板对板型射频插头、插座及其连接器组件制造技术

一种板对板型射频插头，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。本申请还提供了板对板型插座及其连接器组件。

【技术实现步骤摘要】
板对板型射频插头、插座及其连接器组件
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头、插座及其连接器组件。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种具有良好射频传输性能且多根射频传输线之间互不干扰的板对板型射频插头、插座及其连接器组件。为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。优选地，所述连接段部位于所述第一段部一侧的宽度大于所述第一段部的宽度并形成台阶部。优选地，所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第一段部区域的整体宽度大于所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第二段部区域的整体宽度。优选地，每根插头信号线的两侧均设有插头接地线，所述插头接地线随所述插头信号线的形状延伸。优选地，所述板对板型射频插头的插拔方向与所述插头电路板所在平面垂直，所述同轴线的中心导体平行焊接于所述插头电路板的插头信号线上。优选地，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部。优选地，所述插头固定件包括固定外框、所述固定外框围设成的开口及自所述固定外框底部垂直延伸形成的平行底壁，所述平行底壁对应所述插头端子延伸出去的位置处切除形成切口以避让所述插头端子。优选地，所述平行底壁的底面设有若干焊接部以焊接于所述插头电路板上。优选地，所述固定外框包覆于所述插头本体的本体外壁的外表面，所述平行底壁贴覆于所述插头本体的平台部上。优选地，所述屏蔽外壳将所述插头本体、插头端子、插头固定件及插头电路板屏蔽于内，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板反向折弯形成的覆盖板，所述覆盖板上开设有供对应的射频插座对插的开口，所述插头电路板置于所述基板内表面，所述覆盖板外周夹持所述插头固定件的平行底壁。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板型射频插座，包括插座电路板、插座本体、置于所述插座本体上并焊接于所述插座电路板上的插座固定件与插座端子，所述插座电路板包括基体及形成于所述基体上用于焊接所述插座端子的若干插座信号线与插座接地线，每根插座信号线的两侧均设有插座接地线，所述插座信号线包括与所述插座端子焊接的焊接区域及自所述焊接区域延伸出去的延伸区域，所述延伸区域的宽度朝远离所述焊接区域方向逐渐增大。优选地，所述插座信号线的延伸区域的整体宽度大于所述焊接区域的整体宽度。优选地，所述板对板型射频插座与对接插头的插拔方向与所述插座电路板垂直。优选地，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板向上一体延伸形成的围栏、开设于所述围栏内的对接腔、贯穿所述本体底板并连通至所述对接腔的端子槽及自所述本体底板向外延伸形成的底板延伸部，所述插座端子自所述本体底板底部插置于所述端子槽内。优选地，所述插座固定件一体成型于所述底板延伸部上，所述插座固定件包括框架结构及自所述框架结构的底部延伸形成的焊接部，所述插座本体的围栏与所述框架结构之间形成有容置间隙。优选地，所述框架结构对应所述插座端子延伸出插座本体位置处切除形成缺口。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板型射频连接器组件，包括插座、与所述插座对接的插头及连接于所述插头上的同轴线，所述插座包括插座电路板、插座本体、置于所述插座本体上并焊接于所述插座电路板上的插座固定件与插座端子，所述插座电路板包括基体及形成于所述基体上用于焊接所述插座端子的若干插座信号线与插座接地线，每根插座信号线的两侧均设有插座接地线，所述插座信号线包括与所述插座端子焊接的焊接区域及自所述焊接区域延伸出去的延伸区域，所述延伸区域的宽度朝远离所述焊接区域方向逐渐增大；所述插头包括插头本体、置于所述插头本体内且与所述插座端子电接触的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。本申请开创性地将RF射频连接器采用板对板结构进行优化以适应5G射频信号需要多条传输通路的要求，同时，对插头、插座电路板上的射频信号传输线进行结构优化设计，采用宽度渐变结构的改善，降低了阻抗，减少了射频信号的反射，可以获得非常优秀的高频传输性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请射频连接器的立体组合图；图2为沿图1所示A-A虚线的剖视图；图3为本申请插头的立体图；图4为沿图3所示B-B虚线的剖视图；图5为本申请插头的立体分解图；图6为本申请插头去除插头外壳后的立体图；图7为本申请插头去除插头外壳后的立体分解图；图8为本申请插头的印刷电路板及线缆的俯视图；图9为本申请插头的插头本体与插头端子的立体图；图10为本申请插头的插头固定件的立体图；图11为本申请插头的插头外壳的立体图；图12为本申请插头的插头外壳的俯视图；图13为沿图12所示C-C虚线的剖视图；图14为沿图12所示D-D虚线的剖视图；图15为本申请插座的立体组合图；图16为本申请插座的立体分解图；图17为本申请插座的俯视图；图18为沿图17所示E-E虚线的剖视图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1、图2所示，本申请的射频连接器组件包括插座B、与所述插座B对接的插头A及连接于所述插头A上的同轴线C。请参阅图2至图10所示，所述插头A包括插头本体20、插装或成型于所述插头本体20内的若干插头端子40、围设于所述插头本体20外周的插头固定件30、用于焊接所述插头端子40与所述插头固定件30的插头电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。

【技术特征摘要】
1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述连接段部位于所述第一段部一侧的宽度大于所述第一段部的宽度并形成台阶部。3.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第一段部区域的整体宽度大于所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第二段部区域的整体宽度。4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，每根插头信号线的两侧均设有插头接地线，所述插头接地线随所述插头信号线的形状延伸。5.如权利要求1-4任一项所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述板对板型射频插头的插拔方向与所述插头电路板所在平面垂直，所述同轴线的中心导体平行焊接于所述插头电路板的插头信号线上。6.如权利要求1-4任一项所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部。7.如权利要求6所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头固定件包括固定外框、所述固定外框围设成的开口及自所述固定外框底部垂直延伸形成的平行底壁，所述平行底壁对应所述插头端子延伸出去的位置处切除形成切口以避让所述插头端子。8.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述平行底壁的底面设有若干焊接部以焊接于所述插头电路板上。9.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述固定外框包覆于所述插头本体的本体外壁的外表面，所述平行底壁贴覆于所述插头本体的平台部上。10.如权利要求9所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述屏蔽外壳将所述插头本体、插头端子、插头固定件及插头电路板屏蔽于内，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板反向折弯形成的覆盖板，所述覆盖板上开设有供对应的射频插座对插的开口，所述插头电路板置于所述基板内表面，所述覆盖板外周夹持所述插头固定件的平行底壁。11.一种板对板...

【专利技术属性】
技术研发人员：计亚斌，陈小硕，陆苏，邓红波，
申请(专利权)人：昆山杰顺通精密组件有限公司，深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32