【技术实现步骤摘要】
印刷电路板对位铆合承载装置
本技术涉及电路板生产设备的
,特别涉及印刷电路板对位铆合承载装置。
技术介绍
随着电子行业发展,产品要求线路越来越密集,叠板层次越来越高,对各层线路间对位精度要求越来越高。在线路板生产过程中,高层板(2张以上芯板)在层压前需使用铆钉机进行铆合定位,但行业内的铆钉机其承载装置都为固定不动的台面,铆合时需操作人员进行大量的翻转动作,人员劳动强度较大。而目前的印刷电路板对位铆合承载装置,结构复杂,在实际使用过程中,常常出现铆合精度低的问题,极大的影响了生产效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供印刷电路板对位铆合承载装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板,所述承载板的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板,所述承载板靠近第二挡板的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板,所述承载板的底端通过螺钉固定连接有第一气缸,顶端第一气缸的顶端传动连接有推板,所述承载板的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸,所述第二气缸的一端传动连接有传动轴,所述传动轴的另一端螺纹连接有固定软块,所述承载板靠近第一挡板和第二挡板的表面一侧开有定位孔,所述承载板的内部焊接有底座,所述底座的底端通过螺钉固定连接有第三气缸,所述第三气缸的顶端传动连接有定位轴,所述定位轴贯穿于定位孔的内部,所述第一挡板的表面中部开有定位槽,所述定位槽的顶端粘接有减震垫,所述推板的表面粘接有绝缘层,所述推板的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块。进一步地,所述滑块的长度等于推板的一半,所述滑块的高度高于固定软块的高度。进一步地, ...
【技术保护点】
1.印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板(4),其特征在于:所述承载板(4)的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板(8),所述承载板(4)靠近第二挡板(8)的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板(1),所述承载板(4)的底端通过螺钉固定连接有第一气缸(3),顶端第一气缸(3)的顶端传动连接有推板(2),所述承载板(4)的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸(5),所述第二气缸(5)的一端传动连接有传动轴(6),所述传动轴(6)的另一端螺纹连接有固定软块(9),所述承载板(4)靠近第一挡板(1)和第二挡板(8)的表面一侧开有定位孔(7),所述承载板(4)的内部焊接有底座(11),所述底座(11)的底端通过螺钉固定连接有第三气缸(10),所述第三气缸(10)的顶端传动连接有定位轴(12),所述定位轴(12)贯穿于定位孔(7)的内部,所述第一挡板(1)的表面中部开有定位槽(13),所述定位槽(13)的顶端粘接有减震垫(14),所述推板(2)的表面粘接有绝缘层(16),所述推板(2)的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块(15)。
【技术特征摘要】
1.印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板(4),其特征在于:所述承载板(4)的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板(8),所述承载板(4)靠近第二挡板(8)的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板(1),所述承载板(4)的底端通过螺钉固定连接有第一气缸(3),顶端第一气缸(3)的顶端传动连接有推板(2),所述承载板(4)的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸(5),所述第二气缸(5)的一端传动连接有传动轴(6),所述传动轴(6)的另一端螺纹连接有固定软块(9),所述承载板(4)靠近第一挡板(1)和第二挡板(8)的表面一侧开有定位孔(7),所述承载板(4)的内部焊接有底座(11),所述底座(11)的底端通过螺钉固定连接有第三气缸(10),所述第三气缸(10)的顶端传动连接有定位轴(12),所述定位轴(12)贯穿于定位孔(7)的内部,所述第一挡板(1)的表面中部开有定位槽(13),所述定位槽(13)的顶端粘接有减震垫(14),所述推板(2)的表面粘接有绝缘层(16),所述推板(2)的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块(15)。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:范秋田,张喜,陈满军,肖新华,
申请(专利权)人:信丰卓思涵电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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