【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种背光模组、液晶显示面板。
技术介绍
1、请参阅图1，现有背光模组在电路板32上设置发光芯片31，并通过胶材10将电路板32固定在导光板2上形成组合体，当温度和湿度发生变化时，导光板会发生热胀冷缩但电路板不会发生热胀冷缩，导致导光板与电路板发生相对位移，引起光泄露。
2、因此，现有背光模组存在光线泄露的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种背光模组、液晶显示面板，可以缓解现有背光模组存在光线泄露的技术问题。
2、本申请实施例提供一种背光模组，包括：
3、底框；
4、导光板，所述导光板设置于所述底框上方；
5、光源组件，所述光源组件设置于所述导光板的入光侧；
6、其中，所述光源组件与所述底框呈固定设置，所述光源组件与所述导光板相互独立设置。
7、可选的，在本申请的一些实施例中，所述光源组件包括电路板、设置于所述电路板上的多个发光芯片，所述发光芯片的出光方向朝向所述导光板的入光侧，所述底框包括衬底部、弯折部、遮挡部，所述弯折部呈弯折设置且两端分别与所述衬底部、所述遮挡部连接，所述弯折部设置有开孔，一所述开孔内设置有至少一所述发光芯片。
8、可选的，在本申请的一些实施例中，所述开孔的侧壁与所述发光芯片相对应的侧面之间的距离范围为0.1毫米至0.2毫米。
9、可选的，在本申请的一些实施例中，在所述发光芯片沿膜厚方向上的至少一侧设置有第一胶层，所述
10、可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光芯片与所述导光板入光侧的一端的距离，大于所述弯折部与所述导光板入光侧的一端的距离。
11、可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光芯片与所述导光板入光侧的一端的距离，等于所述弯折部与所述导光板入光侧的一端的距离，所述发光芯片与所述导光板入光侧的一端呈抵接设置。
12、可选的，在本申请的一些实施例中，所述导光板沿长边方向的长度为n，所述导光板远离所述发光芯片的相对另一端与所述底框之间的距离为m，其中，m≥4‰n。
13、可选的，在本申请的一些实施例中，所述导光板与所述遮挡部之间间隔设置形成有间隙，所述背光模组还包括反光件，所述反光件至少覆盖所述间隙设置。
14、可选的，在本申请的一些实施例中，所述弯折部设置有多个所述开孔，相邻所述开孔的间距相等，一所述开孔内对应设置有一所述发光芯片，所述电路板设置于所述弯折部远离所述导光板的一侧表面。
15、本申请实施例提供一种液晶显示面板，包括如上述任一实施例所述的背光模组。
16、有益效果：通过将光源组件与底框固定设置，且光源组件与导光板独立设置，当外界温度和湿度发生变化时，导光板发生膨胀或收缩，但底框不会发生热胀冷缩，使得光源组件与导光板之间不会发生相对位移，从而避免了因光源组件与导光板之间发生相对位移而导致的光泄露，缓解了现有背光模组存在光线泄露的技术问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源组件包括电路板、设置于所述电路板上的多个发光芯片，所述发光芯片的出光方向朝向所述导光板的入光侧，所述底框包括衬底部、弯折部、遮挡部，所述弯折部呈弯折设置且两端分别与所述衬底部、所述遮挡部连接，所述弯折部设置有开孔，一所述开孔内设置有至少一所述发光芯片。
3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述开孔的侧壁与所述发光芯片相对应的侧面之间的距离范围为0.1毫米至0.2毫米。
4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，在所述发光芯片沿膜厚方向上的至少一侧设置有第一胶层，所述第一胶层的一端与所述弯折部的外侧表面接触，所述第一胶层的另一端与所述电路板接触。
5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述发光芯片与所述导光板入光侧的一端的距离，大于所述弯折部与所述导光板入光侧的一端的距离。
6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述发光芯片与所述导光板入光侧的一端的距离，等于所述弯折部与所述导光板入光侧的一端的距离，所述发光芯片
7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述导光板沿长边方向的长度为n，所述导光板远离所述发光芯片的相对另一端与所述底框之间的距离为m，其中，m≥4‰n。
8.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述导光板与所述遮挡部之间间隔设置形成有间隙，所述背光模组还包括反光件，所述反光件至少覆盖所述间隙设置。
9.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述弯折部设置有多个所述开孔，相邻所述开孔的间距相等，一所述开孔内对应设置有一所述发光芯片，所述电路板设置于所述弯折部远离所述导光板的一侧表面。
10.一种液晶显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的背光模组。
...【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源组件包括电路板、设置于所述电路板上的多个发光芯片，所述发光芯片的出光方向朝向所述导光板的入光侧，所述底框包括衬底部、弯折部、遮挡部，所述弯折部呈弯折设置且两端分别与所述衬底部、所述遮挡部连接，所述弯折部设置有开孔，一所述开孔内设置有至少一所述发光芯片。
3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述开孔的侧壁与所述发光芯片相对应的侧面之间的距离范围为0.1毫米至0.2毫米。
4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，在所述发光芯片沿膜厚方向上的至少一侧设置有第一胶层，所述第一胶层的一端与所述弯折部的外侧表面接触，所述第一胶层的另一端与所述电路板接触。
5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述发光芯片与所述导光板入光侧的一端的距离，大于所述弯折部与所述导光板入光侧的一端的距...
【专利技术属性】
技术研发人员：王钦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。