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本实用新型提供了一种用于芯片封装的带陶瓷侧墙的金属外壳，包括一金属外壳，所述金属外壳上设有两个卡槽，每个卡槽上设有陶瓷体，所述陶瓷体上均匀间隔设有复数个通孔，由于陶瓷的绝缘性能大大优于玻璃，使得芯片的短路情况大大减少，并且陶瓷在受热不均的情...
该专利属于福建闽航电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建闽航电子有限公司授权不得商用。

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