树脂组合物、带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置制造方法及图纸

提供在用于多层印刷电路板时耐热性、显影性优异的树脂组合物、带支撑体的树脂片、使用了它们的多层印刷电路板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。

Resin composition, resin sheet with supporting body, multilayer printed circuit board and semiconductor device

Resin compositions with excellent heat resistance and developability for use in multilayer printed circuit boards, resin sheets with supports, multilayer printed circuit boards using them, and semiconductor devices are provided. A resin composition consisting of a compound (A) with an acid value of 30 mg KOH/g or more and below 120 mg KOH/g, a photoinitiator (B), and a maleimide compound (C) and/or a blocked isocyanate (D).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、使用其的带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置。
技术介绍
由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，正在积极进行将多层印刷电路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，对绝缘层也要求薄型化，谋求不含玻璃布的树脂片。作为绝缘层的材料的树脂组合物的主流是热固化性树脂，用于在绝缘层间获得导通的钻孔通常通过激光加工来进行。另一方面，基于激光加工的钻孔存在越形成孔数多的高密度基板，加工时间变得越长的问题。因此，近年来，通过使用利用光线等进行固化、在显影中溶解的树脂组合物，寻求开发出能在显影工序中成批进行钻孔加工的树脂片。这样的树脂组合物中，碱显影型是主流，为了实现显影，使用含有酸酐基团、羧基的丙烯酸酯。例如，专利文献1中公开了使用了酸改性酚醛清漆型环氧丙烯酸酯的在碱水溶液中能显影的组合物。专利文献2中公开了通过含有特定的固化剂从而提高了机械特性的感光性树脂组合物。专利文献3对多层印刷电路板的层间绝缘层用途的感光性树脂组合物进行了公开。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭61-243869号公报专利文献2：日本特开2006-047501号公报专利文献3：国际公开第2015/002071号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，对于以往的使用了丙烯酸酯的固化物，未得到充分的物性，对于形成具有高耐热性的保护膜及层间绝缘层方面存在限制。另外，对于专利文献1中记载的组合物，其用途限于印刷电路板用的抗蚀剂、阻焊剂，作为层间绝缘层使用时耐热性不充分。对于专利文献2中记载的感光性树脂组合物，玻璃化转变温度为115℃，耐热性不充分。对于专利文献3中记载的感光性树脂组合物，在显影液中使用有机溶剂进行显影，在不使用在印刷电路板领域的显影液中成为主流的碱水溶液等有机溶剂的水系的显影液中的显影性不充分。因此，本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其提供在用于多层印刷电路板时耐热性、显影性优异的树脂组合物、带支撑体的树脂片、使用了它们的多层印刷电路板及半导体装置。用于解决问题的方案本专利技术人等发现，通过使用如下的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术，所述树脂组合物含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。(式(1)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基，多个R2各自独立地表示氢原子或甲基，多个R3各自独立地表示下述式(2)所示的取代基、下述式(3)所示的取代基或羟基。)。(式(3)中，R4表示氢原子或甲基。)。即，本专利技术包含以下的内容。〔1〕一种树脂组合物，其含有：由前述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。〔2〕根据〔1〕所述的树脂组合物，其中，还包含环氧树脂(E)。〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其还包含除前述化合物(A)以外的具有烯属不饱和基团的化合物(F)。〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其还包含无机填充材料(G)。〔5〕一种带支撑体的树脂片，其具有涂布于支撑体的〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物。〔6〕一种多层印刷电路板，其具有〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物。〔7〕一种半导体装置，其具有〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供涂膜性、耐热性及显影性优异、具有适于多层印刷电路板的保护膜及层间绝缘层的物性的利用活性能量射线进行固化的树脂组合物、带支撑体的树脂片、使用了它们的多层印刷电路板及半导体装置。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”。)详细地进行说明。以下的本实施方式为用于说明本专利技术的例示，并不意在将本专利技术限定于以下的内容。本专利技术可以在其主旨的范围内进行适宜变形来实施。需要说明的是，本说明书中的“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”这两者，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”及与其对应的“甲基丙烯酸酯”这两者，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”及与其对应的“甲基丙烯酸”这两者。另外，本实施方式中，对于“树脂固体成分”或“树脂组合物中的树脂固体成分”，只要没有特殊说明，则是指树脂组合物中的除溶剂及无机填充材料(G)以外的成分，“树脂固体成分100质量份”是指树脂组合物中的除溶剂及无机填充材料(G)以外的成分合计为100质量份。本实施方式的树脂组合物含有前述化合物(A)、光固化引发剂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。以下，对各成分进行说明。<化合物(A)>本实施方式中使用的化合物(A)为前述式(1)所示的化合物。化合物(A)可以单独使用1种，可以包含结构异构体及立体异构体等异构体，也可以适宜组合2种以上结构彼此不同的化合物来使用。前述式(1)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基。其中，从提高光固化反应的反应性的观点出发，优选包含氢原子，更优选R1全部为氢原子。多个R2各自独立地表示氢原子或甲基。其中，从提高固化物的耐热性的观点出发，优选包含甲基，更优选R2全部为甲基。多个R3各自独立地表示前述式(2)所示的取代基、前述式(3)所示的取代基或羟基。其中，从提高耐热性的观点出发，优选包含羟基。另外，本实施方式中，使用多个R3中包含前述式(2)所示的取代基的化合物(A)从提高显影性的观点出发也是优选的。本实施方式中，使用多个R3中包含前述式(3)所示的取代基的化合物(A)从提高耐热性的观点出发也是优选的。前述式(3)中，R4表示氢原子或甲基。其中，从提高光固化反应的反应性的观点出发，优选为氢原子。对于多个R3，从提高显影性的观点出发，优选的是，在全部的R3的取代基中，前述式(2)所示的取代基的比率为20％以上且85％以下、前述式(3)所示的取代基的比率为5％以上且70％以下、羟基的比率为10％以上且75％以下。作为化合物(A)，包含以下的化合物(A1)～(A5)中的任意一种以上时，能够提高光固化反应的反应性、固化物的耐热性及显影性，因而是优选的，更优选至少包含化合物(A1)，也更优选包含(A1)～(A5)中的任意2种以上，进一步优选包含化合物(A1)及化合物(A2)～(A5)中的任意1种以上。作为化合物(A)，也优选至少包含化合物(A2)及(A3)。这样的化合物也可以利用市售品，例如可列举出KAYARAD(注册商标)ZCR-6001H、KAYARAD(注册商标)ZCR-6002H、KAYARAD(注册商标)ZCR-6006H、KAYARAD(注册商标)ZCR-6007H(以上为商品名、日本化药株式会社制)等。本实施方式的树脂组合物中，对于化合物(A)的酸值，从提高显影性的观点出发，为30mgKOH/g以上，从进一步提高显影性的方面出发，优选为50mgKOH/g以上。另外，从防止在利用活性能量射线固化后因显影液而溶解的观点出发，化合物(A)的酸值为120mgKOH/g以下，从能够进一步防止溶解的方面出发，优选为110mgK本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.20 JP 2016-0084541.一种树脂组合物，其含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)，式(1)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基，多个R2各自独立地表示氢原子或甲基，多个R3各自独立地表示下述式(2)所示的取代基、下述式(3)所示的取代基或羟基，式(3)中，R4表示氢原...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木卓也，喜多村慎也，四家诚司，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP