OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件技术

本申请公开了一种OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件，该方法包括：提供待封装的OLED器件；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。通过上述方式，本申请能够既可以避免因光罩带来的阴影效应，又可以避免边界的墨水过分溢出的问题，且能有效实现器件的窄边框要求。

Film packaging methods and OLED devices for OLED devices

The present application discloses a membrane encapsulation method and a OLED device for a OLED device, which comprises providing an OLED device to be encapsulated, forming an alternate inorganic film and an organic film on the OLED device to be encapsulated on the package to carry out a film package of the OLED device, in which the inorganic film is formed and the inorganic film is formed and the inorganic film is formed. The organic film includes: forming a photoresist layer on the OLED device to be encapsulated in the light layer of the OLED device to be encapsulated, and forming an inorganic film / organic film in the opening area of the photoresist. By the above method, the application can avoid the shadow effect caused by the mask, and avoid the excessive overflow of the ink on the boundary, and can effectively realize the requirements of the narrow border of the device.

【技术实现步骤摘要】
OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件
本申请涉及OLED的封装
，特别是涉及一种OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件。
技术介绍
柔性OLED显示屏具有低功耗、可弯曲等特性，对可穿戴式设备的应用带来深远的影响，采用塑料代替玻璃制作显示屏，使得显示屏更耐用、更轻。柔性OLED显示屏采用薄膜封装(TFE)，通过无机/有机多层交替的方式，延长水汽入侵路径，从而使器件在具备柔性功能的同时达到阻止水汽的目的。现有技术中，一种封装工艺是：有机单体在等离子体(Plasma)作用下，经过化学反应形成具有一定链长的聚合物，然后通过光罩(mask)沉积到基板上，即有机层；但是在沉积过程中，有机层会有部分偏移出基板上的有机封装区域——形成阴影效应(shadoweffect)。当有机层偏移到无机层的镀膜区域时，会导致膜层间粘结力降低，水汽极易渗透。另一种封装工艺是：引入障碍物(Dam)，用于阻隔有机层向左偏移，解决mask的shadoweffect。该Dam尽管可以有效解决mask的shadoweffect问题，但Dam的引入，使得器件的边界到器件边框的距离变宽，无法做成窄边框OLED器件；另外，使用喷墨打印法IJP、狭缝涂布slotcoating等工艺制备有机层时，会产生墨水过分溢出(inkoverflow)的问题，Dam的引入无法解决此问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件，能够既可以避免因光罩带来的阴影效应，又可以避免边界的墨水过分溢出的问题，且能有效实现器件的窄边框要求。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种OLED器件的薄膜封装方法，所述方法包括：提供待封装的OLED器件，所述待封装的OLED器件包括发光层；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种OLED器件，所述OLED器件包括：待封装的OLED器件，所述待封装的OLED器件包括发光层；第一层无机薄膜，形成在所述待封装的OLED器件上，且包围并覆盖所述待封装的OLED器件；第一层有机薄膜，形成在所述第一层无机薄膜上，所述第一层有机薄膜完全覆盖所述待封装的OLED器件的发光层；第二层无机薄膜，形成在所述第一层有机薄膜上，且所述第一层无机薄膜和所述第二层无机薄膜包裹所述第一层有机薄膜；其中，所述第一层无机薄膜的膜壁、所述第一层有机薄膜的膜壁以及所述第二层无机薄膜的膜壁与水平方向的夹角不等于90度。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供待封装的OLED器件；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上分别沉积无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装，其中，形成无机薄膜和有机薄膜分别包括：在待封装的OLED器件上形成包围待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。由于采用光刻图案化技术，可以有效将无机薄膜和有机薄膜的边界部分除掉，通过这种方式，能够避免因光罩带来的阴影效应，又可以避免边界的墨水过分溢出的问题，且有效实现了器件的窄边框要求。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请OLED器件的薄膜封装方法一实施方式的流程图；图2是本申请OLED器件的薄膜封装方法另一实施方式的流程图；图3是本申请OLED器件的薄膜封装方法一具体应用示意图；图4是本申请OLED器件的薄膜封装方法另一具体应用示意图；图5是本申请OLED器件的薄膜封装方法又一具体应用示意图；图6是本申请OLED器件的薄膜封装方法又一具体应用示意图；图7是本申请OLED器件的薄膜封装方法又一具体应用示意图；图8是本申请OLED器件的薄膜封装方法又一具体应用示意图；图9是本申请OLED器件一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请OLED器件的薄膜封装方法一实施方式的流程图，该方法包括：步骤S101：提供待封装的OLED器件，待封装的OLED器件包括发光层。步骤S102：通过光刻图案化技术在待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装，其中，形成无机薄膜和有机薄膜分别包括：在待封装的OLED器件上形成包围待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。光刻图案化技术是指在光照作用下，借助光阻(又名光刻胶)将光罩上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为：首先紫外光通过光罩照射到附有一层光阻薄膜的基片表面，引起曝光区域的光阻发生化学反应；再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光阻(前者称正性光阻，后者称负性光阻)，使光罩上的图形被复制到光阻薄膜上；最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。在本实施方式中，光阻层的材料可以是正性光阻，也可以是负性光阻。根据在实际应用中采用的具体的材料，选择对应图形的光罩。现有技术中，一种封装工艺是：有机单体在Plasma作用下，经过化学反应形成具有一定链长的聚合物，然后通过mask沉积到基板上，即有机层；但是在沉积过程中，有机层会有部分偏移出基板上的有机封装区域——形成shadoweffect。当有机层偏移到无机层的镀膜区域时，会导致膜层间粘结力降低，水汽极易渗透。通过本申请的方法，可以将有机层和无无机层边缘的偏移部分除掉，因此，可以避免现有技术中因光罩带来的阴影效应。现有技术中，另一种封装工艺是：引入Dam，但Dam的引入，使得器件的边界到器件边框的距离变宽，无法做成窄边框OLED器件；另外，使用喷墨打印法IJP、狭缝涂布slotcoating等工艺制备有机层时，边界会产生inkoverflow的问题，Dam的引入无法解决此问题。通过本申请的方法，可以将有机层和无无机层边缘的偏移部分除掉，因此，可以避免现有技术中因光罩带来的阴影效应，不用引入Dam，可实现窄边框的要求，也可以消除边界的inkoverflow问题。本申请实施方式提供待封装的OLED器件；通过光刻图案化技术在待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装，其中，形成无机薄膜和有机薄膜分别包括：在待封装的OLED器件上形成包围待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。由于采用光刻图案化技术，可以有效将无机薄膜和有机薄膜的边界部分除掉，通过这种方式，能够避免因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供待封装的OLED器件，所述待封装的OLED器件包括发光层；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供待封装的OLED器件，所述待封装的OLED器件包括发光层；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待封装的OLED器件包括依次层叠设置的发光层和柔性衬底；形成所述无机薄膜的步骤包括：在所述待封装的OLED器件上覆盖一光阻层，通过曝光显影在所述光阻层形成开口区域，所述待封装的OLED器件的发光层在所述开口区域暴露，所述开口区域之外的光阻层包围所述待封装的OLED器件的发光层，在所述光阻层的开口区域形成一层无机薄膜，所述无机薄膜完全覆盖所述待封装的OLED器件的柔性衬底。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述有机薄膜的步骤包括：在所述无机薄膜上覆盖一包围所述无机薄膜的光阻层，通过曝光显影在位于所述无机薄膜上面的光阻层形成开口区域，所述开口区域的宽度小于所述无机薄膜的宽度，所述开口区域之外的光阻层包围所述无机薄膜，在位于所述无机薄膜上面的所述光阻层的开口区域形成一层有机薄膜，使所述有机薄膜完全覆盖所述待封装的OLED器件的发光层。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述无机薄膜的步骤具体包括：在所述待封装的OLED器件上覆盖一聚合物光阻层；利用光罩对覆盖有聚合物光阻层的待封装的OLED器件进行曝光；对曝光后的待封装的OLED器件进行显影，以在所述聚合物光阻层形成开口区域，其中，所述待封装的OLED器件的发光层暴露在所述开口区域，所述开口区域之外的聚合物光阻层包围所述待封装的O...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭斯敏，金江江，徐湘伦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42