PCB板、电源及电容结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种PCB板、电源及电容结构。其中，所述PCB板包括PCB基板及设置在所述PCB基板一侧的电容结构；所述PCB基板包括：第一引脚及第二引脚；所述电容结构包括：电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；所述第一引脚通过第一导线与设置在所述电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与设置在所述电介质板另一侧的金属板连接。

【技术实现步骤摘要】
PCB板、电源及电容结构
本技术涉及印刷电路板
，具体而言，涉及一种PCB板、电源及电容结构。
技术介绍
硬件系统的电源包含电源电压调节模组(VoltageRegulatorModule，简称：VRM)，电源分配网络(PDN，PowerDeliveryNetwork)和负载，电源能量从电压调节模组(VRM)经过电源分配网络(PDN)，到达芯片内的电路。其中，PDN的走线的优化和电容容值、位置的优化是PDN设计的关键。越高频的噪声，对于高频电容位置要求越高，但经常由于现有PCB的结构和走线，导致这一部分参数无法满足。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种PCB板、电源及电容结构。本技术实施例提供的一种PCB板，包括PCB基板及设置在所述PCB基板一侧的电容结构；所述PCB基板包括：第一引脚及第二引脚；所述电容结构包括：电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；所述第一引脚通过第一导线与设置在所述电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与设置在所述电介质板另一侧的金属板连接。优选地，所述电介质板包括：基板及制作于所述基板上的电介质材料层。通过将所述电介质板设置成基板和电介质材料层，可以使即使电容尺寸较小的情况下也能够达到PCB板所需容置。优选地，所述基板上设置通孔，所述电介质材料层内嵌于所述通孔内。通过将所述电介质材料层内嵌在所述基板的通孔内，可以使所述基板上设置更多的电介质材料层，以使所述电介质板能够很好地提高容置与电容尺寸的比值，以实现减小电容尺寸较小的情况下也能够达到PCB板所需容置。优选地，所述金属板包括载体板及设置在所述载体板上的电容金属板区，所述电容金属板区与所述电介质板中的电介质材料层的位置对应。在所述金属板上再设置电容金属板区，可以实现小区域的电容。优选地，所述电容结构包括多个金属板，每相邻两块金属板之间设置有电介质板；所述电容结构还包括导线；每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容；所述金属板和所述电介质板上设置过孔，所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。根据PCB基板的需求，可以设置多层电容，以实现不同PCB基板对不同电容的需求。优选地，所述第一引脚通过第一导线与离所述PCB基板最近的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与离所述PCB基板最远的金属板连接。优选地，所述第一引脚通过第一导线与所述电容结构内层中任意电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与所述任意电介质板另一侧的金属板连接。通过上述多种连接方式，可以使PCB板实现含有不同电容值电容的PCB板。优选地，所述PCB基板与所述电容结构之间还设置有电路板基板，所述电路板基板上设置有多个过孔，所述第一导线通过所述过孔穿过所述电路板基板与一金属板连接，所述第二导线通过所述过孔穿过所述电路板基板与另一金属板连接。本技术实施例还提供一种电源，包括上述的PCB板及于所述第一引脚和第二引脚连接的动力配电箱。本技术实施例还提供一种电容结构，制作于PCB基板上，所述PCB基板包括第一引脚和第二引脚，所述电容结构包括电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；所述电介质板一侧的金属板通过第一导线与所述PCB基板的第一引脚连接，所述电介质板另一侧的金属板通过第二导线与所述PCB基板的第二引脚连接。优选地，所述电容结构包括多个金属板，每相邻两块金属板之间设置有电介质板；所述电容结构还包括导线；每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容；所述金属板和所述电介质板上设置过孔，所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。与现有技术相比，本技术实施例的PCB板、电源及电容结构，通过设置包括电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板的叠层结构形成电容结构。将此电容结构应用在PCB板上，由于电容结构的叠层结构使所述电容结构更加靠近所述PCB基板的引脚，从而减少走线寄生参数的影响。另外，这种电容结构所需PCB的布线空间也更少，有利于PCB板小型化。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术较佳实施例提供的PCB板的结构示意图。图2为本技术较佳实施例提供的电容结构的结构示意图。图3为本技术另一较佳实施例提供的电容结构的结构示意图。图4为本技术较佳实施例提供的电源的结构示意图。图5为本技术另一较佳实施例提供的电源的结构示意图。图标：10-PCB板；20-电源；100-PCB基板；110-第一引脚；120-第二引脚；200-电容结构；210-金属板；211-电容金属板区；220-电介质板；221-电介质材料层；222-基板；310-第一导线；320-第二导线；400-电路板基板；500-动力配电箱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是所述技术产品使用时惯常拜访的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能解释为本技术的限制。本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。随着IC工艺的进步，现在硬件系统对电源的要求越来越高。实际的电源20中掺杂着各种噪声，过大的噪声会导致如下问题：1、信号抖动过大，信号丢失信息；2、信号噪声裕度不足；3、电路功能故障；4、EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)超标。电源的稳定直接影响的硬件系统的稳定，因此对电源的设计要求越来越关键。硬件系统的电源包含电源的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括PCB基板及设置在所述PCB基板一侧的电容结构；所述PCB基板包括：第一引脚及第二引脚；所述电容结构包括：电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；所述第一引脚通过第一导线与设置在所述电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与设置在所述电介质板另一侧的金属板连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB基板及设置在所述PCB基板一侧的电容结构；所述PCB基板包括：第一引脚及第二引脚；所述电容结构包括：电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；所述第一引脚通过第一导线与设置在所述电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与设置在所述电介质板另一侧的金属板连接。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述电介质板包括：基板及制作于所述基板上的电介质材料层。3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述基板上设置通孔，所述电介质材料层内嵌于所述通孔内。4.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述金属板包括载体板及设置在所述载体板上的电容金属板区，所述电容金属板区与所述电介质板中的电介质材料层的位置对应。5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述电容结构包括多个金属板，每相邻两块金属板之间设置有电介质板；所述电容结构还包括导线；每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容；所述金属板和所述电介质板上设置过孔，所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。6.如权利要求5所述的PCB板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林挺裕，沙朝磊，
申请(专利权)人：厦门美图移动科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35