键帽结构及其按键制造技术

一种键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置及未按压位置之间移动，键帽结构包含键帽、第一导线电路、第二导线电路及软性电路板。键帽具有顶面、底面及卡合结构，顶面与底面彼此相对，卡合结构自底面突出形成以用来与升降机构卡合相接。第一导线电路布设于顶面上以用来连接于贴附在顶面上的感应装置或显示设备。第二导线电路布设于底面上避开卡合结构的位置且穿过键帽以连接于第一导线电路。软性电路板连接于第二导线电路以经由第一导线电路及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输。本发明专利技术可有效地解决按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，改善键盘的制造良率，且通过感应装置的附加功能，提升按键的功能性与实用性。

Key cap structure and key thereof

A key cap structure is used to be combined with a lifting mechanism to move between a pressing position and an unpressed position. The key cap structure comprises a key cap, a first wire circuit, a second wire circuit and a soft circuit board. The key cap has a top face, a bottom face and a clamping structure, the top face and the bottom face are relative to each other, and the clamping structure is protruded from the bottom surface to form a clamping connection with the lifting mechanism. The first wire circuit is arranged on the top surface for connecting an inductive device or a display device attached to the top surface. The second wire circuit is arranged on the bottom surface to avoid the position of the clamping structure and passes through the key cap to connect to the first wire circuit. Soft circuit boards are connected to the second wire circuit for electrical signal transmission of induction devices or display devices via the first wire circuit and the second wire circuit. The invention can effectively solve the problems of time-consuming and labor-consuming key assembly process and high bad assembly rate, improve the manufacturing yield of the keyboard, and enhance the functionality and practicability of the key through the additional function of the induction device.

【技术实现步骤摘要】
键帽结构及其按键
本专利技术关于一种键帽结构及其按键，尤其指一种直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的键帽结构及其按键。
技术介绍
就目前个人计算机的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用以输入文字、符号或数字。不仅如此，举凡日常生活所接触的消费性电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入设备，以供用户进行字符输入等操作。在实际应用中，为了使按键可具有其他应用功能(例如指纹辨识、影像显示等)，通常会将相关功能硬件(如指纹辨识芯片或电子纸等)与软性电路板分别贴附于键帽上以用来建立电信号传输，从而执行相对应的功能。在上述设计中，为了避免在按键组装过程中出现键帽上用来接合于升降机构的卡合结构与软性电路板互相干涉的情况，往往会更进一步地采用额外增设卡合结构片的设计，也就是在完成软性电路板与所欲结合的功能硬件的电路连接后再将卡合结构片贴附在软性电路板上以供后续接合升降机构之用的键帽分件组装设计，然而，此设计会导致按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而影响键盘的制造良率。
技术实现思路
鉴于现有技术中的问题，本专利技术提供一种键帽及其按键结，采用直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的设计，感应装置或显示设备贴附于第一导线电路上，以使软性电路板可经由第一导线电路以及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输不需额外增设卡合结构片，因此本专利技术即可有效地解决先前技术中所提及的按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而改善键盘的制造良率，并且可通过贴附于第一导线电路上的感应装置或显示设备所提供的附加功能(如指纹辨识功能或影像显示功能等)，进一步地提升按键的功能性与实用性。因此，本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种键帽结构，该键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置以及未按压位置之间移动，该键帽结构包含：键帽，该键帽具有顶面、底面以及卡合结构，该顶面与该底面彼此相对，该卡合结构自该底面突出形成以用来与该升降机构卡合相接；第一导线电路，该第一导线电路布设于该顶面上，以用来连接于贴附在该顶面上的感应装置或显示设备；第二导线电路，该第二导线电路布设于该底面上避开该卡合结构的位置且该第二导线电路穿过该键帽以连接于该第一导线电路；以及软性电路板，该软性线路板连接于该第二导线电路以经由该第一导线电路以及该第二导线电路进行该感应装置或该显示设备的电信号传输。作为可选的技术方案，该键帽还具有至少一穿孔，该至少一穿孔从该顶面贯穿至该底面，该第一导线电路以及该第二导线电路以激光直接成型或电子喷墨工艺分别形成，以使该第二导线电路经由该至少一穿孔连接至该第一导线电路。作为可选的技术方案，该第一导线电路与该第二导线电路共同形成电路导线架结构，该电路导线架结构以埋入射出的方式与该键帽一体成型。作为可选的技术方案，该顶面上形成有凹槽结构以用来容置该感应装置或该显示设备。作为可选的技术方案，该键帽结构还包含：保护片，该保护片覆盖于该顶面上以用来遮盖该感应装置或该显示设备。作为可选的技术方案，该卡合结构包含滑动卡合件以及枢接卡合件，该滑动卡合件与该枢接卡合件在该底面上彼此隔开相对，该升降机构为剪刀脚机构且该升降机构可滑动地连接于该滑动卡合件以及可枢转地连接于该枢接卡合件，以使该键帽在该按压位置以及该未按压位置之间移动。作为可选的技术方案，该感应装置为指纹辨识芯片，该显示设备为有机发光二极管发光层或电子纸。作为可选的技术方案，该按键包含如权利要求1至7中任一项所述的键帽结构。作为可选的技术方案，该按键结构还包含：底板；以及升降机构，其设置于该底板上；该键帽结构与该升降机构结合以相对于该底板在按压位置以及未按压位置之间移动。作为可选的技术方案，该升降机构包含：第一支撑件，该第一支撑件可活动地连接该底板以及可滑动地连接于该滑动卡合件；以及第二支撑件，该第二支撑件可活动地连接该底板以及可枢转地连接于该枢接卡合件，该第二支撑件与该第一支撑件交叉枢接，以使该键帽相对于该底板在该按压位置以及该未按压位置之间移动。相较于先前技术需采用额外增设卡合结构片的键帽分件组装设计，本专利技术是采用直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的设计，感应装置或显示设备贴附于第一导线电路上，以使软性电路板可经由第一导线电路以及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输。如此一来，由于本专利技术所提供的键帽结构不需额外增设卡合结构片，因此本专利技术即可有效地解决先前技术中所提及的按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而改善键盘的制造良率，并且可通过贴附于第一导线电路上的感应装置或显示设备所提供的附加功能(如指纹辨识功能或影像显示功能等)，进一步地提升按键的功能性与实用性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为根据本专利技术的实施例所提出的键盘的立体示意图。图2为图1的按键沿剖面线A-A的剖面示意图。图3为图2的键帽结构的爆炸示意图。图4为图3的键帽结构于另一视角的组装示意图。图5为根据本专利技术另一实施例所提出的按键的剖面示意图。具体实施方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。请参阅图1以及图2，图1为根据本专利技术的实施例所提出的键盘1的立体示意图，图2为图1的按键10沿剖面线A-A的剖面示意图。如图1以及图2所示，键盘1包含复数个按键10以及底板12，复数个按键10设置于底板12上以供使用者按压而执行用户所欲输入的功能。需说明的是，键盘1可较佳地应用在一般具有由上盖与下壳体组成的开合机构的可携式电子装置上(如笔记本电脑键盘或折叠式键盘装置)以供用户按压而执行用户所欲输入的功能，但不以此为限。本专利技术所提出的键帽结构设计可应用于复数个按键10的至少其中之一上，其数量多寡视键盘1的实际应用而定，为求简化说明，以下是针对其中之一具有本专利技术的键帽结构设计的按键10进行描述，至于其他采用相同设计的按键10的结构设计，其可以此类推。请参阅图2、图3以及图4，图3为图2的键帽结构16的爆炸示意图，图4为图3的键帽结构16于另一视角的组装示意图，由图2、图3以及图4可知，按键10包含底板12、升降机构14以及键帽结构16。升降机构14设置于底板12上。键帽结构16与升降机构14结合以相对于底板12在按压位置以及未按压位置之间移动，键帽结构16包含键帽18、第一导线电路20、第二导线电路22以及软性电路板24。键帽18具有顶面26、底面28以及卡合结构30，顶面26与底面28彼此相对，卡合结构30自底面28向下突出形成以用来与升降机构14卡合相接。第一导线电路20布设于顶面26上，第二导线电路22布设于底面28上避开卡合结构30的位置且第二导线电路22穿过键帽18以连接于第一导线电路20，且软性电路板24连接于第二导线电路22。更详细地说，第一导线电路20用来连接于贴附在顶面26上的感应装置32或显示设备，藉此，软性电路板24可经由第一导线电路20以及第二导线电路22进行感应装置32或显示设备的电信号传输，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.﹑一种键帽结构，该键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置以及未按压位置之间移动，其特征在于，该键帽结构包含：键帽，该键帽具有顶面、底面以及卡合结构，该顶面与该底面彼此相对，该卡合结构自该底面突出形成以用来与该升降机构卡合相接；第一导线电路，该第一导线电路布设于该顶面上，以用来连接于贴附在该顶面上的感应装置或显示设备；第二导线电路，该第二导线电路布设于该底面上避开该卡合结构的位置且该第二导线电路穿过该键帽以连接于该第一导线电路；以及软性电路板，该软性线路板连接于该第二导线电路以经由该第一导线电路以及该第二导线电路进行该感应装置或该显示设备的电信号传输。

【技术特征摘要】
1.﹑一种键帽结构，该键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置以及未按压位置之间移动，其特征在于，该键帽结构包含：键帽，该键帽具有顶面、底面以及卡合结构，该顶面与该底面彼此相对，该卡合结构自该底面突出形成以用来与该升降机构卡合相接；第一导线电路，该第一导线电路布设于该顶面上，以用来连接于贴附在该顶面上的感应装置或显示设备；第二导线电路，该第二导线电路布设于该底面上避开该卡合结构的位置且该第二导线电路穿过该键帽以连接于该第一导线电路；以及软性电路板，该软性线路板连接于该第二导线电路以经由该第一导线电路以及该第二导线电路进行该感应装置或该显示设备的电信号传输。2.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，该键帽还具有至少一穿孔，该至少一穿孔从该顶面贯穿至该底面，该第一导线电路以及该第二导线电路以激光直接成型或电子喷墨工艺分别形成，以使该第二导线电路经由该至少一穿孔连接至该第一导线电路。3.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，该第一导线电路与该第二导线电路共同形成电路导线架结构，该电路导线架结构以埋入射出的方式与该键帽一体成型。4.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，该顶面上形成有凹槽结构以用来容置该感应装置或该显示设备。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡才荣，张友志，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32