引线框封装和引线框封装系统技术方案

本公开涉及一种引线框封装和引线框封装系统。该引线框封装具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。

Lead frame package and lead frame packaging system

The disclosure relates to a leadframe package and lead frame packaging system. The lead frame package has a raised lead with a lower side of the lead frame. The projection has various shapes and sizes. The projection extends from the main body of the sealant around the lead frame to be coupled to the surface contacts on the substrate. The protrusion has a recess filled with sealant. In addition, the projection can be part of the lead or may be the conductive layer on the lead wire. In some embodiments, the bare pad of the lead frame supporting the bare semiconductor pad also has a protrusion on the bottom side of the lead frame. The protrusion on the die pad has a concave portion that accommodates the adhesive and at least part of the semiconductor die. A bare pad with protrusions may include an anchor lock at the end of the bare pad for coupling to the sealant.

【技术实现步骤摘要】
引线框封装和引线框封装系统
本公开涉及一种非平面引线框设计，并且特别地涉及一种包括具有突起的引线的引线框，该突起延伸到封装的外部，用于将引线耦合到衬底。
技术介绍
半导体和引线框封装通常包括半导体裸片和提供外部触点与半导体裸片之间的接口的引线框。半导体可以包括密封剂，以将封装的元件固定到单个离散单元中。半导体裸片通常被放置在引线框上，并且该组合在涂覆室中被密封剂覆盖。密封剂通常在高压或高温下施加，然后允许其在封装元件周围冷却和固化。诸如四方扁平无引线的多行(QFN-MR)引线框的无引线的引线框，具有被嵌入密封剂中的集成引线，其中该引线的侧与密封剂的侧共面。这些引线框中的引线可能由于嵌入式引线和外部触点(例如在印刷电路板(PCB)上的那些)之间的不良连接而存在性能下降的问题。引线框的引线可以由铜形成，针对在引线和PCB之间建立低电阻电连接，其可能具有不足的润湿性。此外，引线框封装的底部的平面可以促进任何焊料排空引线框封装和PCB之间的空间。因此，需要一种能够促进引线框的引线和衬底之间的更高质量的焊料接合的装置，该衬底与引线附接到的引线框连接。
技术实现思路
本公开涉及一种引线框封装。该引线框封装包括：裸片焊盘，具有第一侧和第二侧；半导体裸片，被耦接到该裸片焊盘的该第一侧；被定位在该半导体裸片的第一侧上的接触焊盘；电引线，与该裸片焊盘相间隔，该电引线具有第一侧和第二侧；被定位在该电引线的第一侧上的接触焊盘；电连接器，从该半导体裸片上的该接触焊盘延伸到该电引线上的该接触焊盘；延伸为该电引线的一部分的突起，该突起具有从该电引线的该第二侧延伸的凸形区域，并且具有在该引线的该第一侧上的凹形区域；以及密封剂，覆盖该半导体裸片、该裸片焊盘和该电引线的该第一侧，该密封剂包围该电连接器、与该电引线的该第一侧接触并且填充该突起的该凹形区域。在一些实施例中，该突起的凹形区域的该内表面具有圆形形状。在一些实施例中，该凹形区域的内表面具有半圆形状，该半圆形状近似等于圆的一半。在一些实施例中，该凹形区域的内表面具有大于圆的55％并且小于圆的75％的圆形形状，其中大于该圆的50％的部分向内延伸，以覆盖同一内表面的其他区域。在一些实施例中，其中该凹形区域的该内表面在小于圆的40％的圆形形状中延伸。在一些实施例中，凹形区域的内表面延伸为矩形，该凹形区域具有彼此平行的两个平坦侧壁和垂直于该平坦侧壁的底壁。在一些实施例中，该凹形区域的内表面延伸为三角形。在一些实施例中，该凹形区域的内表面延伸为椭圆形。在一些实施例中，该突起的该凹形区域的内表面具有以选定距离彼此平行延伸的两个平坦侧壁，并且具有带有圆形形状的底侧。在一些实施例中，该凸形区域的外表面以大于圆的55％并且小于圆的75％的圆形形状延伸，其中大于该圆的50％的部分向内延伸为处于同一外表面的其他区域之上，以产生用于被施加到该电引线的该凸形区域的焊料的锚定区域。本公开还涉及一种引线框封装系统。该系统包括：引线框封装，包括引线框，该引线框支撑半导体裸片，该半导体裸片和该引线框在密封剂中，该引线框包括引线和裸片焊盘，该半导体裸片在该裸片焊盘上，并且被电耦接到该引线，该引线具有突起，该密封剂具有底侧，该突起的第一部分远离该密封剂的该底侧延伸，该密封剂的一部分在该突起中；以及印刷电路板，具有表面触点，该突起在该表面触点上，并且通过接合化合物耦接到该表面触点。在一些实施例中，该引线包括在该引线上的导电层，该突起包括该导电层。在一些实施例中，该裸片焊盘包括第二突起，该第二突起远离该密封剂的该底侧延伸。在一些实施例中，该裸片焊盘的一侧具有锚固件，该锚固件具有扩口端，该扩口端在该密封剂中。在一些实施例中，该引线具有与该密封剂的该底侧正交的一侧，该引线的该侧具有侧面，该侧面的一部分具有凹面曲率。本公开涉及带有具有突起的引线的引线框封装。引线框封装包括半导体裸片、引线框和密封剂。引线框包括引线和裸片焊盘，其中裸片焊盘支撑半导体裸片和包括突起的引线。使用电连接器将引线电耦合到半导体裸片上的触点。引线框和半导体裸片由密封剂包裹，并且突起的一部分具有填充有密封剂的凹部。在一些实施例中，引线框被耦合到PCB。PCB包括接触焊盘，其中引线框的突起在PCB的接触焊盘上。此外，突起被诸如焊料的接合化合物围绕，焊料在PCB的表面触点和引线框的突起之间形成电接合和机械接合。在其他实施例中，引线具有任何数目的形状和构造。例如，引线的突起可以具有圆形、椭圆形、矩形、三角形或自由形状的横截面形状。此外，引线可以被嵌入密封剂中，使得只有突起通过密封剂被暴露。引线可以包括导电层，并且导电层可以包括一些或全部突起。在一些实施例中，引线框的裸片焊盘还包括突起。裸片焊盘的突起包括凹部，其中半导体裸片的一部分在裸片焊盘的突起的凹部中。密封剂也在裸片焊盘的突起的凹部中。在其他实施例中，裸片焊盘的突起通过围绕裸片焊盘的突起的第二接合化合物耦接到裸片焊盘的第二表面触点。在一些实施例中，裸片焊盘上具有突起，裸片焊盘包括在裸片焊盘的第一端上的锚固件。锚固件可以是裸片焊盘的扩口端，使得扩口端通过被密封剂围绕而被固定，防止裸片焊盘的端在应力下从密封剂中滑出。备选地，锚固件可以包括密封剂中的裸片焊盘的具有凹面的侧。附图说明图1是具有突起的示例性引线框的截面图。图2至图6是制造具有突起的引线框的方法的截面图。图7A至图7F是不同类型突起的截面图。图8是具有在衬底上的突起的引线框的截面图。图9是衬底上的突起的截面图。图10和图11是具有突起的引线框的备选实施例的截面图。具体实施方式在下面的描述中，阐述了某些具体细节以便提供对本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其他情况下，未详细描述与电子部件和制造技术相关联的公知结构，以避免不必要地模糊本公开的实施例的描述。除非上下文另有要求，否则贯穿整个说明书和随后的权利要求书，单词“包括”及其变体，例如“包括”和“包含”应以开放的、包容的意义来解释，也即，“包括但不限于”。贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特点被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”或“在一个实施方式中”不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征、结构或特征可以以任何适当的方式被组合在一个或多个实施例中。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，除非该内容另外明确指定，否则单数形式“一”，“一个”和“该”包括复数指示物。还应该指出的是，除非该内容另外明确指定，否则所使用的术语“或”的含义通常包括“和/或”。如在说明书和所附权利要求中所使用的，“对应”、“对应于”和“对应的”的使用旨在描述被引用对象之间的比率或相似性。使用“对应”或其形态之一不应被解释为意味着确切的形状或大小。贯穿说明书，术语“层”以其最广泛的含义而被使用，包括薄膜、盖等，并且一层可以由多个子层组成。本文描述了引线框封装的具体实施例；然而，本公开和对某些材料、尺寸以及处理步骤的细节和顺序的引用是示例性的，并且不应该限于所示的那些。本公开一般地涉及引线框封装，例如图1所示的示例性引线框封装100。引线框封装100包括具有裸片焊盘102和引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框封装，其特征在于，包括：裸片焊盘，具有第一侧和第二侧；半导体裸片，被耦接到所述裸片焊盘的所述第一侧；被定位在所述半导体裸片的第一侧上的接触焊盘；电引线，与所述裸片焊盘相间隔，所述电引线具有第一侧和第二侧；被定位在所述电引线的第一侧上的接触焊盘；电连接器，从所述半导体裸片上的所述接触焊盘延伸到所述电引线上的所述接触焊盘；延伸为所述电引线的一部分的突起，所述突起具有从所述电引线的所述第二侧延伸的凸形区域，并且具有在所述引线的所述第一侧上的凹形区域；以及密封剂，覆盖所述半导体裸片、所述裸片焊盘和所述电引线的所述第一侧，所述密封剂包围所述电连接器、与所述电引线的所述第一侧接触并且填充所述突起的所述凹形区域。

【技术特征摘要】
2017.01.05 US 15/399,5361.一种引线框封装，其特征在于，包括：裸片焊盘，具有第一侧和第二侧；半导体裸片，被耦接到所述裸片焊盘的所述第一侧；被定位在所述半导体裸片的第一侧上的接触焊盘；电引线，与所述裸片焊盘相间隔，所述电引线具有第一侧和第二侧；被定位在所述电引线的第一侧上的接触焊盘；电连接器，从所述半导体裸片上的所述接触焊盘延伸到所述电引线上的所述接触焊盘；延伸为所述电引线的一部分的突起，所述突起具有从所述电引线的所述第二侧延伸的凸形区域，并且具有在所述引线的所述第一侧上的凹形区域；以及密封剂，覆盖所述半导体裸片、所述裸片焊盘和所述电引线的所述第一侧，所述密封剂包围所述电连接器、与所述电引线的所述第一侧接触并且填充所述突起的所述凹形区域。2.根据权利要求1所述的引线框封装，其特征在于，所述突起的所述凹形区域的内表面具有圆形形状。3.根据权利要求2所述的引线框封装，其特征在于，所述凹形区域的所述内表面具有半圆形状，所述半圆形状近似等于圆的一半。4.根据权利要求2所述的引线框封装，其特征在于，所述凹形区域的所述内表面具有大于圆的55％并且小于圆的75％的圆形形状，其中大于所述圆的50％的部分向内延伸，以覆盖同一内表面的其他区域。5.根据权利要求2所述的引线框封装，其特征在于，其中所述凹形区域的所述内表面在小于圆的40％的圆形形状中延伸。6.根据权利要求1所述的引线框封装，其特征在于，凹形区域的内表面延伸为矩形，所述凹形区域具有彼此平行的两个平坦侧壁和垂直于所述平坦侧壁的底壁。7.根据权利要求1所述的引线框封装，其特征在于，所述凹形区域的内表面延伸为三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·罗德里奎兹，R·A·纳瓦德兹，E·小安蒂拉诺，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：新型
国别省市：菲律宾,PH