高效散热型微型元件制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效散热型微型元件，包括柱状基体、第一和第二环形台阶，该柱状基体中设有通孔，于柱状基体下端设有复数条气槽，于每个气槽中设有复数个气孔，该复数个气孔均分别与通孔相连通；该第一环形台阶位于柱状基体中部，该第二环形台阶位于第一环形台阶上方，并第二环形台阶直径大于第一环形台阶直径，且第一、第二环形台阶彼此紧挨着；于第二环形台阶上表面沿其圆周竖向间隔设置有复数个定位孔；并于第一环形台阶和第二环形台阶外壁上分别设置有导热石墨层。藉此，通过设置于下端的气槽和气孔与通孔连通使微型元件内部热量能够及时得到散发，并采用导热石墨层进一步加快微型元件的散热，提高其散热效率，提高其工作稳定性。

High efficiency heat dissipating miniature element

The utility model discloses a high-efficiency heat type micro device, which comprises a columnar substrate, first and second annular step, the column base is provided with a through hole, a plurality of grooves are arranged on the gas column base is provided with a plurality of holes in each gas tank, and a plurality of holes are respectively communicated with the through hole the first step is located in the middle; the annular columnar matrix, the second step in the first step above the annular ring, and second annular step diameter is greater than the first annular step diameter, and the first and second annular steps next to each other in second; an annular step surface along the circumference of the vertical interval are provided with a plurality of positioning holes; and in the first an annular step and second circular steps on the outer wall are respectively provided with the heat conducting graphite layer. Therefore, through the connection of the gas slot and the hole at the lower end with the through hole, the heat in the micro element can be sporadic in time, and the thermal conductive graphite layer can further accelerate the heat dissipation of the micro components, improve the heat dissipation efficiency and improve the working stability.

【技术实现步骤摘要】
高效散热型微型元件
本技术涉及电子零部件领域技术，尤其是指一种高效散热型微型元件。
技术介绍
随着我国社会经济与科技的快速发展，电子产品方面的技术也越来越科技化、先进化，人们更倾向于多重功能、性能集中且携带便捷的需求方向。由此电子产品的形体发展趋势是越来越小，越来越精密化和集成化。故其内部各个重要的电子元件也是向着薄、小、轻的方向发展。上述轻薄化的电子微型元件虽然在使用中备受人们的喜爱和关注，但在其单体元件在工作过程中因缺少散热和通气结构而导致微型元件温度急剧升高，影响其正常工作。因此，应对现有微型元件进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高效散热型微型元件，其通过设置于下端的气槽和气孔与通孔连通使微型元件内部热量能够及时得到散发，并采用导热石墨层进一步加快微型元件的散热，提高其散热效率，提高其工作稳定性。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种高效散热型微型元件，其包括有柱状基体、第一环形台阶和第二环形台阶，该柱状基体中贯穿设置有通孔，于柱状基体下端竖向设置有复数条气槽，于每个气槽中分别间隔设置有复数个气孔，该复数个气孔均分别与通孔相连通；该第一环形台阶位于柱状基体中部，该第二环形台阶位于第一环形台阶上方，并第二环形台阶直径大于第一环形台阶直径，且第二环形台阶与第一环形台阶彼此紧挨着；于第二环形台阶上表面沿其圆周竖向间隔设置有复数个定位孔；并于第一环形台阶和第二环形台阶外壁上分别设置有导热石墨层。作为一种优选方案：所述复数条气槽分别由基体下端向上延伸至第一环形台阶下边沿上。作为一种优选方案：所述复数条气槽分别呈方形。作为一种优选方案：所述气槽宽度为5-8mm。作为一种优选方案：所述第一环形台阶长度为100-110mm；所述第二环形台阶长度为55-60mm。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过由柱状基体、第一环形台阶和第二环形台阶组合构成微型元件，该微型元件通过设置于下端的气槽和气孔与通孔连通使微型元件内部热量能够及时得到散发，加快微型元件的降温，另外，设置于第一环形台阶和第二环形台阶外壁上的导热石墨层可进一步加快微型元件的散热，提高其散热效率，提高其工作稳定性。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1为本技术之微型元件立体结构示意图；图2为本技术之微型元件另一视角立体示意图；图3为本技术之微型元件竖向剖视示意图。附图标识说明：10、基体11、通孔12、气槽13、气孔20、第一环形台阶30、第二环形台阶31、定位孔40、导热石墨层。具体实施方式本技术如图1至图3所示，一种高效散热型微型元件，包括有柱状基体10、第一环形台阶20和第二环形台阶30，其中：该柱状基体10中贯穿设置有通孔11，于柱状基体10下端竖向设置有复数条气槽12，该复数条气槽12分别由基体10下端向上延伸至第一环形台阶20下边沿上，每个气槽12均呈方形，每个气槽12宽度为5-8mm；并于每个气槽12中分别间隔设置有复数个气孔13，该复数个气孔13均分别与通孔11相连通。该第一环形台阶20位于柱状基体10中部，该第一环形台阶20长度为100-110mm。该第二环形台阶30位于第一环形台阶20上方，并第二环形台阶30直径大于第一环形台阶20直径，该第二环形台阶30长度为55-60mm；且第二环形台阶30与第一环形台阶20彼此紧挨着；于第二环形台阶30上表面沿其圆周竖向间隔设置有复数个定位孔31；并于第一环形台阶20和第二环形台阶30外壁上分别设置有导热石墨层40，该导热石墨层40能够加快微型元件的散热效率，保证微型元件的正常工作。本技术的设计重点在于，通过由柱状基体、第一环形台阶和第二环形台阶组合构成微型元件，该微型元件通过设置于下端的气槽和气孔与通孔连通使微型元件内部热量能够及时得到散发，加快微型元件的降温，另外，设置于第一环形台阶和第二环形台阶外壁上的导热石墨层可进一步加快微型元件的散热，提高其散热效率，提高其工作稳定性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热型微型元件，其特征在于：包括有柱状基体、第一环形台阶和第二环形台阶，该柱状基体中贯穿设置有通孔，于柱状基体下端竖向设置有复数条气槽，于每个气槽中分别间隔设置有复数个气孔，该复数个气孔均分别与通孔相连通；该第一环形台阶位于柱状基体中部，该第二环形台阶位于第一环形台阶上方，并第二环形台阶直径大于第一环形台阶直径，且第二环形台阶与第一环形台阶彼此紧挨着；于第二环形台阶上表面沿其圆周竖向间隔设置有复数个定位孔；并于第一环形台阶和第二环形台阶外壁上分别设置有导热石墨层。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热型微型元件，其特征在于：包括有柱状基体、第一环形台阶和第二环形台阶，该柱状基体中贯穿设置有通孔，于柱状基体下端竖向设置有复数条气槽，于每个气槽中分别间隔设置有复数个气孔，该复数个气孔均分别与通孔相连通；该第一环形台阶位于柱状基体中部，该第二环形台阶位于第一环形台阶上方，并第二环形台阶直径大于第一环形台阶直径，且第二环形台阶与第一环形台阶彼此紧挨着；于第二环形台阶上表面沿其圆周竖向间隔设置有复数个定位孔；并于第一环形台阶和第二环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜贺文，
申请(专利权)人：鹰潭市长源精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36