一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳
本技术涉及一种金属外壳，特别指一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳。
技术介绍
现有的金属外壳是通过金属外壳两侧面开复数个通孔，之后通过玻璃在每个通孔内侧封装，之后芯片的引脚通过该孔连接到外部；在使用时，玻璃比较容易碎裂，从而导致芯片引脚的短路；并且在使用过程中，芯片运行会产生较多的热量，而在金属外壳外部需要进行降温，导致玻璃内外冷热不均，容易产生开裂，从而导致芯片引脚短路；并且由于是金属外壳已经开设好通孔，所以需要对每个孔分别进行玻璃封装，这导致工作效率低下。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，便于用户使用，提高封装的效率。本技术是这样实现的：一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，包括一金属外壳，所述金属外壳上设有两个卡槽，每个卡槽上设有陶瓷体，所述陶瓷体上均匀间隔设有复数个通孔。进一步地，所述陶瓷体一体成型。本技术的优点在于：本技术一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，由于陶瓷的绝缘性能大大优于玻璃，使得芯片的短路情况大大减少，并且陶瓷在受热不均的情况下，不易开裂，进一步保证了金属外壳的稳定性。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳的示意图。具体实施方式请参阅图1所示，本技术一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，包括一金属外壳1，所述金属外壳1上设有两个卡槽(图中未示)，所述两个卡槽相对，每个卡槽上设有陶瓷体2，所述陶瓷体2上均匀间隔设有复数个通孔3，所述陶瓷体2一体成型。在制作过程只需要将陶...
【技术保护点】
一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，包括一金属外壳，其特征在于：所述金属外壳上设有两个卡槽，每个卡槽上设有陶瓷体，所述陶瓷体上均匀间隔设有复数个通孔。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，包括一金属外壳，其特征在于：所述金属外壳上设有两个卡槽，每个卡槽上设有陶瓷体，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹琦，张南菊，兰海，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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