The utility model relates to the technical field of the LED light source, and discloses a COB packaging light source, which solves the problem of low luminous efficiency of the current COB encapsulation light source. The utility model includes the LED chip array, the solid crystal layer and the aluminum substrate. The LED chip array is arranged on the upper surface of the aluminum substrate, and the solid film glue covers the surface of the LED chip array; the solid crystal layer includes the optical glue and the phosphor, the optical glue is evenly distributed in the solid crystal layer, and the phosphor is deposited at the bottom of the solid crystal layer. The utility model is suitable for lighting lamps such as squares, oceans, roads, and searchlights.
【技术实现步骤摘要】
一种COB封装光源
本技术涉及LED光源
,特别涉及一种COB封装光源。
技术介绍
现LED光源技术中的COB封装光源因结构简单,体量小,光源集中,下游组装运用用户投入设备少,使用简单而得到广泛运用,然而现COB光源与现SMD灯珠比较存在“热量集中、可靠性不高、光效低”等弊端和问题,如何提高COB的大功率和光效要求是现COB攻克的主要方向。目前国内外基本都是采用晶片直贴在基板承载体上然后固晶焊线点胶封装完成,这个结构简单,但是光源热量集中,光效不高,造成热量散不出去,可靠性不高。瓦数也做的不高,一般只能做到35W以下,在现大功率器件要求场合存在局限,比如广场、海洋、道路、探照领域等。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种COB封装光源,解决目前COB封装光源光效低的问题。为解决上述问题,本技术采用的技术方案是:一种COB封装光源,包括LED晶片阵列、固晶胶层及铝基板,LED晶片阵列设置在铝基板的上表面,固晶胶层胶覆盖在LED晶片阵列的表面;固晶胶层包括光学胶和荧光粉,光学胶均匀分布在固晶胶层中,荧光粉沉淀在固晶胶层的底部。进一步的,上述铝基板的上表面为镜面。进一步的,上述LED晶片阵列中各晶片的间距为1mm。本技术的有益效果是:本技术通过离心分离和自由沉降使固晶胶层中荧光粉充分沉淀在固晶胶层的底部,由于荧光粉聚集在底部能更好的与LED晶片阵列接触,因此提高了晶片与荧光粉的激发效率,使得COB封装光源的光效得到提升。附图说明图1为实施例中COB封装光源的结构简图。图中编号:1为LED晶片阵列,2为固晶胶层,201为荧光粉,3为铝基板。具体实施方式下 ...
【技术保护点】
一种COB封装光源,包括LED晶片阵列、固晶胶层及铝基板,LED晶片阵列设置在铝基板的上表面,固晶胶层胶覆盖在LED晶片阵列的表面,其特征在于,所述固晶胶层包括光学胶和荧光粉,光学胶均匀分布在固晶胶层中,荧光粉沉淀在固晶胶层的底部。
【技术特征摘要】
1.一种COB封装光源,包括LED晶片阵列、固晶胶层及铝基板,LED晶片阵列设置在铝基板的上表面,固晶胶层胶覆盖在LED晶片阵列的表面,其特征在于,所述固晶胶层包括光学胶和荧光粉,光学胶均匀分布在固晶胶层中,...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱俊杰,范青青,张越,
申请(专利权)人:四川新力光源股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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