一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，包括：第一连接部、第二连接部、第一支撑部、第二支撑部和平行部；其中，所述第一连接部、所述第一支撑部、所述平行部、所述第二支撑部和所述第二连接部依次相连接；所述平行部开设有孔，管壳引脚穿过所述孔并与所述平行部相连接；所述第一连接部的一面与厚膜基板相连接，所述第二连接部的一面与厚膜基板相连接。本实用新型专利技术具有成型简单、焊接一致性好、成本低、组装效率高的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构
本技术属于厚膜混合集成电路中将组装功率单元的厚膜基板与管壳引脚进行连接的
，尤其涉及一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构。
技术介绍
厚膜混合集成电路中功率单元厚膜基板与管壳引脚之间由于要承载较大的电流，需要进行高可靠的互连，目前实现功率单元厚膜基板与管壳引脚互连的结构常用的有圆环支架和半圆环两种，如图1(a)和图1(b)所示。圆环支架在使用前需要先进行成型，将平面结构弯曲成一定形状，使用时将圆环支架的圆环部分套在管壳引脚上，在圆环和引脚之间点适量焊膏。半圆环一端与基板接触，半圆环与基板接触面之间涂有焊膏。组装完成后用再流焊的方法实现厚膜基板与管壳引脚的焊接。采用圆环支架的不足主要在于圆环支架成型弯折角度难于控制，成型不良会造成圆环支架组装后不稳定，容易倾倒，再流焊后圆环支架焊接质量不好，如图2所示，焊接一致性差。另外，圆环支架图形较为复杂，加工难度大，成本高。半圆环进行组装时放置在基板上，环绕在管壳引脚周围，半圆环与基板接触面、半圆环与管壳引脚之间都涂有焊膏，组装后通过再流焊进行焊接。采用半圆环的不足之处在于焊膏的量和均匀性要求高，否则半圆环焊接后与基板贴合不好，如图3所示。这种方式焊接后在产品进行温度环境和力学试验过程中应力难于释放，存在对器件造成损伤的风险。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，该结构具有成型简单、焊接一致性好、成本低、组装效率高的特点。本技术目的通过以下技术方案予以实现：一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，包括：第一连接部、第二连接部、第一支撑部、第二支撑部和平行部；其中，所述第一连接部、所述第一支撑部、所述平行部、所述第二支撑部和所述第二连接部依次相连接；所述平行部开设有孔，管壳引脚穿过所述孔并与所述平行部相连接；所述第一连接部的一面与厚膜基板相连接，所述第二连接部的一面与厚膜基板相连接。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第一连接部和所述第二连接部沿第一支撑部的中心线对称；所述第一支撑部和所述第二支撑部沿第一支撑部的中心线对称。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第一连接部和所述第一支撑部的夹角为90°-120°，所述第一支撑部和所述平行部的夹角为90°-120°，所述平行部和所述第二支撑部的夹角为90°-120°，所述第二支撑部和所述第二连接部的夹角为90°-120°。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第一连接部、所述第二连接部和所述平行部相互平行。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第一连接部、所述第一支撑部、所述平行部、所述第二支撑部和所述第二连接部的厚度均为0.2mm-0.3mm。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，第一连接部、第二连接部、第一支撑部、第二支撑部和平行部均为长方形。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述平行部包括第一矩形部、圆台和第二矩形部；其中，所述第一矩形部、所述圆台和所述第二矩形部依次相连接；所述圆台的中心位置开设有圆孔，管壳引脚穿过所述圆孔并与所述圆台相连接。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述平行部的外表面均设置有防腐层。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第一连接部的长为2.5mm-3.0mm，宽为2.4mm-2.6mm；所述第二连接部的长为2.5mm-3.0mm，宽为2.4mm-2.6mm；所述第一支撑部的长为2.0mm-3.0mm，宽为2.4mm-2.6mm。上述厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构中，所述第二支撑部的长为2.0mm-3.0mm，宽为2.4mm-2.6mm；所述平行部的长为2.5mm-3.0mm，宽为2.4mm-2.6mm。本技术与现有技术相比具有如下有益效果：本技术的互连结构成型简单，效率高，组装时两端与厚膜基板接触，稳定性好，再流焊接后焊接质量高，一致性好。可用于厚膜DC/DC变换器、固态功率控制器等厚膜混合集成电路产品。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1(a)是现有技术中的圆环支架的结构示意图；图1(b)是现有技术中的半圆环支架的结构示意图；图2是现有技术中的圆环支架焊接后的不良焊接的示意图；图3是现有技术中的半圆环支架焊接后的不良焊接的示意图；图4是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的示意图；图5是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构成型前俯视图；图6是本技术实施例提供的另一厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构成型前俯视图；图7(a)是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的另一示意图；图7(b)是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的又一示意图；图8是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的使用示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。图4是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的示意图；图5是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构成型前俯视图；图6是本技术实施例提供的另一厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构成型前俯视图；图7(a)是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的另一示意图；图7(b)是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的又一示意图；图8是本技术实施例提供的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构的使用示意图。如图4至图8所示，该厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构包括第一连接部1、第二连接部2、第一支撑部3、第二支撑部4和平行部5；其中，第一连接部1、第一支撑部3、平行部5、第二支撑部4和第二连接部2依次相连接；平行部5开设有孔，管壳引脚穿过孔并与平行部5相连接；第一连接部1的一面与厚膜基板相连接，第二连接部2的一面与厚膜基板相连接。本实施例的互连结构成型简单，效率高，组装时两端与厚膜基板接触，稳定性好，再流焊接后焊接质量高，一致性好。可用于厚膜DC/DC变换器、固态功率控制器等厚膜混合集成电路产品。如图4、图7(a)和图7(b)所示，第一连接部1和第二连接部2沿第一支撑部3的中心线对称；第一支撑部3和所述第二支撑部4沿第一支撑部3的中心线对称。本实施例通过这种对称结构更好的提供稳定性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，其特征在于包括：第一连接部(1)、第二连接部(2)、第一支撑部(3)、第二支撑部(4)和平行部(5)；其中，所述第一连接部(1)、所述第一支撑部(3)、所述平行部(5)、所述第二支撑部(4)和所述第二连接部(2)依次相连接；所述平行部(5)开设有孔，管壳引脚穿过所述孔并与所述平行部(5)相连接；所述第一连接部(1)的一面与厚膜基板相连接，所述第二连接部(2)的一面与厚膜基板相连接。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，其特征在于包括：第一连接部(1)、第二连接部(2)、第一支撑部(3)、第二支撑部(4)和平行部(5)；其中，所述第一连接部(1)、所述第一支撑部(3)、所述平行部(5)、所述第二支撑部(4)和所述第二连接部(2)依次相连接；所述平行部(5)开设有孔，管壳引脚穿过所述孔并与所述平行部(5)相连接；所述第一连接部(1)的一面与厚膜基板相连接，所述第二连接部(2)的一面与厚膜基板相连接。2.根据权利要求1所述的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，其特征在于：所述第一连接部(1)和所述第二连接部(2)沿第一支撑部(3)的中心线对称；所述第一支撑部(3)和所述第二支撑部(4)沿第一支撑部(3)的中心线对称。3.根据权利要求1所述的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，其特征在于：所述第一连接部(1)和所述第一支撑部(3)的夹角为90°-120°，所述第一支撑部(3)和所述平行部(5)的夹角为90°-120°，所述平行部(5)和所述第二支撑部(4)的夹角为90°-120°，所述第二支撑部(4)和所述第二连接部(2)的夹角为90°-120°。4.根据权利要求1所述的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，其特征在于：所述第一连接部(1)、所述第二连接部(2)和所述平行部(5)相互平行。5.根据权利要求1所述的厚膜基板与管壳引脚的高效高可靠互连结构，其特征在于：所述第一连接部(1)、所述第一支撑部(3)、所述平行部(5)、所述第二支撑部...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓峰，张峻，张宝林，李松玲，张彬彬，何宗鹏，
申请(专利权)人：北京卫星制造厂，
类型：新型
国别省市：北京,11