用于接口连接封装装置与衬底的桥装置制造方法及图纸

用于促进封装装置与另一个装置的衬底之间的连接的技术和机制。在一实施例中，一种诸如印刷电路板的装置包括衬底和在衬底的第一侧的硬件接口，硬件接口用来将装置耦合到包括集成电路的封装。该装置还配置成经由部署在衬底的第二侧的接点耦合到桥装置。互连从硬件接口延伸到在第二侧的接点之一。在另一个实施例中，将衬底耦合到桥装置经由桥装置将在第二侧的接点中的两个接点互连到彼此，其中经由第二侧还将硬件接口的一个或多个接点（例如，仅是所有此类接点的子集）与桥装置互连。

Bridge device for interface connection packaging device and substrate

The technology and mechanism for facilitating the connection between the packaging device and the substrate of the other device. In one embodiment, a device, such as a printed circuit board, includes a substrate and a hardware interface on the first side of the substrate, and the hardware interface is used to coupling the device to a package including an integrated circuit. The device is also configured to be coupled to the bridge device through a contact located on the second side of the substrate. The interconnection extends from the hardware interface to one of the contacts on the second side. In another example, the substrate is coupled to the bridge device through a bridge device to interconnect two contacts in the second side of the connection to each other, in which one or more connections of the hardware interface (for example, only a subset of all such contacts) are connected to the bridge device via the second side.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于接口连接封装装置与衬底的桥装置
一般来说，本文中论述的实施例涉及印刷电路板领域，且更具体地但非排他地，涉及用于将衬底与封装装置互连的结构。
技术介绍
系统的集成电路通常部署在封装装置中，封装装置通常安装在诸如印刷电路板的衬底上，衬底具有导体以为与集成电路封装的连接提供保证。典型系统例如包括不同地封装和安装以便与印刷电路板或其它衬底互连的一个或多个微处理器、存储器、图形处理器和其它复杂集成电路。通常，微电子封装在其集成电路（诸如微处理器、芯片集、图形装置、无线装置、存储器装置、专用集成电路等）和用于将微电子封装连接到外部组件（诸如母板、插入器、印刷电路板等）的外部互连之间具有大量传导路线（用于功率/接地和输入/输出信号的布线）。通常，所述大量传导路线的形成往往需要严格的设计规则和形成相对大的微电子装置。微电子行业不断地努力制造比以往更快速且比以往更小的微电子封装以便在诸如便携式计算机、电子平板、蜂窝电话、数字摄像机等的各种移动电子产品中使用。随着连续几代集成电路不断在尺寸上进行缩放并且在数据速率上不断增加，串扰、互连密度和其它相关联的问题对具有经由另一个装置的衬底耦合的电路的封装装置的操作提出了日益增大的挑战。附图说明在附图的图中举例而非限制性地示出本专利技术的各种实施例，并且图中：图1是示出根据一实施例用来互连电路装置的系统的元件的分解图。图2是示出根据一实施例用来互连衬底和封装装置的方法的要素的流程图。图3A是根据一实施例用来互连电路装置的系统的横截面图。图3B是根据一实施例包括互连结构的桥装置的顶视图。图4A、4B是根据对应实施例各自互连相应电路装置的系统的横截面图。图5A、5B是根据对应实施例各自耦合到相应封装装置的印刷电路板的顶视图。图6示出根据一个实施例的计算装置。图7示出根据一实施例的示例性计算机系统的框图。图8是实现一个或多个实施例的插入器。图9是根据一实施例构建的计算装置。具体实施方式本文中论述的实施例不同地包括用于桥装置帮助衬底（诸如印刷电路板（PCB）的衬底）与封装装置的操作的技术和/或机制。根据一个实施例，桥装置可使得能够减少要耦合到桥装置的PCB衬底或其它此类装置中的互连层的总数。例如，桥装置的一个或多个互连路径可消除对于PCB中的备选路径结构的需要。通过例如在衬底的突围（breakout）区域处或其附近提供互连结构，衬底可允许将至少一些突围布线卸载到桥装置——例如其中将用于交换信号、电源电压、参考电势和/或类似事物的路径从衬底布线到桥并回到衬底。因此，与现有衬底布线技术相比，某些实施例允许在突围区域中更简单的互连结构设计——例如其中此类设计在信号串扰方面的权衡并不重要。在本文中使用时，“互连”是指配置成给互连的两端之间的直通（passthrough）交换提供保证的各种连接路径中的任何连接路径。互连可配置成使得其它电路（位于互连外部）经由互连的某一部分到互连的一端的任何连接是经由互连的另一端到该端的连接。互连可只包括一个或多个金属迹线、通路（via）或其它此类导体的组合。但是，在一些实施例中，互连还可包括无源电路元件，诸如通过互连的相应导体耦合到互连的所述端的交流（AC）耦合电容器。本文中描述的技术可在一个或多个电子装置中实现。可利用本文中所描述的技术的电子装置的非限制性示例包括任何种类的移动装置和/或固定装置，诸如摄像机、蜂窝电话、计算机终端、桌面型计算机、电子阅读器、传真机、电话亭、上网本计算机、笔记本型计算机、互联网装置、支付终端、个人数字助理、媒体播放器和/或记录器、服务器（例如，刀片式服务器、机架安装式服务器、其组合等）、机顶盒、智能电话、平板个人计算机、超级移动个人计算机、有线电话、其组合等等。此类装置可以是便携式或固定的。在一些实施例中，可在桌面型计算机、膝上型计算机、智能电话、平板计算机、上网本计算机、笔记本型计算机、个人数字助理、服务器、其组合等中采用本文中描述的技术。更一般地，可在包括集成电路的各种电子装置中的任何电子装置中采用本文中描述的技术。图1示出根据一实施例使得能够操作具有衬底的封装集成电路装置的系统100的分解图。系统100只是实施例的一个示例，其中封装装置可耦合到在衬底的第一侧的硬件接口，其中桥装置可耦合到衬底的第二侧（与第一侧相对）。在此类实施例中，桥装置可将衬底上的接点彼此互连，其中还经由第二侧将硬件接口的一个或多个接点（例如，只是所有此类接点的子集）与桥装置互连。在本文中使用时，“接点”可以指传导衬垫、引脚、球、凸块和/或任何各种其它这样的连接硬件结构。在系统100的说明性实施例中，PCB120具有彼此相对的侧122、124。封装140可耦合到PCB120——例如其中部署在侧122的硬件接口132包括用来将各自不同地耦合到位于封装140的侧142的其它接点（未示出）中的相应的一个接点的接点。PCB120还可耦合到桥装置110——例如其中桥装置110的侧112上的接点各自耦合到部署在PCB120的侧124的其它接点（未示出）中的相应的一个接点。举例来说，桥装置110的接点可包括位于侧112上的接点116、118，它们经由在桥装置110的衬底中延伸的互连彼此耦合。可例如完全通过桥装置110、完全通过PCB120、或通过包括桥装置110和PCB120的装配来不同地实现不同实施例。接点116（和/或所述一个或多个接点中的其它节点）可部署在侧112的区域114（该区域114将在硬件接口132的下方的位置被耦合）中，但是某些实施例在这点上不受限制。备选地或另外地，接点118可在位于区域114的外部的点耦合到侧124——例如其中接点118位于侧122的区域130的下方。在各种实施例中，封装140可只与区域130的一部分重叠。桥装置110可使得能够改善用于封装140和在PCB120中不同地延伸的互连结构（未示出）之间的连接的布线。例如，PCB120可具有各自从硬件接口132的所述多个接点中的相应的一个接点不同地延伸的互连（未示出）。此类互连可各自包括用于不同地提供硬件接口140到包含在PCB120中或耦合到PCB120的电路的耦合的相应的一个或多个通路和/或一个或多个传导迹线部分。在一实施例中，耦合到硬件接口132的PCB120的互连可将硬件接口132的接点的子集（例如，只是此类接点的子集）耦合到桥装置110的一个或多个接点。在一些实施例中，硬件接口132的每个接点经由PCB120的相应互连耦合到桥装置110。另外，PCB120的一个或多个其它互连可各自不同地被耦合到部署在侧112上的相应接点。在根据一个实施例的说明性场景中，硬件接口132可包括通过在PCB120中延伸的通路（未示出）耦合到部署在侧124的另一个接点（未示出）的接点134。在此类实施例中，在侧124的该另一个接点可结合桥装置110促进将接点134耦合到接点116并进而耦合到接点118。此外，接点118到侧124上的仍有的另一接点（未示出）的连接可为经由桥装置110将接点134耦合到PCB120的互连提供保证。因此，桥装置110可提供位于PCB120外部的互连路径，但所述互连路径为在PCB120的不同互连结构之间的桥接提供保证。图2示出根据一实施例用于提供与桥装置的连接性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：衬底，其具有部署在其中的第一一个或多个互连；第一硬件接口，其部署在所述衬底的第一侧；接点，其部署在所述衬底的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述接点包括：第一一个或多个接点，其中所述第一一个或多个互连从所述第一一个或多个接点的相应接点各自延伸到所述第一硬件接口的相应接点；以及第二一个或多个接点；其中所述装置配置成经由所述第一硬件接口耦合到第一封装装置并经由所述接点耦合到第一桥装置，其中所述装置配置成经由所述第一桥装置的一个或多个互连将所述第一一个或多个接点各自耦合到所述第二一个或多个接点的相应一个接点，并且其中，在所述第一硬件接口的多个接点的范围中，所述装置要经由所述第二侧将所述多个接点的至少子集耦合到所述第一桥装置的任何互连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.25 US 14/8666371.一种装置，包括：衬底，其具有部署在其中的第一一个或多个互连；第一硬件接口，其部署在所述衬底的第一侧；接点，其部署在所述衬底的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述接点包括：第一一个或多个接点，其中所述第一一个或多个互连从所述第一一个或多个接点的相应接点各自延伸到所述第一硬件接口的相应接点；以及第二一个或多个接点；其中所述装置配置成经由所述第一硬件接口耦合到第一封装装置并经由所述接点耦合到第一桥装置，其中所述装置配置成经由所述第一桥装置的一个或多个互连将所述第一一个或多个接点各自耦合到所述第二一个或多个接点的相应一个接点，并且其中，在所述第一硬件接口的多个接点的范围中，所述装置要经由所述第二侧将所述多个接点的至少子集耦合到所述第一桥装置的任何互连。2.如权利要求1所述的装置，还包括第二硬件接口和其它接点，其中所述第二硬件接口和所述其它接点部署在所述衬底的相对的相应侧，其中第二互连进一步延伸穿过所述衬底，所述第二互连包括：将所述其它接点的第一接点耦合到所述第二硬件接口的互连；以及将所述其它接点的第二接点耦合到所述第一硬件接口或耦合到所述第二一个或多个接点中的一个接点的互连。3.如权利要求1和2中任一权利要求所述的装置，其中部署在所述第二侧的所述接点包括：配置成经由所述桥装置彼此耦合的第一对接点，所述第一对接点沿第一线路部署；以及配置成经由所述桥装置彼此耦合的第二对接点，所述第二对接点沿相对于所述第一线路倾斜或垂直的第二线路部署。4.如权利要求1-3中任一权利要求所述的装置，其中所述接点包括：第一接点；以及第二节点，其配置成经由所述桥装置各自耦合到所述第一接点中的不同的相应的一个接点，其中所述第二接点的间距大于所述第一接点的间距。5.如权利要求1-4中任一权利要求所述的装置，其中所述第一一个或多个接点位于被所述第一硬件接口重叠的所述第二侧的区域中。6.如权利要求5所述的装置，其中所述第一一个或多个互连包括直接耦合到所述硬件接口的接点和所述第一一个或多个接点中的一个接点这二者的通路。7.如权利要求5所述的装置，其中所述第二一个或多个接点位于不同于被所述第一硬件接口重叠的任何区域的所述第二侧的另一个区域中。8.如权利要求1-4中任一权利要求所述的装置，其中所述装置是印刷电路板。9.一种桥装置，包括：第一衬底，其具有部署在其中的第一一个或多个互连；以及接点，其配置成将所述桥装置耦合到第二衬底的第一侧，所述接点包括各自部署在所述第一衬底的侧上的第一一个或多个接点和第二一个或多个接点；其中所述第一一个或多个互连各自将所述第一一个或多个接点中的相应的一个接点耦合到所述第二一个或多个接点中的相应的一个接点；其中所述第一一个或多个接点配置成经由延伸穿过所述第二衬底的一个或多个互连将所述桥装置耦合到在所述第二衬底的所述第二侧的硬件接口，所述第二侧与所述第一侧相对；并且其中，在所述硬件接口的多个接点的范围中，所述桥装置配置成经由所述衬底的所述侧耦合到所述多个接点的至少子集。10.如权利要求9所述的桥装置，其中所述第一衬底形成各自用来接收相应硬件以将所述桥装置与所述第二衬底对准的孔洞。11.如权利要求9和10中任一权利要求所述的桥装置，其中所述接点包括：彼此耦合的第一对接点，所述第一对接点沿第一线路部署；以及彼此耦合的第二对接点，所述第二对接点沿相对于所述第一线路倾斜或垂直的第二线路部署。12.如权利要求9-11中任一权利要求所述的桥装置，其中所述接点包括第一接点和各自耦合到所述第一接点中的不同的相应的一个接点的第二接点，其中所述第二接点的间距大于所述第一接点的间距。13.如权利要求9-12中任一权利要求所述的桥装置，其中所述第一一个或多个接点将在被所述硬件接口重叠的位置耦合到所述第二衬底。14.如权利要求13所述的桥装置，其中所述第二一个或多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：R恩里奎斯施巴雅马，BT李，C加西亚罗布莱斯，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US