆,因此,无法实现自动化加工,同时人工的劳动强度也比较大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种全新的电路板双面涂覆用的翻板装置,其能够实现电路板正面和背面的涂覆,便于电路板一次性固化成型。为解决以上技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种电路板双面涂覆用的翻板装置,其用于将电路板的上板装置和涂覆装置相衔接,且包括机座、绕着水平方向翻转地设置在机座上的翻转架、设置在翻转架上且能够实现电路板水平传送的传送机构、以及用于驱动翻转架翻转的驱动机构,其中传送机构能够将电路板送入涂覆装置和自涂覆装置中取出已完成单面涂覆的电路板;翻转架以180°为一个翻转周期,且每次翻转后的电路板均处于水平状态。优选地,翻板装置还包括设置在翻转架内部且能够沿着翻转架转动轴心线方向水平移动的调节板,该调节板与翻转架一侧内壁形成供电路板传送的通道,传送机构设置在通道内部的调节板和/或翻转架上。因此,本申请中翻板装置能够根据不同尺寸的电路板进行调节设置,进而 ...
【技术保护点】
1.一种电路板双面涂覆用的翻板装置,其用于将电路板的上板装置和涂覆装置相衔接,其特征在于:所述的翻板装置包括机座、绕着水平方向翻转地设置在所述机座上的翻转架、设置在所述翻转架上且能够实现电路板水平传送的传送机构、以及用于驱动所述翻转架翻转的驱动机构,其中所述的传送机构能够将所述电路板送入所述涂覆装置和自所述涂覆装置中取出已完成单面涂覆的电路板;所述的翻转架以180°为一个翻转周期,且每次翻转后的电路板均处于水平状态。
【技术特征摘要】
1.一种电路板双面涂覆用的翻板装置,其用于将电路板的上板装置和涂覆装置相衔接,其特征在于:所述的翻板装置包括机座、绕着水平方向翻转地设置在所述机座上的翻转架、设置在所述翻转架上且能够实现电路板水平传送的传送机构、以及用于驱动所述翻转架翻转的驱动机构,其中所述的传送机构能够将所述电路板送入所述涂覆装置和自所述涂覆装置中取出已完成单面涂覆的电路板;所述的翻转架以180°为一个翻转周期,且每次翻转后的电路板均处于水平状态。2.根据权利要求1所述的电路板双面涂覆用的翻板装置,其特征在于:所述的翻板装置还包括设置在所述翻转架内部且能够沿着所述翻转架转动轴心线方向水平移动的调节板,所述调节板与所述翻转架一侧内壁形成供电路板传送的通道,所述的传送机构设置在所述通道内部的所述调节板和/或所述翻转架上。3.根据权利要求2所述的电路板双面涂覆用的翻板装置,其特征在于:在所述翻转架顶部还设有横穿所述调节板的导向杆和和丝杆,所述的翻板装置还包括设置在所述翻转架上用于带动所述丝杆自身轴线的转动的驱动件,其中在所述驱动件驱使下,所述的丝杆绕自身轴心转动,所述的调节板随之横移以改变所述通道的宽窄度。4.根据权利要求2所述的电路板双面涂覆用的翻板装置,其特征在于:所述的传送机构包括分别定位在所述通道两侧的所述调节板和所述翻转架内壁上的夹送单元、用于驱动所述夹送单元同步运动的驱动单元,其中所述的夹送单元形成夹持部,在所述夹送单元运转下,所述夹持部夹持着所述电路板的相对两侧水平的移送。5.根据权利要求4所述的电路板双面涂覆用...
【专利技术属性】
技术研发人员:张仁群,
申请(专利权)人:麦格纳电子张家港有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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