聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其涉及一种聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布，在聚四氟乙烯玻璃布的任意一面连接有环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布远离聚四氟乙烯玻璃布的一面设有碳氢化合物陶瓷层，在聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层一，在聚四氟乙烯玻璃布和环氧树脂玻璃布之间设有线路层二，在环氧树脂玻璃布和碳氢化合物陶瓷层之间设有线路层三，在碳氢化合物陶瓷层远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层四。本实用新型专利技术的优点在于：设计更合理。

Polytetrafluoroethylene glass cloth and hydrocarbon ceramic hybrid multilayer printed circuit board

The utility model belongs to the technical field of circuit boards, in particular to a polytetrafluoroethylene glass cloth and a hydrocarbon ceramic mixed-pressure multilayer circuit board. It solves the technical problems such as unreasonable design of existing technology. The polytetrafluoroethylene glass cloth and the hydrocarbon ceramics mixed pressure multilayer circuit board comprises the polytetrafluoroethylene glass cloth, the epoxy resin glass cloth is connected on any side of the polytetrafluoroethylene glass cloth, and the hydrocarbon ceramic layer is arranged on the one side of the epoxy resin glass cloth which is far away from the polytetrafluoroethylene glass cloth, and the polytetrafluoroethylene glass cloth is One side of the glass cloth away from the epoxy resin glass cloth is provided with a circuit layer, two circuit layers are arranged between the polytetrafluoroethylene glass cloth and the epoxy resin glass cloth, three circuit layers are arranged between the epoxy resin glass cloth and the hydrocarbon ceramic layer, and one side of the hydrocarbon ceramic layer away from the epoxy resin glass cloth is provided with a circuit layer. Four. The advantage of the utility model is that the design is more reasonable.

【技术实现步骤摘要】
聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板。
技术介绍
随着电子信息技术的快速发展，电子产品的更新换代不断加快，电子产品的功能也越来越多,所以也要求线路板多功能化，如信号接收、传输、发射类射频类线路板,现有大量使用的普通环氧树脂玻璃布线路板由于介电常数和损耗的关系已经不能满足射频类电子设备的制造。聚四氟乙烯具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被广大设计人员用来制作单、双面高频线路板，微带天线等高频器件。碳氢化合物陶瓷基板有极低的热膨胀系数，有利于在一个宽广的温度范围内获得一致的电气性能；陶瓷的热膨胀系数和铜非常匹配，可用来生产高可靠性金属化孔；陶瓷板材导热性能好，有利于散热；陶瓷材料具有优异的高频性能、温度稳定性介电损耗低等优点，具有优异的高频性能,适合射频类电子设备的制造。而且机加工不会像烧结陶瓷那样加工工艺复杂而且机加工易碎。聚四氟乙烯玻纤布线路板和碳氢化合物陶瓷线路板都具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通讯等领域。但由于聚四氟乙烯特殊物理性质，在制作多层线路板方面由于在技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用。因此，急需设计一款设计更加合理的线路板从而可以解决上述技术问题的线路板。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理的聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布，在聚四氟乙烯玻璃布的任意一面连接有环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布远离聚四氟乙烯玻璃布的一面设有碳氢化合物陶瓷层，在聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层一，在聚四氟乙烯玻璃布和环氧树脂玻璃布之间设有线路层二，在环氧树脂玻璃布和碳氢化合物陶瓷层之间设有线路层三，在碳氢化合物陶瓷层远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层四。在本申请中，采用进口的低介电常数的碳氢化合物陶瓷覆铜基板与聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,利用环氧树脂粘结材料,通过压合的方法粘结在一起，然后通过孔金属化做成多层线路板。该型线路板把较低频率信号单元设计碳氢化合物覆铜基板上，把一些较高频率的信号单元设计在聚四氟乙烯玻璃布材料上，能满足线路板高频率低损耗的特点，使设计的自由度增加产品高度集成化，设计更加合理。在上述的聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板中，所述的聚四氟乙烯玻璃布上设有若干通孔一，在环氧树脂玻璃布上设有若干与所述的通孔一一一对应的通孔二，在碳氢化合物陶瓷层上设有若干与所述的通孔二一一对应的通孔三，所述的通孔一、通孔二和通孔三连通形成连通孔，在连通孔的孔壁上设有镀铜层。在上述的聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板中，所述的通孔一孔壁与通孔二孔壁齐平。在上述的聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板中，所述的通孔二孔壁与通孔三孔壁齐平。与现有的技术相比，本聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板的优点在于：1、采用进口的低介电常数的碳氢化合物陶瓷覆铜基板与聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,利用环氧树脂粘结材料,通过压合的方法粘结在一起，然后通过孔金属化做成多层线路板。该型线路板把较低频率信号单元设计碳氢化合物覆铜基板上，把一些较高频率的信号单元设计在聚四氟乙烯玻璃布材料上，能满足线路板高频率低损耗的特点，使设计的自由度增加产品高度集成化，设计更加合理。2、结构简单且易于加工制造。附图说明图1是本技术提供的结构示意图。图中，聚四氟乙烯玻璃布1、通孔一11、环氧树脂玻璃布2、通孔二21、碳氢化合物陶瓷层3、通孔三31、线路层一41、线路层二42、线路层三43、线路层四44。具体实施方式以下是技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1所示，本聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布1，在聚四氟乙烯玻璃布1的任意一面连接有环氧树脂玻璃布2，在环氧树脂玻璃布2远离聚四氟乙烯玻璃布1的一面设有碳氢化合物陶瓷层3，在聚四氟乙烯玻璃布1远离环氧树脂玻璃布2的一面设有线路层一41，在聚四氟乙烯玻璃布1和环氧树脂玻璃布2之间设有线路层二42，在环氧树脂玻璃布2和碳氢化合物陶瓷层3之间设有线路层三43，在碳氢化合物陶瓷层3远离环氧树脂玻璃布2的一面设有线路层四44。所述的聚四氟乙烯玻璃布1上设有若干通孔一11，在环氧树脂玻璃布2上设有若干与所述的通孔一11一一对应的通孔二21，在碳氢化合物陶瓷层3上设有若干与所述的通孔二21一一对应的通孔三31，所述的通孔一11、通孔二21和通孔三31连通形成连通孔，在连通孔的孔壁上设有镀铜层。所述的通孔一11孔壁与通孔二21孔壁齐平。所述的通孔二21孔壁与通孔三31孔壁齐平。在本实施例中1、采用进口的低介电常数的碳氢化合物陶瓷覆铜基板与聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,利用环氧树脂粘结材料,通过压合的方法粘结在一起，然后通过孔金属化做成多层线路板。该型线路板把较低频率信号单元设计碳氢化合物覆铜基板上，把一些较高频率的信号单元设计在聚四氟乙烯玻璃布材料上，能满足线路板高频率低损耗的特点，使设计的自由度增加产品高度集成化。2、采用X-Ray钻孔补偿技术取代传统的CCD打靶位孔的方法，X-Ray可以有效的量测产品的实际尺寸和层间偏差，保证了由于基材涨缩、定位偏差和底片涨缩引起的产品不良。产品可靠性和良品率大幅提升。3、层间定位采用电磁热融定位技术不受板厚和层数的限制替代传统的铆钉铆合技术，避免了由于铆钉高度差引起的层间偏位、厚度不均匀，压合空洞。4、通孔在孔金属化前采用等离子处理工艺和高锰酸钾除胶渣工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,孔壁镀铜经287±6℃、10秒的热应力冲击后镀层无分离现象，并与内层连接良好，具有优异通孔可靠性。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板，其特征在于，本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布(1)，在聚四氟乙烯玻璃布(1)的任意一面连接有环氧树脂玻璃布(2)，在环氧树脂玻璃布(2)远离聚四氟乙烯玻璃布(1)的一面设有碳氢化合物陶瓷层(3)，在聚四氟乙烯玻璃布(1)远离环氧树脂玻璃布(2)的一面设有线路层一(41)，在聚四氟乙烯玻璃布(1)和环氧树脂玻璃布(2)之间设有线路层二(42)，在环氧树脂玻璃布(2)和碳氢化合物陶瓷层(3)之间设有线路层三(43)，在碳氢化合物陶瓷层(3)远离环氧树脂玻璃布(2)的一面设有线路层四(44)。

【技术特征摘要】
1.聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板，其特征在于，本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布(1)，在聚四氟乙烯玻璃布(1)的任意一面连接有环氧树脂玻璃布(2)，在环氧树脂玻璃布(2)远离聚四氟乙烯玻璃布(1)的一面设有碳氢化合物陶瓷层(3)，在聚四氟乙烯玻璃布(1)远离环氧树脂玻璃布(2)的一面设有线路层一(41)，在聚四氟乙烯玻璃布(1)和环氧树脂玻璃布(2)之间设有线路层二(42)，在环氧树脂玻璃布(2)和碳氢化合物陶瓷层(3)之间设有线路层三(43)，在碳氢化合物陶瓷层(3)远离环氧树脂玻璃布(2)的一面设有线路层四(44)。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，徐正保，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33