LED灯及其组装方法技术

一种LED灯，其包括：灯座；耦合至所述灯座的灯体；设置在所述灯体内的发光部件；固定在所述灯体内并具有凹槽的定位元件；具有自由端以及固定至所述灯体的固定端的弹性元件；及具有卡槽并与所述发光部件电连接的驱动板，所述驱动板设置在所述凹槽中，且所述弹性元件的所述自由端被锁定在所述卡槽内。还描述了一种用于组装该LED灯的方法。

【技术实现步骤摘要】
LED灯及其组装方法
本专利技术通常涉及LED灯及其组装方法。
技术介绍
相比传统的白炽灯，LED灯具有耗电量低、使用寿命长、高亮度低热量、环保能诸多优点。LED灯将LED芯片作为光源来进行照明。为使LED芯片能够正常发光，LED灯通常使用驱动部件来驱动LED芯片。然而，目前的LED灯组装技术无法简单便捷地将驱动部件与LED灯的其他部件进行组装。因此，期望提供新的和改进的LED灯及其组装方法。
技术实现思路
在一方面中，本专利技术的具体实施方式涉及一种LED灯，其包括：灯座；耦合至所述灯座的灯体；设置在所述灯体内的发光部件；固定在所述灯体内并具有凹槽的定位元件；具有自由端以及固定至所述灯体的固定端的弹性元件；及具有卡槽并与所述发光部件电连接的驱动板，所述驱动板设置在所述凹槽中，且所述弹性元件的所述自由端被锁定在所述卡槽内。在另一方面中，本专利技术的具体实施方式涉及一种用于组装LED灯的方法，其包括：沿固定在灯壳上的定位元件的凹槽滑动驱动板，直至固定至所述灯壳的弹性元件的自由端被锁定在所述驱动板的卡槽中，以使所述驱动板安装至所述灯壳；将发光部件与所述驱动板电连接，并将所述发光部件安装至所述灯壳；将灯罩耦合至所述灯壳；及将灯座耦合至所述灯壳。附图说明参考附图阅读下面的详细描述，可以帮助理解本专利技术的特征、方面及优点，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的LED灯的正视图；图2是如图1所示的LED灯的俯视图；图3是图2中沿A-A方向的剖面结构示意图；图4是图3所示LED灯的另一视角的示意图；图5是图2中沿B-B方向的剖面结构示意图；图6是根据本专利技术一个实施例的LED灯移除灯罩和发光部件后的俯视图；图7是图6中沿C-C方向的剖面结构示意图；图8是图5中T部分去处灯罩后的放大示意图；图9是定位元件和弹性元件设置在耦合了灯座的灯壳上的示意图；图10是图5中P部分的放大示意图；图11是根据本专利技术一个实施例的弹性元件的示意图；图12是根据本专利技术一个实施例的用于组装LED灯的方法的流程示意图；及图13是根据本专利技术一个实施例的驱动板的组装过程示意图。具体实施方式以下将描述本专利技术的一个或者多个具体实施方式。首先要指出的是，在这些实施方式的具体描述过程中，为了进行简明扼要的描述，本说明书不可能对实际的实施方式的所有特征均作详尽的描述。应当可以理解的是，在任意一种实施方式的实际实施过程中，正如在任意一个工程项目或者设计项目的过程中，为了实现开发者的具体目标，或者为了满足系统相关的或者商业相关的限制，常常会做出各种各样的具体决策，而这也会从一种实施方式到另一种实施方式之间发生改变。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本专利技术公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本公开揭露的
技术实现思路
的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本专利技术公开的内容不充分。除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属
内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”或者“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“一个”或者“一”等类似词语并不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“或者”包括所列举的项目中的任意一者或者全部。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。“耦合”等类似的词语意指间接或直接连接。因此，如果第一部件耦合至第二部件，两者可直接连接，或通过其他部件和连接来间接地机械或电连接。请参阅图1-5。图1是根据本专利技术一个实施例的LED灯的正视图。图2是如图1所示的LED灯的俯视图。图3是图2中沿A-A方向的剖面结构示意图。图4是图3所示LED灯的另一视角的示意图。图5是图2中沿B-B方向的剖面结构示意图。根据本专利技术一个实施例的LED灯90包括灯座100、耦合至灯座100的灯体200、设置在灯体200内的发光部件300、固定在灯体200内的定位元件400、弹性元件500及驱动板600。灯座100可为螺旋灯座。在一些实施例中，灯座100也可为其他结构的灯座。灯体200，如灯体200的底部，与灯座100耦合。发光部件300、定位元件400、弹性元件500和驱动板600均设置在灯体200内。在一些实施例中，定位元件400、弹性元件500和驱动板600的一部分可能延伸至灯体200外。在一些实施例中，灯体200包括灯罩210以及与灯罩210和灯座100耦合的灯壳220。在一些实施例中，灯壳220的顶部与灯罩210耦合，灯壳220的底部与灯座100耦合。在一些实施例中，灯罩210透明或半透明，灯壳220不透明。在一些实施例中，灯罩210卡扣至灯壳220。上述灯体200仅为示例，而非用于对本专利技术的限制。本专利技术的灯体200可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本专利技术的范围内。例如，灯罩210可通过黏合剂与灯壳220耦合，等等。发光部件300包括用于发光的LED芯片320。在一些实施例中，发光部件300还包括设置在灯体200内的平台310，且LED芯片320设置在平台310上。在一些实施例中，平台310包括散热件，用以对LED芯片320进行散热；在一些实施例中，该散热件接触LED芯片320；在一些实施例中，平台310整体为LED芯片320的散热件；在一些实施例中，该散热件由易于散热的材料组成，如由金属材料组成。在灯体200包括灯罩210和灯壳220的实施例中，发光部件300(更具体地如平台310)与灯壳220耦合。在一些实施例中，发光部件300(更具体地如平台310)通过黏合剂固定至灯壳220。请参阅图3-7。图6示出了根据本专利技术一个实施例的LED灯90移除灯罩210和发光部件300后的俯视图；图7是图6中沿C-C方向的剖面结构示意图。在一些实施例中，灯壳220上具有至少一个凸起部分221，平台310上具有至少一个孔(图未示)，该至少一个凸起部分221分别穿过该至少一个孔，以定位平台310。请参阅图3-5、图8。图8为图5中T部分去处灯罩210后的放大示意图。在一些实施例中，平台310包括曲面部分311，该曲面部分311的形状与灯壳220的部分形状适配，以使平台310在组装过程中更容易地实现与灯壳220的耦合。在一些实施例中，曲面部分311的最外围与灯壳220形成台阶203，该台阶203可减少被注入以黏合平台310和灯壳220的黏合剂沿曲面部分311向下流动的可能性。上述发光部件300仅为示例，而非用于对本专利技术的限制。本专利技术的发光部件300可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本专利技术的范围内。例如，在一些变形中，发光部件300中的平台310可与灯罩210耦合；在一些变形中，平台310上没有用于使凸起部分221穿过的孔，平台310通过搁置在凸起部分221上来被定位，等等。请参阅图3-5、图9-11。图9是定位元件400和弹性元件500设置在耦合了灯座100的灯壳220上的示意图。图10是图5中P部分的放大示意图。图11示出了根据本专利技术一个实施例的弹性元件5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，其特征在于，其包括：灯座；耦合至所述灯座的灯体；设置在所述灯体内的发光部件；固定在所述灯体内并具有凹槽的定位元件；具有自由端以及固定至所述灯体的固定端的弹性元件；及具有卡槽并与所述发光部件电连接的驱动板，所述驱动板设置在所述凹槽中，且所述弹性元件的所述自由端被锁定在所述卡槽内。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，其包括：灯座；耦合至所述灯座的灯体；设置在所述灯体内的发光部件；固定在所述灯体内并具有凹槽的定位元件；具有自由端以及固定至所述灯体的固定端的弹性元件；及具有卡槽并与所述发光部件电连接的驱动板，所述驱动板设置在所述凹槽中，且所述弹性元件的所述自由端被锁定在所述卡槽内。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述弹性元件的所述自由端具有用于与所述卡槽适配的锁部。3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述弹性元件倾斜于所述驱动板。4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯体包括：灯罩；及与所述灯罩和所述灯座耦合的灯壳。5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述发光部件包括：设置在所述灯体内的平台；及设置在所述平...

【专利技术属性】
技术研发人员：周惠升，索引，燕海娟，
申请(专利权)人：通用电气照明解决方案有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US