The embodiment of the invention discloses a method for making a connection terminal, a connection device, an electronic device and a connection terminal, which relates to the field of communication technology to solve the problem that the connection terminal is electrochemically corroded when it is in use due to contact with a liquid, thereby affecting the service life of the connection terminal. The terminal comprises at least one contact contact contact, each contact contact contact comprising a substrate and N coatings disposed on the surface of the substrate, of which at least one coating material is a composite, and the materials of each adjacent two coatings in the N coatings are different, wherein the composite is a mixture of at least two metals. Or the compound is a mixture of at least one metal and at least one nonmetal, N being an integer greater than or equal to 2. The terminal can be applied to connecting devices or electronic devices.
【技术实现步骤摘要】
接线端子、连接装置、电子设备及接线端子的制作方法
本专利技术实施例涉及通信
,尤其涉及接线端子、连接装置、电子设备及接线端子的制作方法。
技术介绍
随着通信技术的发展,很多电子设备都设有接线端子以实现这些电子设备与其它电子设备之间的连接和通信。例如,该接线端子可以为通用串行总线(universalserialbus,USB)接线端子,视频图形阵列(videographicsarray,VGA)接线端子或者高清晰度多媒体接口(highdefinitionmultimediainterface,HDMI)接线端子等。目前,为了防止接线端子暴露在空气中时被化学腐蚀,通常可以采用在接线端子的基材上电镀镍和电镀金的方式对该接线端子进行防腐蚀保护。但是,随着用户使用接线端子的频率越来越高、且场景也越来越多,接线端子的工作电流和工作电压不断增加,如此可能导致该接线端子在被使用时由于接触到液体而发生电化学腐蚀的几率比较大,从而影响该接线端子的寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供接线端子、连接装置、电子设备及接线端子的制作方法,以解决接线端子在被使用时由于接触到液体而发生电化学腐蚀从而影响该接线端子的寿命的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的:第一方面,本专利技术实施例提供了一种接线端子,该接线端子包括至少一个接触触头,每个接触触头包括:基材以及设置在该基材表面的N个镀层,该N个镀层中至少一个镀层的材料为复合物,且该N个镀层中每相邻的两个镀层的材料不同;其中,该复合物为至少两种金属的混合物,或者该复合物为至少一种金属和至少一种非金属的混合物,N为大于或 ...
【技术保护点】
1.一种接线端子,其特征在于,包括至少一个接触触头,每个接触触头包括基材以及设置在所述基材表面的N个镀层,所述N个镀层中至少一个镀层的材料为复合物,且所述N个镀层中每相邻的两个镀层的材料不同;其中,所述复合物为至少两种金属的混合物,或者所述复合物为至少一种金属和至少一种非金属的混合物,N为大于或等于2的整数。
【技术特征摘要】
1.一种接线端子,其特征在于,包括至少一个接触触头,每个接触触头包括基材以及设置在所述基材表面的N个镀层,所述N个镀层中至少一个镀层的材料为复合物,且所述N个镀层中每相邻的两个镀层的材料不同;其中,所述复合物为至少两种金属的混合物,或者所述复合物为至少一种金属和至少一种非金属的混合物,N为大于或等于2的整数。2.根据权利要求1所述的接线端子,其特征在于,N=5。3.根据权利要求2所述的接线端子,其特征在于,5个镀层中部分镀层的材料相同,或者5个镀层中每个镀层的材料均不相同。4.根据权利要求3所述的接线端子,其特征在于,5个镀层包括依次相邻设置的第一金属镀层、第一复合物镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第二复合物镀层;其中,所述第一金属镀层为与所述基材表面相邻设置的镀层。5.根据权利要求4所述的接线端子,其特征在于,所述第一金属镀层的材料为铜,所述第一复合物镀层的材料为镍钨复合物或镍磷复合物,所述第二金属镀层的材料为钯,所述第三金属镀层的材料为金,所述第二复合物镀层的材料为钌铑复合物。6.根据权利要求4或5所述的接线端子,其特征在于,所述第一金属镀层的厚度为2~4微米,所述第一复合物镀层的厚度为1~2微米,所述第二金属镀层的厚度为1~1.5微米,所述第三金属镀层的厚度为0.05~0.1微米,所述第二复合物镀层的厚度为0.5~1微米。7.一种连接装置,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的接线端子。8.根据权利要求7所述的连接装置,其特征在于,所述连接装置为数据线或者通用串行总线闪存盘。9.一种电子设备,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明,周伟杰,孙学彪,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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