一种软硬结合电路板加固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种软硬结合电路板加固装置。本实用新型专利技术提供一种软硬结合电路板加固装置包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体魔术贴的子面和魔术贴的母面之间的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内。通过连接带将软板包覆，再将固定环套设于软板两端的硬板位置固定，插入固定片增加强度，保护软板不损坏。

A soft and hard combined circuit board reinforcing device

The utility model provides a soft and hard combined circuit board reinforcing device. The utility model provides a soft-hard bonded circuit board reinforcement device which comprises a connecting belt, a fixing ring and a fixing piece. The connecting belt comprises a body with two long sides and two short sides, a sub-surface of a magic sticker and a mother surface of a magic sticker respectively arranged at the two long sides of the body, a sub-surface covered with the magic sticker and a magic sticker. The silica gel cushion between the mother faces and the receptive cavity covering the body away from the silica gel cushion layer are sleeved on the two short edges of the body and the fixing sheet is inserted in the receptive cavity. The flexible plate is coated by a connecting strip, and the fixed ring is fixed at the hard plate position at both ends of the flexible plate, and the fixed plate is inserted to increase the strength and protect the flexible plate from damage.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合电路板加固装置
本技术涉及电路板，尤其涉及一种软硬结合电路板加固装置。
技术介绍
印制线路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。现有软硬结合电路板软板和硬板的连接处在运输、存储及搬运过程中极易损坏。因此，有必要提供一种新的软硬结合电路板加固装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种解决上述技术问题的软硬结合电路板加固装置。为解决上述技术问题，本技术提供的软硬结合电路板加固装置安装于软硬结合电路板的软板及其和硬板的连接处，所述软硬结合电路板加固装置包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体内侧的母面之间的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内，所述魔术贴的子面设于所述本体内侧，所述魔术贴的母面设于所述本体外侧。优选的，所述收容腔沿所述软板的延伸方向设置。优选的，所述固定片为薄钢板。优选的，所述固定环为弹性橡胶环。与相关技术相比较，本技术提供的软硬结合电路板加固装置具有如下有益效果：本技术提供一种软硬结合电路板加固装置包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体魔术贴的子面和魔术贴的母面之间的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内。通过连接带将软板包覆，再将固定环套设于软板两端的硬板位置固定，插入固定片增加强度，保护软板不损坏。附图说明图1为本技术提供的软硬结合电路板加固装置的一种较佳实施例的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请参阅图1，为本技术提供的软硬结合电路板加固装置的一种较佳实施例的剖面结构示意图。本技术提供的软硬结合电路板加固装置100安装于软硬结合电路板的软板及其和硬板的连接处，所述软硬结合电路板加固装置100包括连接带1、固定环2及固定片3。所述连接带1包括具有两长边和两短边的本体11、分别设于所述本体11两长边端的魔术贴的子面12和魔术贴的母面13、覆设于所述本体11内侧的硅胶垫层14及覆设于所述本体11远离所述硅胶垫层14的收容腔15。所述魔术贴的子面12设于所述本11体内侧，所述魔术贴的母面13设于所述本体11外侧。所述固定环2套设于所述本体11的两短边端，所述固定片3插设于所述收容腔15内。所述收容腔15沿所述软板的延伸方向设置。具体的，所述固定片3为尺寸不同的多个，可以根据软板的不同尺寸选择所述固定片3。所述固定片3为薄钢板。所述固定环2为弹性橡胶环。与相关技术相比较，本技术提供的软硬结合电路板加固装置具有如下有益效果：本技术提供一种软硬结合电路板加固装置包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体魔术贴的子面和魔术贴的母面之间的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内。通过连接带将软板包覆，再将固定环套设于软板两端的硬板位置固定，插入固定片增加强度，保护软板不损坏。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合电路板加固装置，安装于软硬结合电路板的软板及其和硬板的连接处，其特征在于，包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体内侧的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内，所述魔术贴的子面设于所述本体内侧，所述魔术贴的母面设于所述本体外侧。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板加固装置，安装于软硬结合电路板的软板及其和硬板的连接处，其特征在于，包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体内侧的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，沈文，吴建明，贺文辉，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43