一种折叠电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种折叠电路板。主要解决了电路板安装不灵活的问题。包括至少两个电路板本体、折叠区和金手指，电路板本体与电路板本体之间，以及电路板本体与金手指之间通过折叠区连接，电路板本体由上至下依次为第一绝缘层、防水膜、线路板、基板和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层均为具有开口的碗状结构，且第一绝缘层和第二绝缘层表面均覆盖一层硅胶干燥剂，第一绝缘层和第二绝缘层形状与基板一致，且具有向外的延长端。该折叠电路板由多块电路板和折叠区构成,可沿折叠区进行折叠，其安装使用较为灵活，节省安装空间，具有结构简单，成本低廉，方便实用的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种折叠电路板
本技术涉及电路板，具体涉及一种折叠电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的电路板基本为板质结构，外形固定不可变，其占用空间较大，安装不灵活。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
的不足，本技术提供一种折叠电路板，主要解决了电路板安装不灵活的问题，该折叠电路板由多块电路板和折叠区构成,可沿折叠区进行折叠，其安装使用较为灵活，节省安装空间，具有结构简单，成本低廉，方便实用的优点。本技术所采用的技术方案是：一种折叠电路板，包括至少两个电路板本体、折叠区和金手指，所述的电路板本体与电路板本体之间，以及电路板本体与金手指之间通过折叠区连接，所述的电路板本体由上至下依次为第一绝缘层、防水膜、线路板、基板和第二绝缘层，所述的第一绝缘层和第二绝缘层均为具有开口的碗状结构，且第一绝缘层和第二绝缘层表面均覆盖一层硅胶干燥剂，所述的第一绝缘层和第二绝缘层形状与基板一致，且具有向外的延长端。进一步的，所述的折叠区由可塑材料制成，折叠区能够发生形变并折弯成型在预设角度。进一步的，所述的第一绝缘层和第二绝缘层的开口均背离基板设置。进一步的，所述的防水膜为聚四氟乙烯。进一步的，所述的第一绝缘层和第二绝缘层形状大小相一致。进一步的，所述的第一绝缘层和第二绝缘层的最大厚度为3mm。进一步的，所述的电路板本体、折叠区和金手指之间电性连接。本技术的有益效果是：由于采取上述技术方案，该折叠电路板由多块电路板和折叠区构成,可沿折叠区进行折叠，其安装使用较为灵活，节省安装空间，具有结构简单，成本低廉，方便实用的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为电路板本体的截面示意图。图中1、电路板本体；2、折叠区；3、金手指；4、第一绝缘层；5、防水膜；6、线路板；7、基板；8、第二绝缘层；9、硅胶干燥剂；10、延长端。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例作进一步说明。如图1和图2所示，一种折叠电路板，包括至少两个电路板本体1、折叠区2和金手指3，所述的电路板本体1与电路板本体1之间，以及电路板本体1与金手指3之间通过折叠区2连接，电路板本体1和金手指3都可以沿折叠区进行折叠并定型，以缩小占用体积，适应不同的安装环境；所述的电路板本体1由上至下依次为第一绝缘层4、防水膜5、线路板6、基板7和第二绝缘层8，所述的第一绝缘层4和第二绝缘层8均为具有开口的碗状结构，且第一绝缘层4和第二绝缘层8表面均覆盖一层硅胶干燥剂9，用硅胶干燥剂9是因为其不会产生气体，也不会发生不规则形变，压迫电路板；所述的第一绝缘层4和第二绝缘层8形状与基板7一致，且具有向外的延长端10，第一绝缘层4和第二绝缘层8在折叠的时候主要起到绝缘的作用，避免折叠后的电路板与电路板之间出现短路故障，另一个是起到保护的作用，避免电路板与电路板之间产生摩擦而损坏电路板，另外突出设置的延长端10能够很好的保护电路板免受磕碰摩擦。在本技术中，所述的折叠区2由可塑材料制成，折叠区2能够发生形变并折弯成型在预设角度；所述的第一绝缘层4和第二绝缘层8的开口均背离基板7设置；所述的防水膜5为聚四氟乙烯，聚四氟乙烯就有很好的密封性能，能很好的提高电路板的防水能力。在本技术中，所述的第一绝缘层4和第二绝缘层8形状大小相一致；所述的第一绝缘层4和第二绝缘层8的最大厚度为3mm；所述的电路板本体1、折叠区2和金手指3之间电性连接。该折叠电路板由多块电路板和折叠区构成,可沿折叠区进行折叠，其安装使用较为灵活，节省安装空间，具有结构简单，成本低廉，方便实用的优点。各位技术人员须知：虽然本技术已按照上述具体实施方式做了描述，但是本技术的专利技术思想并不仅限于此技术，任何运用本专利技术思想的改装，都将纳入本专利专利权保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种折叠电路板，其特征在于：包括至少两个电路板本体、折叠区和金手指，所述的电路板本体与电路板本体之间，以及电路板本体与金手指之间通过折叠区连接，所述的电路板本体由上至下依次为第一绝缘层、防水膜、线路板、基板和第二绝缘层，所述的第一绝缘层和第二绝缘层均为具有开口的碗状结构，且第一绝缘层和第二绝缘层表面均覆盖一层硅胶干燥剂，所述的第一绝缘层和第二绝缘层形状与基板一致，且具有向外的延长端。

【技术特征摘要】
1.一种折叠电路板，其特征在于：包括至少两个电路板本体、折叠区和金手指，所述的电路板本体与电路板本体之间，以及电路板本体与金手指之间通过折叠区连接，所述的电路板本体由上至下依次为第一绝缘层、防水膜、线路板、基板和第二绝缘层，所述的第一绝缘层和第二绝缘层均为具有开口的碗状结构，且第一绝缘层和第二绝缘层表面均覆盖一层硅胶干燥剂，所述的第一绝缘层和第二绝缘层形状与基板一致，且具有向外的延长端。2.根据权利要求1所述的一种折叠电路板，其特征在于：所述的折叠区由可塑材料制成，折叠区能够发生形变并折...

【专利技术属性】
技术研发人员：金新山，
申请(专利权)人：平阳县伯利恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33