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一种移动超级计算中心制造技术

技术编号:18458341 阅读:28 留言:0更新日期:2018-07-18 12:31
本发明专利技术提供一种移动超级计算中心,属于超算中心领域。该装置的沸腾导热箱固定连接在芯片冷却箱上,二者共用一个连接面;沸腾导热箱内填充一半的甲种绝缘冷却液体,芯片冷却箱填充一半的乙种绝缘冷却液体;芯片通过快速插拔底座固定在芯片冷却箱的底板上,芯片排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;沸腾导热箱的上部固定连接多根竖直的冷凝管,冷凝管的外表面安装多层的套片,冷凝管的内部与沸腾导热箱连通;沸腾导热箱的下部固定连接多根竖直的沸腾冷凝管,沸腾冷凝管的外表面压力缠绕绕片,沸腾冷凝管的下端口伸入芯片冷却箱内,与芯片冷却箱连通。本发明专利技术的移动超级计算中心体积小,能安装在汽车上;更维护换芯片方便,节约能源。

A mobile Supercomputing Center

The invention provides a mobile Super Computing Center, which belongs to the field of supercomputing centers. The boiling heat conduction box of the device is fixed to the cooling box of the chip. The two people share a connecting surface; the boiling heat conduction box fills with half of the insulation cooling liquid, and the chip cooling box fills with half of the second insulation cooling liquid; the chip is fixed on the bottom plate of the chic cooling box through the fast plug base, and the chip is arranged into multiple columns. The outer surface of the condensing tube is connected with the boiling heat conduction box, and the lower part of the boiling heat conduction box connects with the vertical boiling condensing tube and the external surface pressure of the boiling condensing tube. The lower port of the boiling condensation tube extends into the chip cooling box and communicates with the chip cooling box. The mobile super computing center of the invention has small volume and can be installed on the automobile, and is more convenient to maintain the chip replacement and save energy.

【技术实现步骤摘要】
一种移动超级计算中心
本专利技术属于超算中心领域,涉及一种移动超级计算中心。
技术介绍
现有的超算中心,由于芯片散热,必修有庞大的水冷却系统,这必然带来以下几个方面不便:一是体积庞大,芯片之间采用水冷盘管导热块,需要水泵、阀门、冷却塔、风扇等设备集成,占空间大,不能安装在汽车上随时移动;二是更换维护芯片麻烦,芯片之间采用水冷盘管导热块紧密固定安装,要拆换芯片必须将导热块拆了才能拆换芯片,三是为散热而增加水泵风机的能耗。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本专利技术提供一种移动超级计算中心,采用复合沸腾换热,自然冷却,芯片密集浸泡在绝缘液体内,体积小,能安装在汽车上;更维护换芯片方便,节约能源。本专利技术的技术方案:一种移动超级计算中心,包括冷凝管、套片、沸腾导热箱、沸腾冷凝管、绕片、芯片冷却箱和芯片;沸腾导热箱固定连接在芯片冷却箱上,二者共用一个连接面;沸腾导热箱内充满一半的甲种绝缘冷却液体,芯片冷却箱充满一半的乙种绝缘冷却液体;芯片通过快速插拔底座固定在芯片冷却箱的底板上,芯片排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;沸腾导热箱的上部固定连接多根竖直的冷凝管,冷凝管的外表面安装多层的套片,冷凝管的内部与沸腾导热箱连通;沸腾导热箱的下部固定连接多根竖直的沸腾冷凝管,沸腾冷凝管的外表面压力缠绕绕片,沸腾冷凝管的下端口伸入芯片冷却箱内,与芯片冷却箱连通。所述的甲种绝缘冷却液体的沸点为35~45℃,乙种绝缘冷却液体的沸点为50~65℃。所述的甲种绝缘冷却液体为二氯甲烷,所述的乙种绝缘冷却液体为卤代烃的混合物。本专利技术的芯片冷却箱充满一半的乙种绝缘冷却液体,芯片排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;芯片发热将乙种绝缘冷却液体加热沸腾成为蒸汽,热量被蒸汽带走,芯片得到冷却;蒸汽在沸腾冷凝管的外表面冷凝成液体,液体滴入芯片冷却箱下部继续蒸发吸收热量。沸腾导热箱内充满一半的甲种绝缘冷却液体,沸腾冷凝管受到加热后,甲种绝缘冷却液体沸腾成为蒸汽,蒸汽在冷凝管的内表面冷凝成液体,液体滴入沸腾导热箱下部继续蒸发吸收热量,冷凝管通过套片将热量传到空气中。本专利技术的有益效果:移动超级计算中心采用复合沸腾换热,自然冷却,芯片密集浸泡在绝缘液体内,体积小,能安装在汽车上;更维护换芯片方便,节约能源。移动超级计算中心非常适合在救灾抢险指挥等突发情况下使用。附图说明图1为移动超级计算中心的剖视图。图2为移动超级计算中心的左剖视图。图3为移动超级计算中心的俯视图。图中:1冷凝管;2套片;3沸腾导热箱;4沸腾冷凝管;5绕片;6芯片冷却箱;7芯片。具体实施方式以下结合附图和技术方案,进一步说明本专利技术的具体实施方式。一种移动超级计算中心,包括冷凝管1、套片2、沸腾导热箱3、沸腾冷凝管4、绕片5、芯片冷却箱6和芯片7;沸腾导热箱3固定连接在芯片冷却箱6上,二者共用一个连接面;沸腾导热箱3内填充一半的二氯甲烷,芯片冷却箱6填充一半的卤代烃的混合物;芯片7通过快速插拔底座固定在芯片冷却箱6内的底板上,芯片7排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;沸腾导热箱3的上部固定连接多根竖直的冷凝管1,冷凝管1的外表面安装多层的套片2,冷凝管1的内部与沸腾导热箱3连通;沸腾导热箱3的下部固定连接多根竖直的沸腾冷凝管4,沸腾冷凝管4的外表面压力缠绕绕片5,沸腾冷凝管4伸入芯片冷却箱6内,与芯片冷却箱6连通。芯片冷却箱充满一半的卤代烃的混合物,芯片排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;芯片发热将乙种绝缘冷却液体加热沸腾成为蒸汽,热量被蒸汽带走,芯片得到冷却;蒸汽在沸腾冷凝管的外表面冷凝成液体,液体滴入芯片冷却箱下部继续蒸发吸收热量。沸腾导热箱内充满一半的二氯甲烷,沸腾冷凝管受到加热后,甲种绝缘冷却液体沸腾成为蒸汽,蒸汽在冷凝管的内表面冷凝成液体,液体滴入沸腾导热箱下部继续蒸发吸收热量,冷凝管通过套片将热量传到空气中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动超级计算中心,其特征在于,包括冷凝管(1)、套片(2)、沸腾导热箱(3)、沸腾冷凝管(4)、绕片(5)、芯片冷却箱(6)和芯片(7);沸腾导热箱(3)固定连接在芯片冷却箱(6)上,二者共用一个连接面;沸腾导热箱(3)内充满一半的甲种绝缘冷却液体,芯片冷却箱(6)充满另一半的乙种绝缘冷却液体;芯片(7)通过快速插拔底座固定在芯片冷却箱(6)的底板上,芯片(7)排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;沸腾导热箱(3)的上部固定连接多根竖直的冷凝管(1),冷凝管(1)的外表面安装多层的套片(2),冷凝管(1)的内部与沸腾导热箱(3)连通;沸腾导热箱(3)的下部固定连接多根竖直的沸腾冷凝管(4),沸腾冷凝管(4)的外表面压力缠绕绕片(5),沸腾冷凝管(4)的下端口伸入芯片冷却箱(6)内,与芯片冷却箱(6)连通。

【技术特征摘要】
1.一种移动超级计算中心,其特征在于,包括冷凝管(1)、套片(2)、沸腾导热箱(3)、沸腾冷凝管(4)、绕片(5)、芯片冷却箱(6)和芯片(7);沸腾导热箱(3)固定连接在芯片冷却箱(6)上,二者共用一个连接面;沸腾导热箱(3)内充满一半的甲种绝缘冷却液体,芯片冷却箱(6)充满另一半的乙种绝缘冷却液体;芯片(7)通过快速插拔底座固定在芯片冷却箱(6)的底板上,芯片(7)排成多列并浸泡在乙种绝缘冷却液体内;沸腾导热箱(3)的上部固定连接多根竖直的冷凝管(1),冷凝管(1)的外表面安装多层的套...

【专利技术属性】
技术研发人员:巩淼森
申请(专利权)人:江南大学
类型:发明
国别省市:江苏,32

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