【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于造纸
，涉及一种。
技术介绍
随着信息产业的迅速发展，电子产品呈现出轻薄、多功能化及高频化的发展趋势，这就要求印刷电路用基板材料在性能上向高耐热、低热膨胀系数、低介电常数和高信号传输速度等方面发展。目前常用的印刷电路基材有金属基、玻纤布基和陶瓷基材料。金属材料的散热性能比较差，另外为了保证基材与铜层之间的绝缘性，必须要在铜层之间设置一层绝缘层，不仅增加了加工工艺难度，而且大大降低了印刷电路板的散热性能。玻纤布材料在操作时容易变形，导致电路基材翘曲，其介电性能较差，介质损耗因数大，难以满足高频高性能线路板的要求，在经受多次高温冲击后，机械强度会下降，导致板材的强度不够，影响后续的印刷线路加工及电子元件的工作可靠性，玻纤布的生产经过熔化、拉丝、织布、热处理、表面处理和干燥等工序，能耗大、污染大。陶瓷材料与玻璃布印刷电路板焊接后经过若干次高低温极易由热应力引起开裂，这种线路易碎，成本高，而且陶瓷电路板的制备工艺复杂，对设备的要求高，工艺条件不易控制，成型难度大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，解决了现有印刷电路基板容易翘曲和开裂的问题。本专...
【技术保护点】
印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解，然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度，得到浆料悬浮液；步骤2，将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压，得到对位芳纶纸基原纸；步骤3，将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍，然后干燥，即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张美云，刘俊华，陆赵情，田志军，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：发明
国别省市：
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