一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统技术方案

本申请公开了一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统，其中，所述异常LED芯粒的挑除方法利用UV失粘膜的紫外曝光后失去粘性的特点实现对异常LED芯粒的挑除，并且无需额外开设机台，对原有的光电性能测试设备进行改进即可，无需使用红墨水对异常LED芯粒进行标记，不存在出现误标记正常LED芯粒的情况，并且相较于使用分选机对异常LED芯粒进行挑除的方法，具有挑除效率高，挑除成本低，且具有适用于各类尺寸和形状的LED芯粒的特点，适用性较好。

An abnormal LED core removal method and a pick up system

The application discloses a method of picking and removing the abnormal LED core. Among them, the method of selecting and removing the abnormal LED core is to pick out the abnormal LED core by using the characteristics of the UV lost the mucous exposure of the mucous membrane after the UV exposure, and does not need to open the machine to improve the original photoelectric performance testing equipment. There is no need to use red ink to mark abnormal LED core particles, and there is no false mark of normal LED core particles, and compared to the use of sorting machine to pick out the abnormal LED core particles, it has the characteristics of high pick efficiency, low pick cost, and suitable for various sizes and shape of the LED core.

【技术实现步骤摘要】
一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统
本申请涉及半导体
，更具体地说，涉及一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统。
技术介绍
LED(发光二极管，LightEmittingDiode)芯片，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件。自20世纪90年代蓝光LED芯片实现量产以来，LED芯片的发光效率越来越高，同亮度需求的LED芯片尺寸越来越小。每个LED芯片中至少具有一个经过封装的LED芯粒，每个LED芯粒在完成外延结构和电极等功能结构的制备之后，还需要对其进行光电性能等方面的测试，对于测试结果异常的LED芯粒判定为异常LED芯粒。现有技术中在小尺寸LED芯片中的异常LED芯粒的处理方式通常有两种，其一是对检测异常的LED芯粒进行点红墨水处理，在后续的LED芯片的封装固晶过程中直接跳过这些表面点有红墨水的LED芯粒；其二是使用分选机对检测异常的LED芯粒进行挑除。其中，第一种对异常LED芯粒进行点红墨水标记的方式经常出现红墨水溢到正常LED芯粒上的现象，造成误标记；第二种利用分选机对异常LED芯粒进行挑除的方式挑除效率较低，且成本较高，对于一定尺寸以下的LED芯粒无合适的吸嘴，并且无法适用于LED芯片周边非完全芯片形状的LED芯粒，适用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统，以实现在避免出现误标记的基础上，提高异常LED芯粒的挑除效率，降低挑除异常LED芯粒的成本，并且提高异常LED芯粒的挑除方法的适用性的目的。为实现上述技术目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种异常LED芯粒的挑除方法，包括：将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，并将设置有多个LED芯粒的UV失粘膜放置于光电性能测试设备的承托盘表面，所述承托盘为透明材质的承托盘；利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理；在多个所述LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜；分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒。可选的，所述利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理包括：利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试，并在所述LED芯粒的光电性能测试完成后，判断所述LED芯粒的光电性能测试是否合格，如果否，则利用与所述光电性能测试设备连接的紫外光源对所述LED芯粒进行紫外曝光处理；判断是否对UV失粘膜上所有LED芯粒均进行过光电性能测试，若是，则进入步骤S103，若否，则将下一LED芯粒作为当前LED芯粒，并返回利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试的步骤。可选的，所述利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理包括：利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并统计光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息；根据统计的光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息，利用至少一个紫外光源对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理。可选的，所述LED芯粒的位置信息为以预设LED芯粒为原点建立的平面坐标系的坐标信息。可选的，所述分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒之后还包括：对所述UV失粘膜表面的LED芯粒进行外观测试，并剔除外观测试不合格的LED芯粒。一种异常LED芯粒的挑除系统，包括：芯粒设置模块，用于将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，并将设置有多个LED芯粒的UV失粘膜放置于光电性能测试设备的承托盘表面，所述承托盘为透明材质的承托盘；性能测试模块，用于利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理；蓝膜设置模块，用于在多个所述LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜；芯粒分离模块，用于分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒。可选的，所述性能测试模块利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理具体用于，利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试，并在所述LED芯粒的光电性能测试完成后，判断所述LED芯粒的光电性能测试是否合格，如果否，则利用与所述光电性能测试设备连接的紫外光源对所述LED芯粒进行紫外曝光处理；判断是否对UV失粘膜上所有LED芯粒均进行过光电性能测试，若是，则启动所述蓝膜设置模块，若否，则将下一LED芯粒作为当前LED芯粒，并返回利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试的步骤。可选的，所述性能测试模块包括：测试单元，用于利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并统计光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息；曝光单元，用于根据统计的光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息，利用至少一个紫外光源对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理。可选的，所述LED芯粒的位置信息为以预设LED芯粒为原点建立的平面坐标系的坐标信息。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例提供了一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统，其中，所述异常LED芯粒的挑除方法利用UV失粘膜的紫外曝光后失去粘性的特点实现对异常LED芯粒的挑除，并且无需额外开设机台，对原有的光电性能测试设备进行改进即可，对异常LED芯粒的挑除成本较低，具体地说，所述异常LED芯粒的挑除方法首先将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，在利用光电性能测试设备对LED芯粒进行光电性能测试后，透过承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理，以使光电性能测试不合格的LED芯粒与所述UV失粘膜之间失去粘性，最后通过在LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜并分离的方式，将与UV失粘膜之间失去粘性的光电性能测试不合格的LED芯粒粘附在蓝膜表面，而光电性能测试合格的LED芯粒仍然粘附在UV失粘膜表面，从而实现异常LED芯粒的挑除。所述异常LED芯粒的挑除方法无需使用红墨水对异常LED芯粒进行标记，不存在出现误标记正常LED芯粒的情况，并且相较于使用分选机对异常LED芯粒进行挑除的方法，具有挑除效率高，挑除成本低，且具有适用于各类尺寸和形状的LED芯粒的特点，适用性较好。并且，所述异常LED芯粒的挑除方法使用的光电性能测试设备的承托盘为透明材质的承托盘，在对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理时只需要使用紫外线透过所述承托盘对其进行曝光即可，而无需额外开设机台，从而降低了应用所述异常LED芯粒的挑除方法的成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请的一个实施例提供的一种异常LED芯粒的挑除方法的流程示意图；图2为本申请的一个实施例提供的位于UV失粘膜表面的LED芯粒的俯视示意图；图3为本申请的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异常LED芯粒的挑除方法，其特征在于，包括：将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，并将设置有多个LED芯粒的UV失粘膜放置于光电性能测试设备的承托盘表面，所述承托盘为透明材质的承托盘；利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理；在多个所述LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜；分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒。

【技术特征摘要】
1.一种异常LED芯粒的挑除方法，其特征在于，包括：将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，并将设置有多个LED芯粒的UV失粘膜放置于光电性能测试设备的承托盘表面，所述承托盘为透明材质的承托盘；利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理；在多个所述LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜；分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理包括：利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试，并在所述LED芯粒的光电性能测试完成后，判断所述LED芯粒的光电性能测试是否合格，如果否，则利用与所述光电性能测试设备连接的紫外光源对所述LED芯粒进行紫外曝光处理；判断是否对UV失粘膜上所有LED芯粒均进行过光电性能测试，若是，则进入步骤S103，若否，则将下一LED芯粒作为当前LED芯粒，并返回利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试的步骤。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理包括：利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并统计光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息；根据统计的光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息，利用至少一个紫外光源对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述LED芯粒的位置信息为以预设LED芯粒为原点建立的平面坐标系的坐标信息。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒之后还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬新根，刘英策，刘兆，李俊贤，吴奇隆，
申请(专利权)人：厦门乾照光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35