一种条带天线的印刷电路板制造技术

本申请提出一种条带天线的印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域，包括：线路板载体，所述线路板载体上设置有条带走线区和所述条带走线区的焊盘；通过所述焊盘实现所述条带天线电连接；所述焊盘包括相连通的两个连接点。本申请将天线PAD(印刷电路板的焊盘)由之前的圆形变为葫芦型，增加焊接强度，增强了产品的适用性，且加强了产品的可靠性，减少金属线并更适合芯片进行焊线。

【技术实现步骤摘要】
一种条带天线的印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种条带天线的印刷电路板。
技术介绍
条带天线的印刷电路板的条带是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路板。长度一般为数十米到上百米，宽度只有3.5厘米。在一个条带上面可以封装2排上万颗智能卡芯片。这个条带就相当于上万个小电路板串接在一起。这种外观和结构很适合智能卡生产线的全自动流水线来生产，因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应给智能卡制造商和开发商，现条带分为6pin和8pin，其中6pin面积更小，成本更低，天线PAD主要用于芯片非接触功能的焊接，条带主要用于IC芯片的封装，条带设计如图1所示，现有技术中，天线PAD为圆形，焊线强度不牢固，且条带正面金属线较多，造成浪费，并在焊线时容易造成短路情况。其中，pin为引脚，又叫管脚，是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。
技术实现思路
本技术提出了一种条带天线的印刷电路板，增强条带天线PAD的焊接强度。为了实现上述技术目的，本技术采取的技术方案如下：本专利技术还提供一种条带天线的印刷电路板，包括：线路板载体，所述线路板载体上设置有条带走线区和所述条带走线区的焊盘；通过所述焊盘实现所述条带天线电连接；所述焊盘包括相连通的两个连接点。优选地，所述连接点为圆形，所述焊盘为两个圆形连接点相交构成的葫芦型。优选地，两个所述连接点的大小相同或者不同。优选地，所述焊盘上涂敷有防护层。本技术和现有技术相比，具有如下有益效果：本技术的技术方案将天线PAD(印刷电路板的焊盘)由之前的圆形变为葫芦型，增加焊接强度，增强了产品的适用性，且加强了产品的可靠性，减少金属线并更适合芯片进行焊线。附图说明图1是现有技术的的条带天线的印刷电路板的结构示意图；图2是本技术实施例的条带天线的印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为使本技术的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚明了，下面结合附图对本技术的实施例进行说明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例和实施例中的特征可以相互任意组合。如图2所示，本技术实施例提供一种条带天线的印刷电路板，包括：线路板载体，所述线路板载体上设置有条带走线区和所述条带走线区的焊盘；通过所述焊盘实现所述条带天线电连接；所述焊盘包括相连通的两个连接点。所述连接点为圆形，所述焊盘为两个圆形连接点相交构成的葫芦型。两个所述连接点的大小相同或者不同。所述焊盘上涂敷有防护层。本技术提供的印刷电路板将天线PAD由之前的圆形变为葫芦型，增加天线PAD的焊接强度，减少金属线，降低成本，且加强了产品的可靠性。虽然本技术所揭示的实施方式如上，但其内容只是为了便于理解本技术的技术方案而采用的实施方式，并非用于限定本技术。任何本技术所属
内的技术人员，在不脱离本技术所揭示的核心技术方案的前提下，可以在实施的形式和细节上做任何修改与变化，但本技术所限定的保护范围，仍须以所附的权利要求书限定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种条带天线的印刷电路板，其特征在于，包括：线路板载体，所述线路板载体上设置有条带走线区和所述条带走线区的焊盘；通过所述焊盘实现所述条带天线电连接；所述焊盘包括相连通的两个连接点。

【技术特征摘要】
1.一种条带天线的印刷电路板，其特征在于，包括：线路板载体，所述线路板载体上设置有条带走线区和所述条带走线区的焊盘；通过所述焊盘实现所述条带天线电连接；所述焊盘包括相连通的两个连接点。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兰龙，王爱秋，
申请(专利权)人：大唐微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11