一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构技术方案

技术编号:17978115 阅读:7 留言:0更新日期:2018-05-16 18:48
本实用新型专利技术公开了一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,其喷嘴壳体中间位置开设蚀刻液体通道,蚀刻液体通道包括液体通道大径段、液体通道收窄段、液体通道小径段;喷嘴壳体内部还开设两个压缩空气通道,其中一压缩空气通道位于蚀刻液体通道的左端侧,另一个压缩空气通道位于蚀刻液体通道的右端侧;压缩空气通道包括空气通道大径段、空气通道收窄段、空气通道小径段;喷嘴壳体下端面设置喷嘴尖端,喷嘴尖端芯部开设有呈扩口形状的尖端通孔,蚀刻液体通道以及各压缩空气通道分别与尖端通孔连通。通过上述结构设计,本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单的优点,且有利用提高印刷电路板湿蚀刻的稳定性,尤其适用于薄型印刷电路板的湿蚀刻加工。

Nozzle structure applied to wet etching system of printed circuit board

The utility model discloses a nozzle structure applied to the wet etching system of printed circuit board. The middle position of the nozzle housing is set up by etching liquid channel. The etching liquid channel includes a liquid channel large diameter section, a liquid channel narrowing section and a liquid channel section, and two compressed air passages are also opened in the nozzle shell. A compressed air channel is located on the left side of the etched liquid channel and the other compressed air channel is located on the right side of the etched liquid channel. The compressed air channel includes the air passage large diameter section, the air passage narrowing section, the air passage diameter section, the nozzle tip and the nozzle tip opening at the tip of the nozzle. The mouth shaped tip through-hole, the etching liquid channel and the compressed air passages are communicated with the tip through-hole respectively. Through the design of the above structure, the utility model has the advantages of novel design and simple structure, and has the advantages of improving the wet etching stability of the printed circuit board, especially for the wet etching processing of the thin printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构
本技术涉及印刷电路板湿蚀刻系统,尤其涉及一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在印刷电路板生产加工过程中,一般通过相应的喷嘴将蚀刻液体喷向印刷电路板,以实现对印刷电路板进行湿蚀刻加工。然而,对于现有的湿蚀刻加工的喷嘴而言,其普遍存在设计不合理、稳定可靠性较差的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,该应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构设计新颖、结构简单,且有利用提高印刷电路板湿蚀刻的稳定性,尤其适用于薄型印刷电路板的湿蚀刻加工。为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,包括有喷嘴壳体,喷嘴壳体的中间位置开设有上下完全贯穿的蚀刻液体通道,蚀刻液体通道包括有液体通道大径段、位于液体通道大径段下端侧的液体通道小径段,液体通道大径段的上端开口延伸至喷嘴壳体的上端面,液体通道小径段的下端开口延伸至喷嘴壳体的下端面,液体通道大径段的内径值较液体通道小径段的内径值大,液体通道大径段与液体通道小径段通过从上至下逐渐收窄的液体通道收窄段连通;喷嘴壳体的内部还开设有两个分别上下完全贯穿的压缩空气通道,其中一压缩空气通道位于蚀刻液体通道的左端侧,另一个压缩空气通道位于蚀刻液体通道的右端侧,各压缩空气通道分别与蚀刻液体通道间隔布置;压缩空气通道包括有空气通道大径段、位于空气通道大径段下端侧的空气通道小径段,空气通道小径段的下端开口延伸至喷嘴壳体的下端面,空气通道大径段的内径值较空气通道小径段的内径值大,空气通道大径段与空气通道小径段通过从上至下逐渐收窄的空气通道收窄段连通;喷嘴壳体的下端面设置有朝下凸出的喷嘴尖端,喷嘴尖端的芯部开设有呈扩口形状的尖端通孔,尖端通孔的上端内径值较下端内径值小,蚀刻液体通道以及各压缩空气通道分别与尖端通孔连通。其中,所述液体通道小径段呈竖向直线延伸,各所述空气通道小径段分别呈竖向直线延伸。其中,各所述压缩空气通道从上至下逐渐朝所述蚀刻液体通道侧靠拢。本技术的有益效果为:本技术所述的一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,其包括有喷嘴壳体,喷嘴壳体的中间位置开设有上下完全贯穿的蚀刻液体通道,蚀刻液体通道包括有液体通道大径段、位于液体通道大径段下端侧的液体通道小径段,液体通道大径段的上端开口延伸至喷嘴壳体的上端面,液体通道小径段的下端开口延伸至喷嘴壳体的下端面,液体通道大径段的内径值较液体通道小径段的内径值大,液体通道大径段与液体通道小径段通过从上至下逐渐收窄的液体通道收窄段连通;喷嘴壳体的内部还开设有两个分别上下完全贯穿的压缩空气通道,其中一压缩空气通道位于蚀刻液体通道的左端侧,另一个压缩空气通道位于蚀刻液体通道的右端侧,各压缩空气通道分别与蚀刻液体通道间隔布置;压缩空气通道包括有空气通道大径段、位于空气通道大径段下端侧的空气通道小径段,空气通道小径段的下端开口延伸至喷嘴壳体的下端面,空气通道大径段的内径值较空气通道小径段的内径值大,空气通道大径段与空气通道小径段通过从上至下逐渐收窄的空气通道收窄段连通;喷嘴壳体的下端面设置有朝下凸出的喷嘴尖端,喷嘴尖端的芯部开设有呈扩口形状的尖端通孔,尖端通孔的上端内径值较下端内径值小,蚀刻液体通道以及各压缩空气通道分别与尖端通孔连通。通过上述结构设计,本技术具有设计新颖、结构简单的优点,且有利用提高印刷电路板湿蚀刻的稳定性,尤其适用于薄型印刷电路板的湿蚀刻加工。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。在图1中包括有:1——喷嘴壳体21——液体通道大径段22——液体通道小径段23——液体通道收窄段31——空气通道大径段32——空气通道小径段33——空气通道收窄段4——喷嘴尖端41——尖端通孔。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示,一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,包括有喷嘴壳体1,喷嘴壳体1的中间位置开设有上下完全贯穿的蚀刻液体通道,蚀刻液体通道包括有液体通道大径段21、位于液体通道大径段21下端侧的液体通道小径段22,液体通道大径段21的上端开口延伸至喷嘴壳体1的上端面,液体通道小径段22的下端开口延伸至喷嘴壳体1的下端面,液体通道大径段21的内径值较液体通道小径段22的内径值大,液体通道大径段21与液体通道小径段22通过从上至下逐渐收窄的液体通道收窄段23连通。进一步的,喷嘴壳体1的内部还开设有两个分别上下完全贯穿的压缩空气通道,其中一压缩空气通道位于蚀刻液体通道的左端侧,另一个压缩空气通道位于蚀刻液体通道的右端侧,各压缩空气通道分别与蚀刻液体通道间隔布置。更进一步的,压缩空气通道包括有空气通道大径段31、位于空气通道大径段31下端侧的空气通道小径段32,空气通道小径段32的下端开口延伸至喷嘴壳体1的下端面,空气通道大径段31的内径值较空气通道小径段32的内径值大,空气通道大径段31与空气通道小径段32通过从上至下逐渐收窄的空气通道收窄段33连通。另外,喷嘴壳体1的下端面设置有朝下凸出的喷嘴尖端4,喷嘴尖端4的芯部开设有呈扩口形状的尖端通孔41,尖端通孔41的上端内径值较下端内径值小,蚀刻液体通道以及各压缩空气通道分别与尖端通孔41连通。需进一步指出,液体通道小径段22呈竖向直线延伸,各空气通道小径段32分别呈竖向直线延伸。另外,各压缩空气通道从上至下逐渐朝蚀刻液体通道侧靠拢。在本技术使用过程中,液体通道大径段21的上端开口接入蚀刻液体,各空气通道大径段31的上端开口分别接入压缩空气,蚀刻液体沿着蚀刻液体通道从上往下流动,压缩空气沿着压缩空气通道从上往下流动;蚀刻液体通道所喷出的蚀刻液体与各压缩空气通道所喷出的压缩空气于喷嘴尖端4的尖端通孔41内混合并形成雾态,雾化后的蚀刻液体能够更好地与印刷电路板接触,并能够有效地改善蚀刻效果。本技术将压缩空气、蚀刻液体通过单独的通道喷出,即能够有效地避免气体压力大小而影响蚀刻液体的浓度。另外,本技术的蚀刻液体通道由液体通道大径段21、液体通道小径段22、液体通道收窄段23组成,本技术的压缩空气通道由气体通道大径段、气体通道小径段、气体通道收窄段组成,上述结构设计的蚀刻液体通道、压缩空气通道能够有效地提高响应的蚀刻液体、压缩空气流速,进而进一步地提高蚀刻液体的雾化效果。综合上述情况可知,通过上述结构设计,本技术具有设计新颖、结构简单的优点,且有利用提高印刷电路板湿蚀刻的稳定性,尤其适用于薄型印刷电路板的湿蚀刻加工。以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...
一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构

【技术保护点】
一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,其特征在于:包括有喷嘴壳体(1),喷嘴壳体(1)的中间位置开设有上下完全贯穿的蚀刻液体通道,蚀刻液体通道包括有液体通道大径段(21)、位于液体通道大径段(21)下端侧的液体通道小径段(22),液体通道大径段(21)的上端开口延伸至喷嘴壳体(1)的上端面,液体通道小径段(22)的下端开口延伸至喷嘴壳体(1)的下端面,液体通道大径段(21)的内径值较液体通道小径段(22)的内径值大,液体通道大径段(21)与液体通道小径段(22)通过从上至下逐渐收窄的液体通道收窄段(23)连通;喷嘴壳体(1)的内部还开设有两个分别上下完全贯穿的压缩空气通道,其中一压缩空气通道位于蚀刻液体通道的左端侧,另一个压缩空气通道位于蚀刻液体通道的右端侧,各压缩空气通道分别与蚀刻液体通道间隔布置;压缩空气通道包括有空气通道大径段(31)、位于空气通道大径段(31)下端侧的空气通道小径段(32),空气通道小径段(32)的下端开口延伸至喷嘴壳体(1)的下端面,空气通道大径段(31)的内径值较空气通道小径段(32)的内径值大,空气通道大径段(31)与空气通道小径段(32)通过从上至下逐渐收窄的空气通道收窄段(33)连通;喷嘴壳体(1)的下端面设置有朝下凸出的喷嘴尖端(4),喷嘴尖端(4)的芯部开设有呈扩口形状的尖端通孔(41),尖端通孔(41)的上端内径值较下端内径值小,蚀刻液体通道以及各压缩空气通道分别与尖端通孔(41)连通。...

【技术特征摘要】
1.一种应用于印刷电路板湿蚀刻系统的喷嘴结构,其特征在于:包括有喷嘴壳体(1),喷嘴壳体(1)的中间位置开设有上下完全贯穿的蚀刻液体通道,蚀刻液体通道包括有液体通道大径段(21)、位于液体通道大径段(21)下端侧的液体通道小径段(22),液体通道大径段(21)的上端开口延伸至喷嘴壳体(1)的上端面,液体通道小径段(22)的下端开口延伸至喷嘴壳体(1)的下端面,液体通道大径段(21)的内径值较液体通道小径段(22)的内径值大,液体通道大径段(21)与液体通道小径段(22)通过从上至下逐渐收窄的液体通道收窄段(23)连通;喷嘴壳体(1)的内部还开设有两个分别上下完全贯穿的压缩空气通道,其中一压缩空气通道位于蚀刻液体通道的左端侧,另一个压缩空气通道位于蚀刻液体通道的右端侧,各压缩空气通道分别与蚀刻液体通道间隔布置;压缩空气通道包括有空气通道大径段(31)、位于空气通道大径段...

【专利技术属性】
技术研发人员:金钟学汤泽民王长兴
申请(专利权)人:东莞太星机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1