一种线路板及摄像头模组制造技术

本申请提供一种线路板及摄像头模组，线路板包括：多个主板组和边框废料区，每个主板组包括至少两个并排排列的主板，相邻两个主板通过传感器搭载区之间的第一微连点固定连接，并通过连接器搭载区之间的第二微连点固定连接，并且每个主板组通过边缘位置第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对两边固定连接，相对两边与每个主板组中两个主板之间的连线垂直。本实用新型专利技术提供的线路板的微连点连线位于同一方向，且数量较少，在保证主板能够固定连接的情况下，减少微连点的数量以及改变微连点的应力分布，进而避免了线路板产生翘曲的风险，提高了线路板的合格率。

A circuit board and camera module

The present application provides a circuit board and a camera module. The circuit board comprises a plurality of main board groups and a frame scrap area. Each main board group consists of at least two main plates arranged in parallel arrangement, and two adjacent main boards are fixed by the first micro connection between the carrying areas of the sensor and the second micro connections between the connecting devices are fixed. The connection is fixed, and each main board group is connected to the opposite sides of the frame waste area through the third micro connection point and the fourth micro connection point in the edge position, and the opposite sides are perpendicular to the line between the two main boards in each main board group. The connecting line of the circuit board provided by the utility model is located in the same direction, and the number is small. In the case of ensuring the fixed connection of the main board, the number of micro connection points and the stress distribution of the micro connection can be changed, and the risk of the warpage of the circuit board is avoided, and the qualified rate of the circuit board is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及摄像头模组
本技术涉及集成电路制作
，尤其涉及一种线路板及摄像头模组。
技术介绍
目前，常见的线路板有FPC(FlexiblePrintedCircuit，软板)、PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板，即硬板)和RF-PCB(RigidandFlexPCB，软硬结合板)。FPC板由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，在实际应用中安装方便、可靠性高，具有很高的应用前景。PCB板具有布线密度高、体积小、重量轻，利于机械化自动化生产等特点，现如今被广泛使用。RF-PCB板是由FPC板与PCB板组合而成的，其同时具备FPC板的特性和PCB板的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有着很好的帮助。但是线路板在制作过程中容易出现翘曲，从而对线路板的使用造成较大影响，或者直接导致线路板无法正常使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种线路板及摄像头模组，以解决现有技术中线路板因翘曲对线路板的使用造成影响或导致线路板无法正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种线路板，包括：至少一个主板组和围绕所述至少一个主板组的四边形的边框废料区；每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板，所述主板包括：传感器搭载区、电性连接区和连接器搭载区，其中，所述电性连接区位于所述传感器搭载区和所述连接器搭载区中间，且与所述传感器搭载区和所述连接器搭载区电性连接；其中，每个所述主板组中，相邻两个所述主板的所述传感器搭载区通过第一微连点固定连接，且相邻两个所述主板的所述连接器搭载区通过第二微连点固定连接；每个所述主板组中的所述主板的所述传感器搭载区通过第三微连点与所述边框废料区相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区通过第四微连点与所述边框废料区的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组中两个主板的连线垂直。优选地，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过至少一个所述第一微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。优选地，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过两个所述第一微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。优选地，所述边框废料区的镂空区为长方形，且所述相对的两边为所述长方形的长边。优选地，所述线路板为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述线路板为软硬结合板，且所述传感器搭载区和所述连接器搭载区为硬板，所述电性连接区为软板。本技术还提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头、影像传感器以及线路板，所述线路板为上面任意一项所述的线路板；其中，所述镜头搭载在所述影像传感器上方；所述影像传感器搭载在所述线路板上方，且与所述主板的所述传感器搭载区直接接触。经由上述的技术方案可知，本技术提供的线路板，包括多个主板组和边框废料区，每个主板组包括至少两个并排排列的主板，每个主板组内，相邻两个主板通过传感器搭载区之间的第一微连点固定连接，并通过连接器搭载区之间的第二微连点固定连接，并且每个主板组通过边缘位置第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对两边固定连接，所述相对两边与每个主板组中两个主板之间的连线垂直。也即每个主板组内，多个主板串联成条状，然后该条状主板组的两端通过第三微连点和第四微连点与边框废料区连接。而多个主板组之间不存在微连点，无固定连接。相对于现有技术，本技术提供的线路板的微连点连线位于同一方向，且数量较少，在保证主板能够固定连接的情况下，减少微连点的数量以及改变微连点的应力分布，进而避免了线路板产生翘曲的风险，提高了线路板的合格率。本技术还提供一种摄像头模组，包括所述线路板，由于线路板的翘曲风险降低，从而提高了线路板的合格率，进而能够提高摄像头模组的组装合格率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中的线路板微连点示意图；图2为图1中A部分的局部放大图；图3为线路板产生翘曲的示意图；图4为本技术实施例提供的一种线路板微连点示意图；图5为图4中B部分的局部放大图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中线路板翘曲问题严重。专利技术人发现出现这种问题的原因为：一些PCB线路板由于比较小，往往会设计成拼版的方式，不仅可以方便电子厂的加工生产，还可以减少板材的浪费，降低成本。拼版加工方式为，在整个摄像模组组装完成之后，再将拼版分粒为单个结构。如图1所示，为拼版线路板，包括主料02和废料01，所述废料后续丢弃；由于采用摄像模组质量较大，为保证所有主料能够稳定，均不出现掉落现象，在主料02和废料02之间，以及主料与主料之间设置了多个微连点03，以保证在摄像模组安装后，能够承受较大的应力而不产生错位和掉落。如图2所示，为图1中A部分的局部放大图；主料02包括传感器搭载区021、电性连接区022和连接器搭载区023，相邻两个主料之间通过主料侧边的微连点031、032，以及底端(或顶端)的微连点035相连；而与废料01相邻的主料还通过主料侧边的微连点033和034，以及底端(或顶端)的微连点036相连。但由于微连点的存在，后续经过回流高温后，热应力作用在微连点上，各个微连点之间相互影响，造成拼版翘曲严重，如SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等；如图3所示，即为线路板10相对于基板20产生翘曲，翘曲高度为H，造成焊接不上。基于此，本技术提供一种线路板，包括：至少一个主板组和围绕所述至少一个主板组的四边形的边框废料区；每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板，所述主板包括：传感器搭载区、电性连接区和连接器搭载区，其中，所述电性连接区位于所述传感器搭载区和所述连接器搭载区中间，且与所述传感器搭载区和所述连接器搭载区电性连接；其中，每个所述主板组中，相邻两个所述主板的所述传感器搭载区通过第一微连点固定连接，且相邻两个所述主板的所述连接器搭载区通过第二微连点固定连接；每个所述主板组中的所述主板的所述传感器搭载区通过第三微连点与所述边框废料区相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区通过第四微连点与所述边框废料区的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组中两个主板的连线垂直。本技术提供的线路板，包括多个主板组和边框废料区，每个主板组包括至少两个并排排列的主板，每个主板组内，相邻两个主板通过传感器搭载区之间的第一微连点固定连接，并通过连接器搭载区之间的第二微连点固定连接，并且每个主板组通过边缘位置第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对两边固定连接，所述相对两边与每个主板组中两个主板之间的连线垂直。也即每个主板组内，多个主板串联成条状，然后该条状主板组的两端通过第三微连点和第四微连点与边框废料区连接。而多个主板组之间不存在微连点，无固定连接。相对于现有技术，本技术提供的线路板的微连点连线位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：至少一个主板组和围绕所述至少一个主板组的四边形的边框废料区；每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板，所述主板包括：传感器搭载区、电性连接区和连接器搭载区，其中，所述电性连接区位于所述传感器搭载区和所述连接器搭载区中间，且与所述传感器搭载区和所述连接器搭载区电性连接；其中，每个所述主板组中，相邻两个所述主板的所述传感器搭载区通过第一微连点固定连接，且相邻两个所述主板的所述连接器搭载区通过第二微连点固定连接；每个所述主板组中的所述主板的所述传感器搭载区通过第三微连点与所述边框废料区相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区通过第四微连点与所述边框废料区的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组中两个主板的连线垂直。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：至少一个主板组和围绕所述至少一个主板组的四边形的边框废料区；每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板，所述主板包括：传感器搭载区、电性连接区和连接器搭载区，其中，所述电性连接区位于所述传感器搭载区和所述连接器搭载区中间，且与所述传感器搭载区和所述连接器搭载区电性连接；其中，每个所述主板组中，相邻两个所述主板的所述传感器搭载区通过第一微连点固定连接，且相邻两个所述主板的所述连接器搭载区通过第二微连点固定连接；每个所述主板组中的所述主板的所述传感器搭载区通过第三微连点与所述边框废料区相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区通过第四微连点与所述边框废料区的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组中两个主板的连线垂直。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过至少一个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，严小超，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44