电连接器及其组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电连接器及其组件，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。本实用新型专利技术之导电端子的两端分别焊接于芯片模组与电路板，结构更简单，制程更简便。

Electrical connectors and their components

The utility model discloses an electrical connector and its component to connect the electrical property of a chip module to a circuit board. The electrical connector includes an insulation body and a number of conductive terminals. The insulation body is provided with a storage space for holding a chip module and an installation surface for matching the circuit board. The conductive terminal is provided with a convex extension. The first welding part of the accommodating space and a second welding part protruding to the installation surface are used for welding the chip module, and the second welding part is used to weld the circuit board. The two ends of the conductive terminal of the utility model are respectively welded to the chip module and the circuit board, and the structure is simpler and the process is simpler.

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其组件
本技术涉及一种电连接器及其组件，尤其有关一种电连接器的端子固持结构。
技术介绍
中国台湾新型专利第M403772号公告了一种电连接器，所述电连接器设有第一锡球用以焊接至印刷电路板。芯片模组底部阵列设有若干第二锡球。电连接器需设置导电端子于上下两端同时固持第一锡球与第二锡球，从而实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，所述电连接器结构复杂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种结构简单的电连接器。为解决上述技术问题，本技术可采用如下技术方案：一种电连接器，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。与现有技术相比，本技术中导电端子的两端分别焊接于芯片模组与电路板，结构更简单，制程更简便。为解决上述技术问题，本技术可采用如下技术方案：一种电连接器组件，包括芯片模组、电连接器及电路板，所述电连接器包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体的若干导电端子，所述若干导电端子包括第一焊接部及第二焊接部，所述芯片模组收容在所述电连接器内且与所述导电端子的第一焊接部相焊接，所述电连接器安装在所述电路板且所述导电端子的第二焊接部与所述电路板相焊接。与现有技术相比，本技术中导电端子的两端分别焊接于芯片模组与电路板，结构更简单，制程更简便。【附图说明】图1为本技术电连接器组件的立体图。图2为图1所示电连接器组件的立体分解图。图3为图1所示电连接器组件另一角度的立体分解图。图4为图1所示电连接器组件的正视图。图5为本技术导电端子被两个模板定位的示意图。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】请参阅图1至图5，本技术公开了一种电连接器组合100，所述电连接器组合100包括电连接器10、芯片模组50及电路板60。所述电连接器10用以将芯片模组50电性连接至电路板60。所述电连接器10包括绝缘本体20、若干导电端子30及盖体40。若干导电端子30排列成行后，所述绝缘本体再通过注塑手段形成在所述若干导电端子30外侧。所述盖体40盖设于所述绝缘本体20上。所述盖体40压制住所述芯片模组50且与所述绝缘本体20相卡扣。在本实施例中，所述导电端子30为焊锡球结构，其含锡量为95.6％。所述绝缘本体20包括本体部21及自所述本体部21向上延伸形成的挡墙24。所述挡墙24位于所述本体部21的四个角落。所述挡墙24的外侧设有用于与盖体40相卡合的卡扣部25。所述绝缘本体20设置有用来容置芯片模组50的收容空间22及用来匹配电路板60的安装面23。所述导电端子30具有凸伸入收容空间22的第一焊接部31与凸伸至所述安装面23的第二焊接部32。所述第一焊接部31用来焊接于芯片模组50，所述第二焊接部32用来焊接于电路板60。所述盖体40包括主体部41及自所述主体部41向下延伸形成的挡止部43，所述主体部41与所述挡止部43之间设有间隔槽45。所述挡止部43位于所述主体部41的四个角落。所述挡止部43设有扣钩44，所述扣钩44扣合于所述卡扣部25。所述主体部41的中央位置设有通孔42。所述芯片模组50包括容纳在所述收容空间22的基部51及自所述基部51向上延伸的凸出部52，所述凸出部52穿过所述通孔42。所述基部51安装于所述绝缘本体20内，所述挡墙24用于限定所述基部51。所述电连接器组合100的组装步骤如下：(1)先预先设置两个模板72，模板72上具有定位孔，上述若干锡球状的导电端子30先设置在一模板72的定位孔，另一模板71同样具有定位孔，定位在所述若干导电端子30的上方，然后将塑胶材料通过注塑方法注塑入，冷却后形成绝缘本体20，去除模板(71，72)后即可形成电连接器10；(2)先将芯片模组50安装在绝缘本体20的收容空间22内，然后盖上盖体40，将芯片模组50定位在绝缘本体20内，然后利用真空腔吸取在盖体40上；(3)将电连接器10移动至电路板60，同时高温过炉，导电端子30的第一焊接部31与第二焊接部32熔融而分别实现与芯片模组50的对接端子53与电路板60的导电片61焊接。上述实施例为本技术的较佳实施方式，而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，其特征在于：所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。

【技术特征摘要】
2016.06.14 TW 1052087941.一种电连接器，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，其特征在于：所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子为焊锡球结构。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括盖设于所述绝缘本体上的盖体，所述盖体设有向下延伸形成的挡止部；所述绝缘本体设有向上延伸的挡墙，所述挡墙的外侧设有用于与所述盖体相卡合的卡扣部。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述挡墙形成在所述绝缘本体的四个角落。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述若干导电端子排列成行后，所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32