一种散热器在电路基板的安装固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热器在电路基板的安装固定结构，其特点在于包括电路基板、散热器、弹性卡块,其中弹性卡块以焊接的方式固定在电路基板上，所述散热器的两端侧面上设有卡装槽，所述散热器通过卡装槽与弹性卡块相卡装而实现固定在电路基板上。本实用新型专利技术中弹性卡块是通过焊接的方式固定在电路基板上的，所以弹性卡块可以与其它电器元件一同采用自动化的焊接方式安装在电路基板上；由于，散热器是通过卡装的方式卡装在弹性卡块上的，因此，无需在电路板上开设螺孔或在散热器上做出螺钉安装孔位，散热器的组装更方便、效率也更高；同时散热器仅采用挤压工艺与切割加工就能得到，整个加工过程更为简单，加工的工序更少，加工的成本也就越低。

Mounting and fixing structure of radiator on circuit board

The utility model relates to a fixed structure of an installation of a radiator on a circuit board, which consists of a circuit board, a radiator and an elastic block. The elastic block is fixed on the circuit substrate by welding, and the side side of the radiator is provided with a clamping slot on the side of the radiator, and the radiator is connected with an elastic block through a clamping groove. The card is installed and fixed on the circuit board. The elastic block in the utility model is fixed on the circuit substrate by welding, so the elastic block can be installed on the circuit board with the other electrical components in an automated welding mode. Because the radiator is mounted on the elastic block by the way of loading, it is not necessary to open the circuit board. To set screw holes or to make screw installation holes on the radiator, the assembly of the radiator is more convenient and more efficient. At the same time, the radiator can be obtained only by extrusion process and cutting process. The whole processing process is simpler, the processing procedure is less, and the cost of processing is lower.

【技术实现步骤摘要】
一种散热器在电路基板的安装固定结构
本技术涉及电路基板领域，特别是一种散热器在电路基板的安装固定结构。
技术介绍
目前，为了将散热器安装在电路基板上，大多是采用螺钉固定方式来实现的。该固定方式在设计和制造过程中，需要在电路基板上开设螺孔或在电路基板上设置有带螺孔的固定件，同时还需要在散热器上做出螺钉安装孔位。现目前散热器的制造工艺包括切削、挤压、冲压、压铸等工艺，尤其是在应用较多的挤压工艺中，先通过挤压得到型材，然后再对挤压出来的型材进行切割、铣削、钻孔才能得到带有螺钉安装孔位的散热器，整个加工过程较为复杂，工序多，效率低，生产投入的成本高。在安装散热器时，先需要使散热器上的安装孔位与电路基板上的螺孔对正，然后才由工人通过手动拧紧的方式将螺钉锁定在电路基板上，以将散热器固定在电路基板上。采用上述方式组装散热器的组装效率十分的低，从而会使得整个组装电路板的效率变低，进而会影响企业的整体生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述问题和不足，提供一种散热器在电路基板的安装固定结构，该安装固定结构中弹性卡块是通过焊接的方式固定在电路基板上的，所以弹性卡块可以与其它电器元件一同采用自动化的焊接方式安装在电路基板上；由于，散热器是通过卡装的方式卡装在弹性卡块上的，因此，无需在电路板上开设螺孔或在散热器上做出螺钉安装孔位，散热器的组装更方便、效率也更高；同时散热器仅采用挤压工艺与切割加工就能得到，整个加工过程更为简单，加工的工序更少，加工的成本也就越低。本技术的技术方案是这样实现的：一种散热器在电路基板的安装固定结构，其特点在于包括电路基板、散热器、弹性卡块,其中弹性卡块以焊接的方式固定在电路基板上，所述散热器的两端侧面上设有卡装槽，所述散热器通过卡装槽与弹性卡块相卡装而实现固定在电路基板上。本技术还提出了两种用以固定散热器顶部的结构，它们分别为：第一种，在安装固定结构还包括用于将两相邻散热器的顶部固定一起的固定片，所述固定片的两端分别做出有螺钉孔，所述散热器的顶部上设有螺孔或螺钉槽。第二种，在安装固定结构还包括用于将两相邻散热器的顶部固定一起的卡钩件，所述卡钩件的两端分别做出有卡钩，所述散热器的顶部上设有供卡钩卡装的卡钩槽。在前述的基础上，为进一步优化散热器的结构，所述散热器包括主架、若干散热片，所述主架与散热片为一体成型结构，所述各散热片布置于主架的两侧上，在各散热片之间形成有散热槽，所述散热槽的槽壁上做出波浪状散热结构。在前述的基础上，为再进一步优化散热器的结构，还包括弹性夹置件，所述散热器的侧壁上还开设有限位卡槽，在位于限位卡槽下方的散热器上还做出有芯片贴靠面；所述弹性夹置件一端嵌装在限位卡槽内，所述弹性夹置件的另一端紧贴在芯片贴靠面上。在前述的基础上，为更进一步优化散热器的结构，所述散热器的底部做出有下固定槽或下固定孔。在前述的基础上，为更进一步优化卡装槽的结构，所述卡装槽为由沿散热器长度方向并在散热器底部开有的槽体结构形成。在前述的基础上，为再进一步优化弹性卡块的结构，所述弹性卡块包括固定端、卡装端，所述固定端与卡装端呈数字“7”形状做成为一体，所述固定端上做出有焊接脚；所述焊接脚焊接在电路基板上。本技术的有益效果：（1）本技术所述的安装固定结构中弹性卡块是通过焊接的方式固定在电路基板上的，所以弹性卡块可以与其它电器元件一同采用自动化的焊接方式安装在电路基板上。由于，散热器是通过卡装的方式卡装在弹性卡块上从而实现散热器的快速安装的，因此，无需在电路板上开设螺孔或在散热器上做出螺钉安装孔位，散热器的组装更方便、效率也更高。（2）其中，散热器可采用挤压工艺制造。具体是这样的：先是用散热材料以挤压工艺得到型材，而卡装槽可以随着挤压的型材一同加工出来，然后将型材切割出合适的长度就能得到散热器。上述方法不需要对切割出来的型材进行二次加工就能直接得到散热器，加工过程更为简单，加工的工序更少，加工的成本也就越低。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的拆分结构示意图。图3为本技术图2中A部分的结构示意图。图4为本技术侧视方向的结构示意图。图5为本技术中散热器侧视方向的结构示意图。图6为本技术中弹性卡块的结构示意图。具体实施方式如图1和4所示，本技术所述的一种散热器在电路基板的安装固定结构，包括电路基板1、散热器2、弹性卡块3,其中弹性卡块3以焊接的方式固定在电路基板1上，所述散热器2的两端侧面上设有卡装槽21，所述散热器2通过卡装槽21与弹性卡块3相卡装而实现固定在电路基板1上。由弹性卡块3是通过焊接的方式固定在电路基板1上的，所以弹性卡块3可以与其它电器元件一同采用自动化的焊接方式安装在电路基板1上。由于，散热器2是通过卡装的方式卡装在弹性卡块3上从而实现散热器2的快速安装的，因此，无需在电路基板1上开设螺孔或在散热器2上做出螺钉安装孔位，散热器2的组装更方便、效率也更高。其中，如图1至图5所示，散热器2可采用挤压工艺制造。具体是这样的：先是用散热材料以挤压工艺得到型材，而卡装槽可以随着挤压的型材一同加工出来，然后将型材切割出合适的长度就能得到散热器2。上述方法不需要对切割出来的型材进行二次加工就能直接得到散热器2，加工过程更为简单，加工的工序更少，加工的成本也就越低。本技术还提出了两种用以固定散热器顶部的结构，它们分别为：第一种，如图1至图4所示，在安装固定结构还包括用于将两相邻散热器2的顶部固定一起的固定片4，所述固定片4的两端分别做出有螺钉孔41，所述散热器2的顶部上设有螺孔或螺钉槽20；其中，螺钉10是通过螺钉孔41锁定在螺孔或螺钉槽20上的，以使固定片4的两端分别固定在相邻的散热器2上，从而将两个散热器2固定在一起。第二种，在安装固定结构还包括用于将两相邻散热器2的顶部固定一起的卡钩件，所述卡钩件的两端分别做出有卡钩，所述散热器2的顶部上设有供卡钩卡装的卡钩槽。在前述的基础上，为进一步优化散热器的结构，如图4和图5所示，所述散热器2包括主架22、若干散热片23，所述主架22与散热片23为一体成型结构，所述各散热片23布置于主架22的两侧上，在各散热片23之间形成有散热槽24，所述散热槽24的槽壁上做出波浪状散热结构。波浪状散热结构可增强散热板23的散热效果。在前述的基础上，为再进一步优化散热器的结构，如图4和图5所示，还包括弹性夹置件6，所述散热器2的侧壁上还开设有限位卡槽25，在位于限位卡槽25下方的散热器2上还做出有芯片贴靠面26；所述弹性夹置件6一端嵌装在限位卡槽25内，所述弹性夹置件6的另一端紧贴在芯片贴靠面26上。其中，如图2所示，在组装电路板的过程中，芯片5是贴着芯片贴靠面26设置的，然后，通过弹性夹置件6的另一端作用在芯片5上使其紧紧贴靠在芯片贴靠面26上，以使芯片5借助散热器2驱散热量。在前述的基础上，为更进一步优化散热器的结构，如图4和图5所示，所述散热器2的底部做出有下固定槽27或下固定孔。其中，下固定槽27或下固定孔可用于螺钉锁定，这样就可通过螺钉从电路基板1的底部来固定散热器2，有利于进一步增强散热器2安装的稳定性。在前述的基础上，为更进一步优化卡装槽的结构，所述卡装槽21为由沿散热器2长度方向并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器在电路基板的安装固定结构，其特征在于：包括电路基板（1）、散热器（2）、弹性卡块（3）,其中弹性卡块（3）以焊接的方式固定在电路基板（1）上，所述散热器（2）的两端侧面上设有卡装槽（21），所述散热器（2）通过卡装槽（21）与弹性卡块（3）相卡装而实现固定在电路基板（1）上。

【技术特征摘要】
1.一种散热器在电路基板的安装固定结构，其特征在于：包括电路基板（1）、散热器（2）、弹性卡块（3）,其中弹性卡块（3）以焊接的方式固定在电路基板（1）上，所述散热器（2）的两端侧面上设有卡装槽（21），所述散热器（2）通过卡装槽（21）与弹性卡块（3）相卡装而实现固定在电路基板（1）上。2.根据权利要求1所述散热器在电路基板的安装固定结构，其特征在于：还包括用于将两相邻散热器（2）的顶部固定一起的固定片（4），所述固定片（4）的两端分别做出有螺钉孔（41），所述散热器（2）的顶部上设有螺孔或螺钉槽（20）。3.根据权利要求1所述散热器在电路基板的安装固定结构，其特征在于：还包括用于将两相邻散热器（2）的顶部固定一起的卡钩件，所述卡钩件的两端分别做出有卡钩，所述散热器（2）的顶部上设有供卡钩卡装的卡钩槽。4.根据权利要求1所述散热器在电路基板的安装固定结构，其特征在于：所述散热器（2）包括主架（22）、若干散热片（23），所述主架（22）与散热片（23）为一体成型结构，所述各散热片（23）布置于主架（22）的两侧上，在各散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光明，
申请(专利权)人：佛山市柯博明珠数码电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44