一种低介电有机复合材料电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种低介电有机复合材料电路板，本实用新型专利技术为解决现有技术中电路板材料介电系数高，热膨胀较大的问题。一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。本实用新型专利技术采用多种复合材料对电路板加以制作，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，电路板弹性高，功能多样，易于实现。

A low dielectric organic composite circuit board

The utility model discloses a composite material circuit board, which belongs to the field of circuit board production, in particular to a low dielectric organic composite material circuit board. The utility model is a problem to solve the problem of high dielectric coefficient and high thermal expansion of the material of the circuit board in the existing technology. A low dielectric organic composite circuit board consists of a base layer, a circuit arrangement layer, a resistance layer and a film coating layer in turn. The circuit arrangement layer includes a wiring zone and a non wiring zone, a cyanate resin coating on the wiring area, and the coating layer including the lead magnesium niobate ceramic layer and the methyl vinyl silicone rubber layer. The utility model adopts a variety of composite materials to make the circuit board. The dielectric coefficient is low, the molding effect is good, the thermal expansion is small, the circuit board has high elasticity, and the function is varied, and it is easy to realize.

【技术实现步骤摘要】
一种低介电有机复合材料电路板
本技术涉及复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种低介电有机复合材料电路板。
技术介绍
随着科技的发展和社会的进步，印刷电路板领域得到了前所未有的发展，越来越多的电路板材料被广泛应用到各电路板印刷厂家，成为印刷电路板行业不可或缺的一部分。然而，传统的电路板材料介电系数高，热膨胀较大，不能满足大规模使用集成电路的电路板的印刷条件，不满足人们的日常需求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开一种低介电有机复合材料电路板，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，采用多种复合材料对电路板加以制作，电路板弹性高，功能多样，易于实现。本技术的目的是这样实现的：一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，所述基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。进一步地，所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层的厚度比为5:3:1:1。进一步地，所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。进一步地，所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层四角均设有同轴安装孔。进一步地，所述安装孔直径和深度的比值为7:3。进一步地，所述电路板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.1-0.2mm。进一步地，所述氰酸酯树脂涂层的厚度为0.01-0.05mm。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：根据本技术所公开的一种低介电有机复合材料电路板，采用多种复合材料对电路板加以制作，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，电路板弹性高，功能多样，易于实现。附图说明图1是根据本技术公开的一种低介电有机复合材料电路板的结构图。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作进一步详细描述。实施例1一种低介电有机复合材料电路板，包括基层1，所述基层1上部依次设有电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4，电路排布层2包括布线区5和非布线区6，布线区5上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。所述基层1、电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4的厚度比为5:3:1:1。所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。所述基层1、电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4四角均设有同轴安装孔。所述安装孔直径和深度的比值为7:3。所述电路板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.1mm。所述氰酸酯树脂涂层的厚度为0.01mm。实施例2一种低介电有机复合材料电路板，包括基层1，所述基层1上部依次设有电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4，电路排布层2包括布线区5和非布线区6，布线区5上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。所述基层1、电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4的厚度比为5:3:1:1。所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。所述基层1、电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4四角均设有同轴安装孔。所述安装孔直径和深度的比值为7:3。所述电路板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.2mm。所述氰酸酯树脂涂层的厚度为0.05mm。应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本技术的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的申请主题的一部分。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，其特征在于：所述基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。

【技术特征摘要】
1.一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，其特征在于：所述基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。2.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层的厚度比为5:3:1:1。3.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，杨静，朱华珍，施庆岗，饶银娥，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32