The utility model discloses a FPC single layer reinforcing edge, including a main circuit board. The upper surface of the main circuit board is provided with an external control chip. The lower end of the main circuit board is provided with a copper chip outside the main circuit board. The lower surface of the main circuit board is provided with a circuit board connection sheet and the main circuit board. The lower end of the rear surface is provided with a circuit board fixed glue layer, and the lower surface of the main circuit board is provided with a FPC circuit board. The FPC circuit board is connected with the main circuit board at the connection position of the main circuit board, and the front surface of the FPC circuit board is provided with a main control chip, and the front surface of the FPC circuit board is provided with a FPC external copper. One side of the FPC circuit board is provided with a copper chip protection sleeve. The back surface of the FPC circuit board is set with a single layer area. By designing the single layer window, the edge is open and the outer surface is about 1mm, which will make the edge of the 1mm cover to protect the single layer area, thus improving the condition of the tear.
【技术实现步骤摘要】
一种FPC单层区补强边
本技术属于FPC单层区补强边
,具体涉及一种FPC单层区补强边。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性。现有的单层区跟外形边重合,这样做出来会使单层区无保护,弯折时容易撕断,且FPC单层区上的外接芯片头极易在不使用时受到损伤,进而导致整个FPC无法正常使用的问题,为此我们提出一种FPC单层区补强边。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种FPC单层区补强边,以解决上述
技术介绍
中提出现有的单层区跟外形边重合,这样做出来会使单层区无保护,弯折时容易撕断,且F ...
【技术保护点】
一种FPC单层区补强边,包括主电路板(2),其特征在于:所述主电路板(2)的上表面设置有外控芯片(1),所述主电路板(2)的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片(3),所述主电路板外接铜芯片(3)的下表面设置有电路板连接片(4),所述主电路板(2)的后表面下端设置有电路板固定胶层(10),所述主电路板(2)的下表面设置有FPC电路板(7),所述FPC电路板(7)与主电路板(2)的连接位置处设置有电路板连接片(9),所述FPC电路板(7)的前表面设置有主控芯片(8),所述FPC电路板(7)的前表面一端设置有FPC外接铜芯片(5),所述FPC电路板(7)的一侧设置有铜芯片保护套(6),所述FPC电路板(7)的后表面设置有单层区(11),所述铜芯片保护套(6)的后表面设置有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的一端设置有支撑杆转轴(13),所述铜芯片保护套(6)的内部设置有卡合橡胶凸起(14)。
【技术特征摘要】
1.一种FPC单层区补强边,包括主电路板(2),其特征在于:所述主电路板(2)的上表面设置有外控芯片(1),所述主电路板(2)的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片(3),所述主电路板外接铜芯片(3)的下表面设置有电路板连接片(4),所述主电路板(2)的后表面下端设置有电路板固定胶层(10),所述主电路板(2)的下表面设置有FPC电路板(7),所述FPC电路板(7)与主电路板(2)的连接位置处设置有电路板连接片(9),所述FPC电路板(7)的前表面设置有主控芯片(8),所述FPC电路板(7)的前表面一端设置有FPC外接铜芯片(5),所述FPC电路板(7)的一侧设置有铜芯片保护套(6),所述FPC电路板(7)的后表面设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠明,
申请(专利权)人:东莞市泰宇达光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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