一种柔性显示器件及其制作方法技术

技术编号:18671530 阅读:37 留言:0更新日期:2018-08-14 21:10
本发明专利技术公开一种柔性显示器件及其制作方法,涉及显示技术领域,为解决现有的制作显示器件的切割方法无法在保证器件质量的同时,实现超窄边框的产品设计。所述柔性显示器件的制作方法包括:在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板;采用激光剥离技术将所述多个柔性显示器件从所述载板上剥离,形成多个相互独立的柔性显示器件。本发明专利技术提供的柔性显示器件的制作方法用于制作柔性显示器件。

Flexible display device and manufacturing method thereof

The invention discloses a flexible display device and a manufacturing method thereof, which relates to the display technical field. In order to solve the problem that the existing cutting method for manufacturing the display device can not guarantee the quality of the device and realize the product design of the ultra-narrow frame. The fabrication method of the flexible display device includes: fabricating a plurality of flexible display devices on the carrier plate, removing the film layer located in the cutting area between adjacent flexible display devices by etching process, exposing the carrier plate located in the cutting area, and adopting laser stripping technology to remove the plurality of flexible display devices from the substrate. A plurality of independent flexible display devices are formed by stripping on the board. The flexible display device provided by the invention is used for making flexible display devices.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性显示器件及其制作方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种柔性显示器件及其制作方法。
技术介绍
目前,为了提高显示装置的生产效率、降低生产成本,显示装置无论是薄膜晶体管液晶显示装置(英文:ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay,简称:TFT-LCD),或者有机电致发光二极管显示装置(英文:OrganicLightEmittingDiode,简称:OLED)等,均是在母板上进行整体工艺制作后再切割分离,进一步完成后段模组工艺。以制作包括柔性衬底的柔性显示基板为例,首先在载板上形成柔性衬底,然后在柔性衬底上以高利用率的排布方式同时制作多个显示器件,形成柔性显示基板母板,然后采用激光剥离技术将柔性衬底与载板分离,在柔性衬底背向显示器件的表面贴附底膜,最后采用激光切割技术在柔性显示基板母板中相邻两个显示器件之间的可切割区域内进行切割分离,以形成多个独立的柔性显示基板。但是,由于激光切割的温度较高,为了避免高温对显示器件造成影响,一般会在各显示器件的外围预留一段距离作为切割边缘,但这种预留切割边缘的方式不利于超窄边框的产品设计,因此现有的制作显示器件的切割方法无法在保证器件质量的同时,实现超窄边框的产品设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性显示器件及其制作方法,用于解决现有的制作显示器件的切割方法无法在保证器件质量的同时,实现超窄边框的产品设计。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本专利技术的第一方面提供一种柔性显示器件的制作方法,包括:在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板;采用激光剥离技术将所述多个柔性显示器件从所述载板上剥离,形成多个相互独立的柔性显示器件。进一步地,所述在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板的步骤具体包括:在所述载板上依次形成柔性衬底和多个膜层,所述多个膜层中的至少一个膜层和所述柔性衬底覆盖所述切割区域,在形成覆盖所述切割区域的膜层后,采用刻蚀工艺将位于所述切割区域的膜层去除,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板。进一步地,所述柔性显示器件包括弯折区域;所述在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板的步骤具体包括:在所述载板上依次形成柔性衬底和多个膜层,所述多个膜层中的至少一个膜层和所述柔性衬底覆盖所述切割区域和所述弯折区域,在形成覆盖所述切割区域和所述弯折区域的膜层后,采用刻蚀工艺同时将位于所述切割区域的膜层和位于所述弯折区域的膜层去除,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板。进一步地,所述在所述载板上依次形成柔性衬底和多个膜层,所述多个膜层中的至少一个膜层和所述柔性衬底覆盖所述切割区域和所述弯折区域,在形成覆盖所述切割区域和所述弯折区域的膜层后,采用刻蚀工艺同时将位于所述切割区域的膜层和位于所述弯折区域的膜层去除,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板的步骤具体包括:在所述载板上依次形成柔性衬底和薄膜晶体管阵列层,所述柔性衬底和所述薄膜晶体管阵列层中包括的无机层覆盖所述切割区域和所述弯折区域,采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的无机层和位于所述弯折区域的无机层,暴露出位于所述切割区域和位于所述弯折区域的柔性衬底;在形成有所述薄膜晶体管阵列层的载板上形成有机材料层,所述有机材料层中包括的公共层覆盖所述切割区域和所述弯折区域,采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的公共层和位于所述弯折区域的公共层,暴露出位于所述切割区域和位于所述弯折区域的柔性衬底;在形成有所述有机材料层的载板上形成封装层,采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的封装层和位于所述弯折区域的封装层,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板。进一步地,所述制作方法还包括:在形成所述多个膜层的同时,形成刻蚀阻挡层,所述刻蚀阻挡层包括第一阻挡图形和第二阻挡图形,所述第一阻挡图形和所述第二阻挡图形分别对应位于所述切割区域的两侧,用于限定采用刻蚀工艺在所述切割区域进行刻蚀时的刻蚀宽度。进一步地,所述在形成所述多个膜层的同时,形成刻蚀阻挡层的步骤具体包括:通过一次构图工艺形成所述刻蚀阻挡层和所述柔性显示器件中薄膜晶体管阵列层包括的栅极层;或,通过一次构图工艺形成所述刻蚀阻挡层和所述柔性显示器件中薄膜晶体管阵列层包括的源极层和漏极层。进一步地,所述第一阻挡图形和所述第二阻挡图形均包括层叠设置的至少两层金属层,所述在形成所述多个膜层的同时,形成刻蚀阻挡层的步骤具体包括:通过一次构图工艺形成所述至少两层金属层中的一层金属层和所述柔性显示器件中薄膜晶体管阵列层包括的栅极层;通过一次构图工艺形成所述至少两层金属层中的另一层金属层和所述柔性显示器件中薄膜晶体管阵列层包括的源极层和漏极层。进一步地,在形成所述刻蚀阻挡层之后,所述制作方法还包括:在所述刻蚀阻挡层上形成保护层。进一步地,在形成所述薄膜晶体管阵列层之前,所述制作方法还包括:在所述柔性衬底上形成缓冲层;所述采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的无机层和位于所述弯折区域的无机层的步骤具体包括:通过一次刻蚀工艺,同时去除位于所述切割区域的无机层和缓冲层,以及位于所述弯折区域的无机层和缓冲层。进一步地,在形成所述薄膜晶体管阵列层之前,所述制作方法还包括:在所述柔性衬底上形成缓冲层;在去除位于所述切割区域的无机层和位于所述弯折区域的无机层之后,所述制作方法还包括:通过一次刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的缓冲层和位于所述弯折区域的缓冲层。进一步地,所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一柔性衬底、隔离层和第二柔性衬底;所述采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的封装层和位于所述弯折区域的封装层,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除的步骤具体包括:通过一次刻蚀工艺,同时去除位于所述切割区域的封装层、位于所述弯折区域的封装层、以及位于所述切割区域的第二柔性衬底、隔离层和第一柔性衬底,暴露出位于所述切割区域的载板。基于上述柔性显示器件的制作方法的技术方案,本专利技术的第二方面提供一种柔性显示器件,采用上述实施例提供的柔性显示器件的制作方法制作。本专利技术提供的技术方案中,先在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻柔性显示器件之间的切割区域的膜层,实现将各显示器件彼此分离,然后再采用激光剥离技术将多个柔性显示器件从载板上剥离,形成多个相互独立的柔性显示器件。可见,采用本专利技术实施例提供的技术方案制作柔性显示器件时,是采用刻蚀工艺将各显示器件彼此分离,相对于当前传统的激光切割技术具有更小的切割宽度,有利于实现超窄边框产品的设计。因此,采用本专利技术实施例提供的技术方案制作柔性显示器件时,能够在保证器件质量的同时,实现超窄边框的产品设计。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本专利技术的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性显示器件的制作方法,其特征在于,包括:在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板;采用激光剥离技术将所述多个柔性显示器件从所述载板上剥离,形成多个相互独立的柔性显示器件。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示器件的制作方法,其特征在于,包括:在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板;采用激光剥离技术将所述多个柔性显示器件从所述载板上剥离,形成多个相互独立的柔性显示器件。2.根据权利要求1所述的柔性显示器件的制作方法,其特征在于,所述在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板的步骤具体包括:在所述载板上依次形成柔性衬底和多个膜层,所述多个膜层中的至少一个膜层和所述柔性衬底覆盖所述切割区域,在形成覆盖所述切割区域的膜层后,采用刻蚀工艺将位于所述切割区域的膜层去除,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板。3.根据权利要求1所述的柔性显示器件的制作方法,其特征在于,所述柔性显示器件包括弯折区域;所述在载板上制作多个柔性显示器件,并采用刻蚀工艺去除位于相邻所述柔性显示器件之间的切割区域的膜层,暴露出位于所述切割区域的载板的步骤具体包括:在所述载板上依次形成柔性衬底和多个膜层,所述多个膜层中的至少一个膜层和所述柔性衬底覆盖所述切割区域和所述弯折区域,在形成覆盖所述切割区域和所述弯折区域的膜层后,采用刻蚀工艺同时将位于所述切割区域的膜层和位于所述弯折区域的膜层去除,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板。4.根据权利要求3所述的柔性显示器件的制作方法,其特征在于,所述在所述载板上依次形成柔性衬底和多个膜层,所述多个膜层中的至少一个膜层和所述柔性衬底覆盖所述切割区域和所述弯折区域,在形成覆盖所述切割区域和所述弯折区域的膜层后,采用刻蚀工艺同时将位于所述切割区域的膜层和位于所述弯折区域的膜层去除,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的载板的步骤具体包括:在所述载板上依次形成柔性衬底和薄膜晶体管阵列层,所述柔性衬底和所述薄膜晶体管阵列层中包括的无机层覆盖所述切割区域和所述弯折区域,采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的无机层和位于所述弯折区域的无机层,暴露出位于所述切割区域和位于所述弯折区域的柔性衬底;在形成有所述薄膜晶体管阵列层的载板上形成有机材料层,所述有机材料层中包括的公共层覆盖所述切割区域和所述弯折区域,采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的公共层和位于所述弯折区域的公共层,暴露出位于所述切割区域和位于所述弯折区域的柔性衬底;在形成有所述有机材料层的载板上形成封装层,采用刻蚀工艺同时去除位于所述切割区域的封装层和位于所述弯折区域的封装层,并最终将位于所述切割区域的柔性衬底去除,暴露出位于所述切割区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张帅左岳平刘利宾
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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