一种增强芯片工作稳定性的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种增强芯片工作稳定性的方法及装置，在芯片引脚的排列布局上，将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使高频高压引脚只与GND引脚相邻，避免了高温高湿环境下，在灰尘中电离子和水汽作用下，引起的芯片引脚间阻抗特性降低和电容特性升高，导致芯片对信号判断错误出现工作异常的情况，进而增强了芯片工作的稳定性。本发明专利技术现对于现有技术改善明显，且适用于市场所有服务器设计改善，通用性强，极大的提升了服务器的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种增强芯片工作稳定性的方法及装置
本专利技术涉及服务器的
，具体涉及一种增强芯片工作稳定性的方法及装置。
技术介绍
随着互联网经济的快速发展，海量数据正以前所未有的增长趋势冲击着整个数据中心行业，对IT基础架构工作稳定性提出了更高的要求。服务器作为数据中心的核心部件之一，为了适应未来大规模业务增长的需求，也需要对其工作稳定性进行优化完善。芯片工作的稳定性决定了服务器工作的稳定性，芯片信号传输的稳定性越高，服务器工作出现异常的可能性越低，如果服务器工作在外部环境较差，高温高湿条件下时，容易在主板上积累较多灰尘，这就导致芯片被灰尘覆盖，散热效果很差，当服务器长期工作在这种恶劣环境下时，芯片功能就会容易出现异常。现有技术中，芯片外部引脚间隔距离近，对引脚的排列布局并无明显规范，导致一些高频高压引脚可能会摆放在两个低压功能引脚之间，通过模拟灰尘和高温环境，发现相邻引脚之间会出现阻抗特性降低和电容特性升高的异常情况，这可能会出现高频高压引脚抬高旁边功能引脚的电压，导致芯片功能稳定性下降。
技术实现思路
基于上述问题，为了增强芯片信号的稳定性，本专利技术提出了一种增强芯片工作稳定性的方法及装置。本专利技术提供如下技术方案：一方面，本专利技术提供了一种增强芯片工作稳定性的方法，包括：将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使所述高频高压引脚仅与GND引脚相邻。其中，功能引脚包括BOOT、OD引脚。其中，所述高频高压引脚位于芯片的左上、左下、右上、右下四角之一的位置。其中，所述芯片应用于通用服务器和/或rack服务器。另外，本专利技术还提供了一种增强芯片工作稳定性的装置，所述装置包括：芯片；所述芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离且仅与GND引脚相邻。其中，功能引脚包括BOOT、OD引脚。其中，所述高频高压引脚位于芯片的左上、左下、右上、右下四角之一的位置。其中，所述装置应用于通用服务器和/或rack服务器。本专利技术提供了一种增强芯片工作稳定性的方法及装置，在芯片引脚的排列布局上，将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使高频高压引脚只与GND引脚相邻，避免了高温高湿环境下，在灰尘中电离子和水汽作用下，引起的芯片引脚间阻抗特性降低和电容特性升高，导致芯片对信号判断错误出现工作异常的情况，进而增强了芯片工作的稳定性。本专利技术现对于现有技术改善明显，且适用于市场所有服务器设计改善，通用性强，极大的提升了服务器的性能。附图说明图1是本专利技术的改善前后芯片RT9611引脚排列布局图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。本专利技术在芯片设计中，将芯片具有高频高压信号的引脚与低压信号稳定的功能引脚间隔排列，避免了高温高湿的外部环境下，在灰尘中电离子和水汽作用下引起的引脚间阻抗特性降低和电容特性升高，导致芯片信号输出异常，导致服务器宕机或报错的情况，提高了服务器工作的稳定性，提升了服务器性能。一方面，本专利技术的实施方式提供了一种增强芯片工作稳定性的方法，附图1为本专利技术的改善前后芯片RT9611引脚排列布局图，所述包括：将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使所述高频高压引脚仅与GND引脚相邻。原有的芯片设计中，通常不会考虑引脚的排列布局。在高温高湿环境下，服务器工作时间两三年后，主板上会积累较多灰尘，灰尘中附带的电离子和水汽会出现电气特性，导致芯片引脚间的阻抗特性降低和电容特性升高。以芯片RT9611为例，服务器主板在高温高湿环境下使用2.5年后出现的芯片覆盖较多灰尘。芯片RT9611的高频高压引脚PWM和功能引脚BOOT，在芯片布局中的排列方式为相邻设计。下表两组数据分别为：没有灰尘的芯片RT9611在正常环境下(温度＝25°，湿度＝25％)，高频高压引脚PWM对相邻的两个功能引脚BOOT和OD的阻抗量测和电容性量测结果；布满灰尘的芯片RT9611在高温高湿环境下(温度＝50°，湿度＝85％)，高频高压引脚PWM对相邻的两个功能引脚BOOT和OD的阻抗量测和电容性量测结果。通过数据对比，可明显看出，在高温高湿环境下，芯片布满灰尘后，高频高压引脚与相邻的功能引脚阻抗特性会降低，电容特性会升高。因芯片对信号的判断最终是通过电压的高低来实现的，所以阻抗特性的降低，会使芯片对信号的判断出现偏差。电容特性具有两端压差瞬间不突变的特性，所以电容特性的升高，会使旁边功能引脚的电压因高频高压引脚的电压升高而升高。在雨季和年中时期，服务器出现异常宕机或工作不稳定导致报错的情况；通过对问题主板的统计和排查，发现大部分机器出现问题均在2.5年后，且集中发生在高温高湿环境中，返回的问题主板上覆盖了较多灰尘；对芯片RT9611的引脚进行阻抗量测和电容性量测，发现引脚间的阻抗特性和电容特性均发生了较大的变化，如上表所示；按照阻抗特性，阻值的变化会使高频高压信号会工作过程中引起相邻稳定的功能信号出现波动，按照电容特性，高频高压信号的电压突然升高会抬高相邻引脚的电压信号，两者的异常会导致芯片工作异常，引起服务器宕机或工作不稳定。如附图1所示，将高频高压引脚PWM摆放在芯片左上角(同样也可以在左下、右上、右下角，仅与GND相邻)，相邻引脚改为GND，避开功能引脚与之相邻的情况，增强了芯片工作的稳定性，避免功能引脚因引脚间的阻抗异常或电容性异常，受高频高压信号的影响导致稳定的电压信号出现波动或升高。其中，功能引脚包括BOOT、OD引脚。其中，所述芯片应用于通用服务器和/或rack服务器。本专利技术提供了一种增强芯片工作稳定性的方法，在芯片引脚的排列布局上，将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使高频高压引脚只与GND引脚相邻，避免了高温高湿环境下，在灰尘中电离子和水汽作用下，引起的芯片引脚间阻抗特性降低和电容特性升高，导致芯片对信号判断错误出现工作异常的情况，进而增强了芯片工作的稳定性。本专利技术现对于现有技术改善明显，且适用于市场所有服务器设计改善，通用性强，极大的提升了服务器的性能。另一方面，本专利技术的实施方式提供了一种增强芯片工作稳定性的装置，所述装置包括：芯片所述芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离且仅与GND引脚相邻。原有的芯片设计中，通常不会考虑引脚的排列布局。在高温高湿环境下，服务器工作时间两三年后，主板上会积累较多灰尘，灰尘中附带的电离子和水汽会出现电气特性，导致芯片引脚间的阻抗特性降低和电容特性升高。以芯片RT9611为例，服务器主板在高温高湿环境下使用2.5年后出现的芯片覆盖较多灰尘。芯片RT9611的高频高压引脚PWM和功能引脚BOOT，在芯片布局中的排列方式为相邻设计。下表两组数据分别为：没有灰尘的芯片RT9611在正常环境下(温度＝25°，湿度＝25％)，高频高压引脚PWM对相邻的两个功能引脚BOOT和OD的阻抗量测和电容性量测结果；布满灰尘的芯片RT9611在高温高湿环境下(温度＝50°，湿度＝85％)，高频高压引脚PWM对相邻的两个功能引脚BOOT和OD的阻抗量测和电容性量测结果。通过数据对比，可明显看出，在高温高湿环境下，芯片布满灰尘后，高频高压引脚与相邻的功能引脚阻抗特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强芯片工作稳定性的方法，其特征在于：将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使所述高频高压引脚仅与GND引脚相邻。

【技术特征摘要】
1.一种增强芯片工作稳定性的方法，其特征在于：将芯片的高频高压引脚与功能引脚隔离，使所述高频高压引脚仅与GND引脚相邻。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述功能引脚包括BOOT、OD引脚。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述高频高压引脚位于芯片的左上、左下、右上、右下四角之一的位置。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述芯片应用于通用服务器和/或rack服务器...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹先帅，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41