用于气相回流焊接的气体温度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于气相回流焊接的气体温度检测装置，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，所述气相回流出气装置包括第一连接杆，所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂，所述连接上臂的上端设置有第一出风口，所述第一出风口上设置有温度监测器，所述温度监测器设置在第一出风口的外端，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，从而导致无法进行回流焊接问题。

【技术实现步骤摘要】
用于气相回流焊接的气体温度检测装置
本专利技术涉及一种气相回流焊接系统，具体涉及用于气相回流焊接的气体温度检测装置。
技术介绍
回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，，从而导致无法进行回流焊接。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供用于气相回流焊接的气体温度检测装置，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，，从而导致无法进行回流焊接问题。本专利技术通过下述技术方案实现：用于气相回流焊接的气体温度检测装置，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送带包裹在传送板外，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，所述气相回流出气装置包括第一连接杆，所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂，所述连接上臂套在连接下臂内，所述连接上臂的上端设置有第一出风口，所述第一出风口上设置有温度监测器，所述温度监测器设置在第一出风口的外端。本专利技术将需要焊接的器件放在传送板上，有传送滚轮带动传送带进行转动，在经过气相回流出气装置的时候，进行焊接液的回流焊接，在经过气相回流冷却装置的时候，对焊接液进行冷却，完成焊接，焊接液在第一出风口时，温度检测器对焊接液的温度进行检测，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，，从而导致无法进行回流焊接问题。进一步的，还包括控制器，所述连接上臂与连接下臂之间设置有电动滑轮，所述电动滑轮连接控制器。通过控制器控住电动滑轮，完成连接杆的伸缩，完成升降。进一步的，所述气相冷却装置是包括第二连接板和第二出气口，所述第二连接板为直角板，所述直角板的一端连接在传送板上，所述第二出气口设置在直角板的另一端，第二出气口正对传送板。所述第二出气口为冷却高温焊接液的口，该装置为焊接提供方便。进一步的，还包括支撑架，所述支撑架设置在传送板的底部。所述支架用于支撑整个装置，使得装置更加的稳定。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术用于气相回流焊接的气体温度检测装置，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，，从而导致无法进行回流焊接问题；2、本专利技术用于气相回流焊接的气体温度检测装置，焊接方便，不受器件大小的形状的影响；3、本专利技术用于气相回流焊接的气体温度检测装置，结构稳定。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-传送板，2-传送带，3-传送滚轮，4-气相回流出气装置，5-气相回流冷却装置，6-第一连接杆，7-第一出气口，8-第二连接板，9-第二出气口，10-支撑架，11-连接上臂，12-连接下臂，13-温度监测器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例如图1所示，本专利技术用于气相回流焊接的气体温度检测装置，包括传送板1、传送带2、传送滚轮3、气相回流出气装置4和气相回流冷却装置5，所述传送带1包裹在传送板2外，所述传送滚轮3设置在传送板1内，所述气相出气装置4设置在传送板1的一侧，所述气相回流冷却装置5与气相出气装置4平行设置在传送板1的同一侧，所述气相回流出气装置4包括第一连接杆6，所述第一连接杆6包括连接上臂11和连接下臂12，所述连接上臂11套在连接下臂12内，所述连接上臂11的上端设置有第一出风口7，所述第一出风口7上设置有温度监测器13，所述温度监测器13设置在第一出风口7的外端，还包括控制器，所述连接上臂11与连接下臂12之间设置有电动滑轮，所述电动滑轮连接控制器，所述气相冷却装置5是包括第二连接板8和第二出气口9，所述第二连接板8为直角板，所述直角板的一端连接在传送板1上，所述第二出气口设置在直角板的另一端，第二出气口9正对传送板1，还包括支撑架10，所述支撑架10设置在传送板1的底部。本专利技术将需要焊接的器件放在传送板1上，有传送滚轮3带动传送带2进行转动，在经过气相回流出气装置3的时候，进行焊接液的回流焊接，在经过气相回流冷5却装置的时候，对焊接液进行冷却，焊接液在离开第一出风口7时，温度监测器13对焊接液的温度进行检测，对焊接部位进行对准焊接，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，，从而导致无法进行回流焊接问题。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于气相回流焊接的气体温度检测装置，其特征在于，包括传送板(1)、传送带(2)、传送滚轮(3)、气相回流出气装置(4)和气相回流冷却装置(5)，所述传送带(1)包裹在传送板(2)外，所述传送滚轮(3)设置在传送板(1)内，所述气相出气装置(4)设置在传送板(1)的一侧，所述气相回流冷却装置(5)与气相出气装置(4)平行设置在传送板(1)的同一侧，所述气相回流出气装置(4)包括第一连接杆(6)，所述第一连接杆(6)包括连接上臂(11)和连接下臂(12)，所述连接上臂(11)套在连接下臂(12)内，所述连接上臂(11)的上端设置有第一出风口(7)，所述第一出风口(7)上设置有温度监测器(13)，所述温度监测器(13)设置在第一出风口(7)的外端。

【技术特征摘要】
1.用于气相回流焊接的气体温度检测装置，其特征在于，包括传送板(1)、传送带(2)、传送滚轮(3)、气相回流出气装置(4)和气相回流冷却装置(5)，所述传送带(1)包裹在传送板(2)外，所述传送滚轮(3)设置在传送板(1)内，所述气相出气装置(4)设置在传送板(1)的一侧，所述气相回流冷却装置(5)与气相出气装置(4)平行设置在传送板(1)的同一侧，所述气相回流出气装置(4)包括第一连接杆(6)，所述第一连接杆(6)包括连接上臂(11)和连接下臂(12)，所述连接上臂(11)套在连接下臂(12)内，所述连接上臂(11)的上端设置有第一出风口(7)，所述第一出风口(7)上设置有温度监测器(13)，所述温度监测器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，焦洪涛，吴柯成，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51