一种分散式空调有序削峰信号接收装置制造方法及图纸

技术编号:17768906 阅读:21 留言:0更新日期:2018-04-21 22:07
本实用新型专利技术涉及一种分散式空调有序削峰信号接收装置,信号接收装置内置信号接收电路,电路中芯片D1的1端口接地,芯片D1的6端口经电感L1接‑5V电压,电感L1经电容C4接地,同时芯片D1的6端口经电容C6接地,芯片D1的12端口接+15V电源,同时芯片D1的12端口分别经电容C1和电容C2接地,芯片D1的10端口经射频同轴连接器SMA接地,芯片D1的9端口经电感L2接+5V电源,电感L2经电容C3接地,同时芯片D1的9端口经电容C7接地,芯片D1的端口接地,本实用新型专利技术设计的信号接收装置,灵敏度高,控制操作简单,运行稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种分散式空调有序削峰信号接收装置
本技术涉及设备电路领域,尤其涉及一种分散式空调有序削峰信号接收装置。
技术介绍
现代空调已然成为人们生活中必不可少的生活用品,但是当下空调在使用遥控过程中接收信号不稳定,或者误接收信号,从而导致空调误动作,严重影响用户使用,同时增加空调使用的费用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分散式空调有序削峰信号接收装置,以解决上述技术问题,为实现上述目的本技术采用以下技术方案:一种分散式空调有序削峰信号接收装置,信号接收装置内置信号接收电路,电路中芯片D1的1端口接地,芯片D1的6端口经电感L1接-5V电压,电感L1经电容C4接地,同时芯片D1的6端口经电容C6接地,芯片D1的12端口接+15V电源,同时芯片D1的12端口分别经电容C1和电容C2接地,芯片D1的10端口经射频同轴连接器SMA接地,芯片D1的9端口经电感L2接+5V电源,电感L2经电容C3接地,同时芯片D1的9端口经电容C7接地,芯片D1的端口接地。在上述技术方案基础上,所述芯片D1采用GD4251Y-4型PIN光电二极管。本技术设计的信号接收电路中的GD4251Y-4型PIN光电二极管具有高带宽、灵敏度高、低功耗、高响应度的特点,从而提高整体电路运行稳定性、灵敏性,也降低电路运行的功耗,节约成本。附图说明图1为本技术的电路图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。一种分散式空调有序削峰信号接收装置,信号接收装置内置信号接收电路,电路中芯片D1的1端口接地,芯片D1的6端口经电感L1接-5V电压,电感L1经电容C4接地,同时芯片D1的6端口经电容C6接地,芯片D1的12端口接+15V电源,同时芯片D1的12端口分别经电容C1和电容C2接地,芯片D1的10端口经射频同轴连接器SMA接地,芯片D1的9端口经电感L2接+5V电源,电感L2经电容C3接地,同时芯片D1的9端口经电容C7接地,芯片D1的端口接地。所述芯片D1采用GD4251Y-4型PIN光电二极管。本技术设计的信号接受电路运行时,大容量钽电容滤除低频噪声,小电容和磁珠构成L型滤波电路,滤除高频噪声,为器件提供一个局域化的直流通路,减低印制电路中的电流冲击的峰值,减少电源和地平面上纹波、噪声和“毛刺”。屏蔽处理是指抑制电磁干扰在空间中的传播。结合光学接收系统的尺寸要求,同时为减少外部电磁干扰,电路板形状设计为圆形,和光学接收系统外部固件紧密结合,板子朝外的一面仅仅布置了插件,并且整面敷铜,形成很好的屏蔽层,电容、磁珠等元器件全部安放在里面,基本不接收外部干扰,自身辐射干扰对电路的影响大大降低。结合光学接收系统尺寸要求和安装方便考虑,选取屏蔽性较好的SMA插件传输信号。电路板上除了必须的信号走线和电源走线,应尽可能的铺地,用较大的地平面减小地线阻抗。整版布线采用直线和弧线,减少信号辐射。电路通过在光学系统前面加滤光片,滤除杂散光噪声。以上所述为本技术较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本技术的教导,在不脱离本技术的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种分散式空调有序削峰信号接收装置

【技术保护点】
一种分散式空调有序削峰信号接收装置,其特征在于,信号接收装置内置信号接收电路,电路中芯片D1的1端口接地,芯片D1的6端口经电感L1接‑5V电压,电感L1经电容C4接地,同时芯片D1的6端口经电容C6接地,芯片D1的12端口接+15V电源,同时芯片D1的12端口分别经电容C1和电容C2接地,芯片D1的10端口经射频同轴连接器SMA接地,芯片D1的9端口经电感L2接+5V电源,电感L2经电容C3接地,同时芯片D1的9端口经电容C7接地,芯片D1的端口接地。

【技术特征摘要】
1.一种分散式空调有序削峰信号接收装置,其特征在于,信号接收装置内置信号接收电路,电路中芯片D1的1端口接地,芯片D1的6端口经电感L1接-5V电压,电感L1经电容C4接地,同时芯片D1的6端口经电容C6接地,芯片D1的12端口接+15V电源,同时芯片D1的12端口分别经电容C1和电容C2接地...

【专利技术属性】
技术研发人员:周红全杨籍程茂林
申请(专利权)人:北京慧和仕科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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