一种FPC单层区补强边制造技术

技术编号:17978089 阅读:13 留言:0更新日期:2018-05-16 18:45
本实用新型专利技术公开了一种FPC单层区补强边,包括主电路板,所述主电路板的上表面设置有外控芯片,所述主电路板的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片,所述主电路板外接铜芯片的下表面设置有电路板连接片,所述主电路板的后表面下端设置有电路板固定胶层,所述主电路板的下表面设置有FPC电路板,所述FPC电路板与主电路板的连接位置处设置有电路板连接片,所述FPC电路板的前表面设置有主控芯片,所述FPC电路板的前表面一端设置有FPC外接铜芯片,所述FPC电路板的一侧设置有铜芯片保护套,所述FPC电路板的后表面设置有单层区;通过设计将单层区开窗不齐边,跟外形隔1mm左右,这样会使得边缘还有1mm的覆盖膜来保护单层区,从而改善撕断的情况。

A single layer reinforcement edge of FPC

The utility model discloses a FPC single layer reinforcing edge, including a main circuit board. The upper surface of the main circuit board is provided with an external control chip. The lower end of the main circuit board is provided with a copper chip outside the main circuit board. The lower surface of the main circuit board is provided with a circuit board connection sheet and the main circuit board. The lower end of the rear surface is provided with a circuit board fixed glue layer, and the lower surface of the main circuit board is provided with a FPC circuit board. The FPC circuit board is connected with the main circuit board at the connection position of the main circuit board, and the front surface of the FPC circuit board is provided with a main control chip, and the front surface of the FPC circuit board is provided with a FPC external copper. One side of the FPC circuit board is provided with a copper chip protection sleeve. The back surface of the FPC circuit board is set with a single layer area. By designing the single layer window, the edge is open and the outer surface is about 1mm, which will make the edge of the 1mm cover to protect the single layer area, thus improving the condition of the tear.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC单层区补强边
本技术属于FPC单层区补强边
,具体涉及一种FPC单层区补强边。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性。现有的单层区跟外形边重合,这样做出来会使单层区无保护,弯折时容易撕断,且FPC单层区上的外接芯片头极易在不使用时受到损伤,进而导致整个FPC无法正常使用的问题,为此我们提出一种FPC单层区补强边。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种FPC单层区补强边,以解决上述
技术介绍
中提出现有的单层区跟外形边重合,这样做出来会使单层区无保护,弯折时容易撕断,且FPC单层区上的外接芯片头极易在不使用时受到损伤,进而导致整个FPC无法正常使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种FPC单层区补强边,包括主电路板,所述主电路板的上表面设置有外控芯片,所述主电路板的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片,所述主电路板外接铜芯片的下表面设置有电路板连接片,所述主电路板的后表面下端设置有电路板固定胶层,所述主电路板的下表面设置有FPC电路板,所述FPC电路板与主电路板的连接位置处设置有电路板连接片,所述FPC电路板的前表面设置有主控芯片,所述FPC电路板的前表面一端设置有FPC外接铜芯片,所述FPC电路板的一侧设置有铜芯片保护套,所述FPC电路板的后表面设置有单层区,所述铜芯片保护套的后表面设置有支撑杆,所述支撑杆的一端设置有支撑杆转轴,所述铜芯片保护套的内部设置有卡合橡胶凸起。优选的,所述单层区与FPC电路板的边缘处相隔1mm。优选的,所述铜芯片保护套的形状为中空矩形。优选的,所述支撑杆与铜芯片保护套通过螺钉固定连接。优选的,所述支撑杆的总长度等于FPC电路板的长度。与现有技术相比,本技术的有益效果是:(1)通过设计将单层区开窗不齐边,跟外形隔1mm左右,这样会使得边缘还有1mm的覆盖膜来保护单层区,从而改善撕断的情况。(2)通过设计了安装在FPC电路板一侧的铜芯片保护套便于保护FPC外接铜芯片,解决了现有的FPC电路板在不使用时FPC外接铜芯片极易受损的问题。(3)通过设计了安装在FPC电路板后表面的支撑杆便于支撑FPC电路板,解决了现有的FPC电路板质地较软,在不使用时易被外物折断的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的背面结构示意图;图3为本技术的铜芯片保护套侧面结构示意图;图中:1-外控芯片、2-主电路板、3-主电路板外接铜芯片、4-电路板连接片、5-FPC外接铜芯片、6-铜芯片保护套、7-FPC电路板、8-主控芯片、9-电路板连接片、10-电路板固定胶层、11-单层区、12-支撑杆、13-支撑杆转轴、14-卡合橡胶凸起。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3,本技术提供一种技术方案:一种FPC单层区补强边,包括主电路板2,主电路板2的上表面设置有外控芯片1,主电路板2的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片3,主电路板外接铜芯片3的下表面设置有电路板连接片4,主电路板2的后表面下端设置有电路板固定胶层10,主电路板2的下表面设置有FPC电路板7,FPC电路板7与主电路板2的连接位置处设置有电路板连接片9,FPC电路板7的前表面设置有主控芯片8,FPC电路板7的前表面一端设置有FPC外接铜芯片5,FPC电路板7的一侧设置有铜芯片保护套6,FPC电路板7的后表面设置有单层区11,铜芯片保护套6的后表面设置有支撑杆12,支撑杆12的一端设置有支撑杆转轴13,铜芯片保护套6的内部设置有卡合橡胶凸起14。为了便于保护单层区11,本实施例中,优选的,单层区11与FPC电路板7的边缘处相隔1mm。为了便于包裹FPC外接铜芯片5,本实施例中,优选的,铜芯片保护套6的形状为中空矩形。为了便于支撑杆12与铜芯片保护套6连接,本实施例中,优选的,支撑杆12与铜芯片保护套6通过螺钉固定连接。为了便于支撑FPC电路板7,本实施例中,优选的,支撑杆12的总长度等于FPC电路板7的长度。本技术的工作原理及使用流程:该装置安装完成后,单层区11开窗时,靠外形边内缩1mm的距离,然后再将铜芯片保护套6套在FPC外接铜芯片5上,由于铜芯片保护套6的内部设置有卡合橡胶凸起14,所以铜芯片保护套6不会从FPC外接铜芯片5上掉落,然后再通过支撑杆转轴13旋转打开支撑杆12,使得支撑杆12支撑住FPC电路板7即可正常使用该装置。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
一种FPC单层区补强边

【技术保护点】
一种FPC单层区补强边,包括主电路板(2),其特征在于:所述主电路板(2)的上表面设置有外控芯片(1),所述主电路板(2)的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片(3),所述主电路板外接铜芯片(3)的下表面设置有电路板连接片(4),所述主电路板(2)的后表面下端设置有电路板固定胶层(10),所述主电路板(2)的下表面设置有FPC电路板(7),所述FPC电路板(7)与主电路板(2)的连接位置处设置有电路板连接片(9),所述FPC电路板(7)的前表面设置有主控芯片(8),所述FPC电路板(7)的前表面一端设置有FPC外接铜芯片(5),所述FPC电路板(7)的一侧设置有铜芯片保护套(6),所述FPC电路板(7)的后表面设置有单层区(11),所述铜芯片保护套(6)的后表面设置有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的一端设置有支撑杆转轴(13),所述铜芯片保护套(6)的内部设置有卡合橡胶凸起(14)。

【技术特征摘要】
1.一种FPC单层区补强边,包括主电路板(2),其特征在于:所述主电路板(2)的上表面设置有外控芯片(1),所述主电路板(2)的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片(3),所述主电路板外接铜芯片(3)的下表面设置有电路板连接片(4),所述主电路板(2)的后表面下端设置有电路板固定胶层(10),所述主电路板(2)的下表面设置有FPC电路板(7),所述FPC电路板(7)与主电路板(2)的连接位置处设置有电路板连接片(9),所述FPC电路板(7)的前表面设置有主控芯片(8),所述FPC电路板(7)的前表面一端设置有FPC外接铜芯片(5),所述FPC电路板(7)的一侧设置有铜芯片保护套(6),所述FPC电路板(7)的后表面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:李忠明
申请(专利权)人:东莞市泰宇达光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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