一种通讯用多频段PCB组装板制造技术

一种通讯用多频段PCB组装板，其特征在于：包括PCB基板、绝缘板和辐射片，所述辐射片印制在所述PCB基板的上方，所述辐射片包括相互对称的第一辐射片和第二辐射片，沿所述第一辐射片和所述第二辐射片的对称线的端部设有第三辐射片，所述第一辐射片，第二辐射片和所述第三辐射片上分别设有辐射振子、辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部和包括接地端的接地部，所述PCB基板上设有馈电通孔，所述馈电通孔正对所述馈电端，所述馈电通孔连接线缆，所述PCB基板的边缘设有用于固定线缆的固定夹。

A multiband PCB assembly board for communication

A multi band PCB assembly plate is characterized in that a PCB substrate, an insulating plate, and a radiant sheet are printed on the top of the PCB substrate, and the radiant sheet includes a first radiant and second radiant pieces, which are arranged along the end of the first radiant and the symmetrical line of the second radiant pieces. Third radiators, the first radiators, the second radiators, and the third radiators are respectively provided with a radiation oscillator, a feed part including a feed end and a grounding part including the earthing end. The PCB substrate is provided with a feed through hole, and the feed through hole is on the feed end, and the feed through hole is provided. The edge of the PCB substrate is provided with a fixing clip for fixing the cable.

【技术实现步骤摘要】
一种通讯用多频段PCB组装板
本技术涉及通信
，尤其涉及一种通讯用多频段PCB组装板。
技术介绍
随着国内外的经济复苏，人们对移动通信的依赖。相信作为这些通信媒介的高频通信设备市场必然会扩大，未来在全世界的扩频通信
将会存在国资，民营，外资等并存的的局面，在此种形势下对高频通信设备将会有巨大的市场需求，随之而来，将会带动此种电路板市场的复苏。而高频多层印制线路板由于其成本的低廉，以及性能的优越，而具有长远的巨大的市场份额。随着通信技术日新月异，高频多层板将来很在通信行业得到广泛的运用。电缆和连接器在通信网络中的使用成本相对线路板是极高的。而已其不稳定型，以及难以检测等问题经常困扰基站运营商的运作和维护。未来的发展趋势必定是更多的线路板和更加复杂的精密线路板会替代目前的电缆和链接。随着无线通信技术的不断发展，无线传感技术得以快速推广，由于无线传感网基站高频微波信号传输天线对超高频、高速传输以及宽通带的特性要求越来越高，传统的普通微波高频线路板无法满足无线传感网高频、高速传输的特性，更无法满足5G通讯基站天线要求。因此解决这一类的问题显得尤为重要因此，上述问题是在对多频段PCB组装板设计和使用过程中应当予以考虑并解决的问题。。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术提供一种结构简单，制作方便的高频多层印制线路板。本技术的技术解决方案是：一种通讯用多频段PCB组装板，包括PCB基板、绝缘板和辐射片，所述辐射片印制在所述PCB基板的上方，所述辐射片包括相互对称的第一辐射片和第二辐射片，沿所述第一辐射片和所述第二辐射片的对称线的端部设有第三辐射片，所述第一辐射片，第二辐射片和所述第三辐射片上分别设有辐射振子、辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部和包括接地端的接地部，所述PCB基板上设有馈电通孔，所述馈电通孔正对所述馈电端，所述馈电通孔连接线缆，所述PCB基板的边缘设有用于固定线缆的固定夹。本技术的进一步改进在于：所述第一辐射片，第二辐射片和第三辐射片上均设有一基片，从所述基片上延伸出所述馈电部和所述接地部。本技术的进一步改进在于：所述PCB基板为陶瓷基体双面覆铜PCB基板，所述PCB基板上使用的陶瓷基体材料为高介电常数，其介电常数一般选择在10～45之间，当陶瓷基体材料为微波陶瓷介质材料时，其介电常数为22。本技术的进一步改进在于：所述辐射片采用工程刻蚀设置在所述PCB基板的覆铜面上。本技术的进一步改进在于：所述绝缘板设置在所述PCB基板的下方，为聚四氟乙烯板，其厚度为0.5~1mm。本技术的进一步改进在于：所述PCB基板和所述绝缘板之间通过硅胶层进行粘结连接。本技术提供一种通讯用多频段PCB组装板，有效地激励起固有的PCB板模式，不需要匹配电路也可最大限度地获得天线的谐振带宽，从而接收多频段信号。PCB基板采用高介电常数的微波基材板起到扩展工作带宽，控制天线辐射方向的作用。另外，采用高介电常数的微波基材板设计使得天线在纵向的安装尺寸要求较小，满足了隐蔽式、狭窄空间安装的要求。将所述辐射片设置呈包括相互对称的第一辐射片和第二辐射片，并在沿所述第一辐射片和所述第二辐射片的对称线的端部设有第三辐射片，并在这三个辐射片上均设有一基片，再从所述基片上延伸出所述馈电部和所述接地部。该结构可极大的减小PCB上占用的体积，使得在不改变电路性能的情况下，减小电路尺寸，降低电路成本，具有低损耗，小型化的特点本技术的有益效果是：其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长，保证最终性能稳定的同时大大降低了产品成本，低损耗,低公差及优异的高频性能，实现多个工作频率信号的接收，本新型构思巧妙，功能极为实用，具有广泛的应用前景。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的侧视图；图3是本技术的辐射片结构图；其中：1-PCB基板，2-绝缘板，3-第一辐射片，4-第二辐射片，5-第三辐射片，6-辐射振子，7-馈电端，8-馈电部，9-接地端，10-接地部，11-馈电通孔，12-固定夹，13-基片，14-硅胶层。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。如图，本实施例提供一种通讯用多频段PCB组装板，包括PCB基板1、绝缘板2和辐射片，所述辐射片印制在所述PCB基板1的上方，所述辐射片包括相互对称的第一辐射片3和第二辐射片4，沿所述第一辐射片3和所述第二辐射片4的对称线的端部设有第三辐射片5，所述第一辐射片3，第二辐射片4和所述第三辐射片5上分别设有辐射振子6、辐射片本体延伸出的包括馈电端7的馈电部8和包括接地端9的接地部10，所述PCB基板1上设有馈电通孔11，所述馈电通孔11正对所述馈电端7，所述馈电通孔11连接线缆，所述PCB基板1的边缘设有用于固定线缆的固定夹12。所述第一辐射片3，第二辐射片4和第三辐射片5上均设有一基片13，从所述基片上延伸出所述馈电部8和所述接地部10。所述PCB基板1为陶瓷基体双面覆铜PCB基板，所述PCB基板上使用的陶瓷基体材料为高介电常数，其介电常数一般选择在10～45之间，当陶瓷基体材料为微波陶瓷介质材料时，其介电常数为22，所述辐射片采用工程刻蚀设置在所述PCB基板1的覆铜面上。所述绝缘板2设置在所述PCB基板1的下方，为聚四氟乙烯板，其厚度为0.5mm，所述PCB基板1和所述绝缘板2之间通过硅胶层14进行粘结连接。本实施例提供一种通讯用多频段PCB组装板，有效地激励起固有的PCB板模式，不需要匹配电路也可最大限度地获得天线的谐振带宽，从而接收多频段信号。PCB基板1采用高介电常数的微波基材板起到扩展工作带宽，控制天线辐射方向的作用。另外，采用高介电常数的微波基材板设计使得天线在纵向的安装尺寸要求较小，满足了隐蔽式、狭窄空间安装的要求。将所述辐射片设置呈包括相互对称的第一辐射片3和第二辐射片4，并在沿所述第一辐射片3和所述第二辐射片4的对称线的端部设有第三辐射片5，并在这三个辐射片上均设有一基片13，再从所述基片13上延伸出所述馈电部8和所述接地部10。该结构可极大的减小PCB上占用的体积，使得在不改变电路性能的情况下，减小电路尺寸，降低电路成本，具有低损耗，小型化的特点本实施例的有益效果是：其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长，保证最终性能稳定的同时大大降低了产品成本，低损耗,低公差及优异的高频性能，实现多个工作频率信号的接收，本新型构思巧妙，功能极为实用，具有广泛的应用前景。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯用多频段PCB组装板，其特征在于：包括PCB基板、绝缘板和辐射片，所述辐射片印制在所述 PCB 基板的上方，所述辐射片包括相互对称的第一辐射片和第二辐射片，沿所述第一辐射片和所述第二辐射片的对称线的端部设有第三辐射片，所述第一辐射片，第二辐射片和所述第三辐射片上分别设有辐射振子、辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部和包括接地端的接地部，所述PCB基板上设有馈电通孔，所述馈电通孔正对所述馈电端，所述馈电通孔连接线缆，所述PCB基板的边缘设有用于固定线缆的固定夹。

【技术特征摘要】
1.一种通讯用多频段PCB组装板，其特征在于：包括PCB基板、绝缘板和辐射片，所述辐射片印制在所述PCB基板的上方，所述辐射片包括相互对称的第一辐射片和第二辐射片，沿所述第一辐射片和所述第二辐射片的对称线的端部设有第三辐射片，所述第一辐射片，第二辐射片和所述第三辐射片上分别设有辐射振子、辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部和包括接地端的接地部，所述PCB基板上设有馈电通孔，所述馈电通孔正对所述馈电端，所述馈电通孔连接线缆，所述PCB基板的边缘设有用于固定线缆的固定夹。2.根据权利要求1所述的一种通讯用多频段PCB组装板，其特征在于：所述第一辐射片，第二辐射片...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，周克冰，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32