一种可裁剪拼接的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可裁剪拼接的电路板，该电路板包括主控电路板、发射电路板、接收电路板；发射电路板包括发射控制芯片、红外发射灯；接收电路板包括接收控制芯片、红外接收灯；主控电路板的发射端子与发射控制芯片的第一输入端连接，发射控制芯片的第一输出端与另一个发射电路板连接；主控电路板的接收端子与接收控制芯片的第一输入端连接，接收控制芯片的第一输出端与另一个接收电路板连接；发射控制芯片的第二输出端与多个红外发射灯连接，且相邻的红外发射灯之间并联；接收控制芯片的第二输入端与多个红外接收灯连接，且相邻的红外接收灯之间并联。本实用新型专利技术提供的电路板，具有可裁剪、可拼接优点。

A circuit board that can be cut and spliced

The utility model discloses a circuit board which can be cut and spliced. The circuit board includes the main control circuit board, the launch circuit board and the receiving circuit board. The launch circuit board includes the emission control chip and the infrared emission lamp. The receiving circuit board includes the receiving control chip and the infrared receiving lamp; the launching terminal and the emission control of the main control circuit board are controlled. The first input end of the chip is connected, the first output end of the transmission control chip is connected with another transmitting circuit board, the receiving terminal of the main control circuit board is connected with the first input end of the receiving control chip, the first output end of the receiving control chip is connected with another receiving circuit board, and the second output end of the transmission control chip is more than the other. The infrared emission lamp is connected, and the adjacent infrared emission lamps are connected in parallel; the second input terminal of the receiving and control chip is connected with a plurality of infrared receiving lamps, and the adjacent infrared receiving lamps are in parallel. The circuit board provided by the utility model has the advantages of cutting and splicing.

【技术实现步骤摘要】
一种可裁剪拼接的电路板
本技术涉及电路板布局设计
，特别是涉及一种可裁剪拼接的电路板。
技术介绍
红外触摸模组主要包括主板电路板、发射电路板和接收电路板。其中，发射电路板和接收电路板的尺寸完全是根据红外触摸模组的外框尺寸进行设计，若红外触摸模组的外框尺寸发生变化，其发射电路板和接收电路板的尺寸均需要对应修改，显然增加了发射电路板和接收电路板的开发时间及出货时间。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种具有可裁剪、可拼接的电路板，以缩短开发时间及出货时间。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：一种可裁剪拼接的电路板，所述电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联。可选的，所述红外发射灯为发光二极管；所述发射控制芯片的数量为两个，分为第一发射控制芯片和第二发射控制芯片；其中，所述第一发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第一发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一发射控制芯片的拼接；所述第二发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第二发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二发射控制芯片的拼接；所述第一发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阳极端连接；所述第二发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阴极端连接。可选的，所述第一发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述第二发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述红外发射灯为64个；所述第一发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阳极端连接，所述第二发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阴极端连接，形成8行8列的阵列结构。可选的，所述第一发射控制芯片的型号为TC74VHC138；所述第二发射控制芯片的型号为TC74VHC238。可选的，所述主控电路板还包括红外控制端；所述红外控制端与所述红外接收灯的输入端连接；所述接收控制芯片的第二输入端与所述红外接收灯的输出端连接。可选的，所述接收控制芯片的数量为两个，分为第一接收控制芯片和第二接收控制芯片；其中，所述第一接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第一接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一接收控制芯片的拼接；所述第二接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第二接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二接收控制芯片的拼接；所述红外控制端与所述红外接收灯的输入端连接；所述第一接收控制芯片、第二接收控制芯片的第二输入端均与所述红外接收灯的输出端连接。可选的，所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片均包括8个相同的第二输入端；所述主控电路板包括8个相同的红外控制端；所述红外接收灯为64个；所述主控电路板中的每个所述红外控制端均与8个相互并联的所述红外接收灯的输入端连接，所述第一接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯的输出端连接，所述第二接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯的输出端连接，形成8行8列的阵列结构。可选的，所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片的型号均为74HC164；所述红外接收灯包括发光二极管、NPN型三极管以及电阻；所述主控电路板的所述红外控制端与所述NPN型三极管的发射极连接；所述NPN型三极管的基极与所述发光二极管的一端、所述电阻的一端均连接，且所述发光二极管与所述电阻并联；所述发光二极管的另一端、所述电阻的另一端均与所述接收控制芯片的第二输入端连接。可选的，所述主控电路板包括MCU芯片和外接电路。可选的，相邻所述红外发射灯、相邻所述红外接收灯的间隔均为9mm。根据本技术提供的具体实施例，本技术公开了以下技术效果：本技术提供了一种可裁剪拼接的电路板，该电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联，实现根据实际需求对红外发射灯以及红外接收灯的裁剪。因此，采用本技术提供的电路板，能够根据实际需求，进行裁剪与拼接，缩短了开发时间及出货时间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一可裁剪拼接电路板的结构示意图；图2为本技术实施例二中MCU芯片以及外接电路的示意图；图3为本技术实施例二中发射端子电路的示意图；图4为本技术实施例二中接收端子电路的示意图；图5为本技术实施例二中第一发射控制芯片的示意图；图6为本技术实施例二中第二发射控制芯片的示意图；图7为本技术实施例二中红外发射灯连接关系的示意图；图8为本技术实施例二中接收控制芯片的示意图；图9为本技术实施例二中红外接收灯连接关系的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的目的是提供了一种具有可裁剪、可拼接的电路板，以缩短开发时间及出货时间。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例一图1为本技术实施例一可裁剪拼接电路板的结构示意图，如图1所示，本技术是提供的的电路板包括主控电路板1、发射电路板2以及接收电路板3。所述发射电路板2包括发射控制芯片201以及红外发射灯202。所述接收电路板3包括接收控制芯片301以及红外接收灯302。所述主控电路板1的发射端子与所述发射控制芯片201的第一输入端连接，所述发射控制芯片201的第一输出端与另一个所述发射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联。

【技术特征摘要】
1.一种可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联。2.根据权利要求1所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述红外发射灯为发光二极管；所述发射控制芯片的数量为两个，分为第一发射控制芯片和第二发射控制芯片；其中，所述第一发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第一发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一发射控制芯片的拼接；所述第二发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第二发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二发射控制芯片的拼接；所述第一发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阳极端连接；所述第二发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阴极端连接。3.根据权利要求2所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述第一发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述第二发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述红外发射灯为64个；所述第一发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阳极端连接，所述第二发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阴极端连接，形成8行8列的阵列结构。4.根据权利要求2所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述第一发射控制芯片的型号为TC74VHC138；所述第二发射控制芯片的型号为TC74VHC238。5.根据权利要求1所述可裁剪拼接的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋超，王刚，武俊峰，王鹏，杨宏亮，
申请(专利权)人：河北华发教育科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13