The invention discloses an electronic device. The electronic device includes a housing, an output module, a display screen, a light sensor, an imaging module and a proximity sensor. The output module includes a package housing, a structured light projector, and an infrared light. The package shell includes the package substrate, the structured light projector and the near infrared lamp are encapsulated in the package shell and loaded on the package substrate. The structured light projector and the near infrared light can transmit infrared light from the package shell to the package shell at different power. The display screen is arranged on the cabinet, and the display screen is provided with a translucent entity area, and comprises a front face which can display the picture and a back surface opposite to the front face. The photoreceptor is set on the side of the back of the screen, and the photoreceptor corresponds to the light transmissive area. The photoreceptor is used to receive light on the light sensor and output the light intensity of the light. The imaging module is installed in the chassis, and the imaging module comprises a mirror seat, a lens barrel mounted on the mirror seat and a part of the substrate which is arranged in the mirror seat. The proximity sensor is set on the substrate.
【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及消费性电子
,更具体而言,涉及一种电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样,手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多,为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能,需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件,而为了布置众多的功能器件,会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强;安装在所述壳体内的成像模组,所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板;和设置在所述基板上的接近传感器。在某些实施方式中,所述输出模组还包括芯片,所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。在某些实施方式中,所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部,所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间,所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗 ...
【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强;安装在所述机壳内的成像模组,所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板;和设置在所述基板上的接近传感器。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强;安装在所述机壳内的成像模组,所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板;和设置在所述基板上的接近传感器。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述输出模组还包括芯片,所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部,所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间,所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口,所述结构光窗口与所述结构光投射器对应,所述接近窗口与所述接近红外灯对应。4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述输出模组还包括接近灯透镜,所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。5.根据权利要求2所述的电子装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴安平,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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