The utility model discloses an encapsulation structure of a pneumatic sensor, which comprises a substrate and a shell forming a cavity with the substrate; the cavity content includes a pneumatic sensor chip fixed on the substrate, and the pneumatic sensor chip is far away from the surface of the substrate and comprises a pneumatic pressure sensitive region, which is on the pneumatic pressure sensitive region. A colloid is fixed; the shell comprises a body and a cover body fixed in combination with the body; the cover body is placed above the colloid and forms a gap with the upper surface of the colloid, and the cover body corresponding to the gap comprises a micropore penetrating the inside and outside surface of the cover body; and the gap is communicated with the outside of the shell through the micropore. The body is fixedly connected with the pressure sensor chip and the colloid. The encapsulation structure of the pneumatic sensor of the utility model is compact, which is beneficial to the miniaturization of the product, reduces the sensitivity of the pneumatic sensor to foreign bodies, realizes the waterproof function, and improves the detection precision of the pneumatic sensor.
【技术实现步骤摘要】
一种气压传感器的封装结构
本技术涉及传感器
更具体地,涉及一种气压传感器的封装结构。
技术介绍
智能手机及智能可穿戴产品功能越来越多,产品集成度越来越高,对气压传感器芯片尺寸的要求也逐渐提高,但气压传感器受芯片尺寸和工艺预留空间限制,封装后产品尺寸较大。气压传感器芯片是一种薄膜元件,依靠薄膜形变来感测气压,使得电阻值发生变化,进行电压信号的输出。薄膜为敏感元件,容易受到外界作用的影响导致检测性能的变化。现有气压传感器多采用PCB板加外壳的封装形式,在外壳上设置连通外界的导通孔,该种封装形式无防水功能,易受外界气体、液体、固体等异物的影响或腐蚀,不能有效保护内部气压传感器芯片,影响气压传感器检测的精度,造成气压传感器可靠性差,精度偏移等问题。因此,需要提供一种气压传感器的封装结构,以至少解决上述技术问题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于是提供一种气压传感器的封装结构,该结构体积小巧,利于产品小型化,且增强了气压传感器的检测精度和可靠性。为达到上述目的,本技术采用下述技术方案:本技术提供了一种气压传感器的封装结构,包括基板,以及与所述基板形成空腔的壳体;所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片,所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区,所述气压敏感区上固定有胶体;所述壳体包括本体,以及与本体结合固定的盖体;所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙,所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔;通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通;所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。进一步,所述本体包括镂空部,所述盖体覆盖所述镂 ...
【技术保护点】
1.一种气压传感器的封装结构,其特征在于,包括基板,以及与所述基板形成空腔的壳体;所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片,所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区,所述气压敏感区上固定有胶体;所述壳体包括本体,以及与本体结合固定的盖体;所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙,所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔;通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通;所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。
【技术特征摘要】
1.一种气压传感器的封装结构,其特征在于,包括基板,以及与所述基板形成空腔的壳体;所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片,所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区,所述气压敏感区上固定有胶体;所述壳体包括本体,以及与本体结合固定的盖体;所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙,所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔;通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通;所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述本体包括镂空部,所述盖体覆盖所述镂空部且密封贴合于所述本体的远离间隙的一侧表面;且所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特...
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