防断裂的fpc金手指结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防断裂的fpc金手指结构，包括线路板本体，所述线路板本体上设置有若干金手指,所述金手指包括第一铜箔层、第二铜箔层和位于第一铜箔层和第二铜箔层之间的基材，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过第一粘接层粘接于所述基材，所述第一铜箔层和第二铜箔的一端与所述线路板本体电路连接，所述第一铜箔层和第二铜箔层的另一端相互电性连接。本实用新型专利技术可以避免fpc的金手指的铜箔层翻折已经避免金手指的铜箔层的断裂对金手指的使用造成影响。

【技术实现步骤摘要】
防断裂的fpc金手指结构
本技术涉及线路板领域，尤其是一种防断裂的fpc金手指结构。
技术介绍
拔插式的柔性电路板FPC通过将其金手指插入到PCB的Connector端子处，实现柔性电路板与印刷电路板的连接导通，如图1所示，金手指由多根并排的长条矩形金手指片构成，每根金手指片的宽度通常都是0.5mm以上。为了增加金手指片的强度，使其不易折断，同时匹配Connector插口，都需要在其背面加厚一层相应厚度的PI补强；而增加补强后的金手指片在冲切工序中将出现两种缺陷，且一般只能通过对冲切模具的调试来选择其一来防护，要么接受金手指片的末端翘起，防止补强材料撕裂；要么接受补强材料撕裂，而防止金手指片末端翘起，无法实现二者的兼顾；另外金手指在实际焊接或热压生产过程中或使用过程中容易折断手指，从而造成信号的中断，严重影响到产品的显示功能及产品良率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种防断裂的fpc金手指结构，包括线路板本体，所述线路板本体上设置有若干金手指,所述金手指包括第一铜箔层、第二铜箔层和位于第一铜箔层和第二铜箔层之间的基材，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过第一粘接层粘接于所述基材，所述第一铜箔层和第二铜箔的一端与所述线路板本体电路连接，所述第一铜箔层和第二铜箔层的另一端相互电性连接。本技术第一铜箔层和第二铜箔层相互电性连接，即使在fpc的生产和使用过程中，第一铜箔层或者第二铜箔层断裂，因为第一铜箔层和第二铜箔层是相互电性连接的，所以不会影响fpc的正常使用。优选的，所述金手指的表面设置有保护层，所述保护层通过第二粘接层粘接于所述金手指的表面，所述保护层上开设有用于暴露所述金手指的开口区。开口区用于将第一铜箔层和第二铜箔层暴露出来，使其与其他电子元器件的导电部分接触，起到导通的作用。优选的，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过导电层电性连接，所述导电层设置于所述基材远离所述基材的一端，所述导电层的一端与所述第一铜箔层电性连接，其另一端与所述第二铜箔层电性连接。在基材的端部设置一导电层将第一铜箔层和第二铜箔层连接起来，在使第一铜箔层和第二铜箔层导通的同时，还可以对第一铜箔层和第二铜箔层的端部起到固定作用，防止第一铜箔层和第二铜箔层在生产和使用过程中翻边，影响fpc的生产和使用。进一步的，所述导电层为第三铜箔层。金属铜导电性良好，同时采用与第一铜箔层和第二铜箔层种类相同的导电金属可以防止原电池反应的发生，避免铜箔层加速氧化。更进一步的，所述第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的宽度一致。第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的边缘对齐，组成一套边缘平滑的导电带，可以避免金手指在使用过程中被磨损。优选的，所述金手指上设置有导通孔，所述导通孔导通所述第一铜箔层和第二铜箔层。还可以在第一铜箔层和第二铜箔层之间开设导通孔，在导通孔的表面镀一层铜，达到使第一铜箔层和第二铜箔层导通的目的，保证即使第一铜箔层或者第二铜箔层的其中之一断裂，金手指也能正常使用。优选的，所述金手指之间固定设置有隔离块，所述隔离块与所述金手指的上表面和下表面平齐。隔离块的表现与金手指的表面平齐，避免金手指凸出于隔离块，使得金手指被磨损。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明：本技术采用双层铜箔层的金手指结构，避免因为断层铜箔层断裂对金手指的正常使用造成影响；同时本技术通过将第一铜箔层和第二铜箔层的端部连接在一起，可以有效地避免铜箔层在金手指的使用过程中发生翻折，影响金手指的使用。附图说明图1为本技术实施例所述防断裂的fpc金手指结构的结构示意图一；图2为本技术实施例所述防断裂的fpc金手指结构的结构示意图二；图3为本技术实施例所述防断裂的fpc金手指结构的结构示意图三；附图标记说明：金手指1，第一铜箔层11，第二铜箔层12，基材13，第一粘接层14，第三铜箔层15，保护层2，第二粘接层3，线路板本体4，隔离块5。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述：如图1-3，一种防断裂的fpc金手指1结构，包括线路板本体4，所述线路板本体4上设置有若干金手指1,所述金手指1包括第一铜箔层11、第二铜箔层12和位于第一铜箔层11和第二铜箔层12之间的基材13，所述第一铜箔层11和第二铜箔层12通过第一粘接层14粘接于所述基材13，所述第一铜箔层11和第二铜箔的一端与所述线路板本体4电路连接，所述第一铜箔层11和第二铜箔层12的另一端相互电性连接。本技术第一铜箔层11和第二铜箔层12相互电性连接，即使在fpc的生产和使用过程中，第一铜箔层11或者第二铜箔层12断裂，因为第一铜箔层11和第二铜箔层12是相互电性连接的，所以不会影响fpc的正常使用。其中一种实施例，所述金手指1的表面设置有保护层2，所述保护层2通过第二粘接层3粘接于所述金手指1的表面，所述保护层2上开设有用于暴露所述金手指1的开口区。开口区用于将第一铜箔层11和第二铜箔层12暴露出来，使其与其他电子元器件的导电部分接触，起到导通的作用。其中一种实施例，所述第一铜箔层11和第二铜箔层12通过导电层电性连接，所述导电层设置于所述基材13远离所述基材13的一端，所述导电层的一端与所述第一铜箔层11电性连接，其另一端与所述第二铜箔层12电性连接。在基材13的端部设置一导电层将第一铜箔层11和第二铜箔层12连接起来，在使第一铜箔层11和第二铜箔层12导通的同时，还可以对第一铜箔层11和第二铜箔层12的端部起到固定作用，防止第一铜箔层11和第二铜箔层12在生产和使用过程中翻边，影响fpc的生产和使用。其中一种实施例，所述导电层为第三铜箔层15。金属铜导电性良好，同时采用与第一铜箔层11和第二铜箔层12种类相同的导电金属可以防止原电池反应的发生，避免铜箔层加速氧化。其中一种实施例，所述第一铜箔层11、第二铜箔层12和第三铜箔层15的宽度一致。第一铜箔层11、第二铜箔层12和第三铜箔层15的边缘对齐，组成一套边缘平滑的导电带，可以避免金手指1在使用过程中被磨损。其中一种实施例，所述金手指1上设置有导通孔，所述导通孔导通所述第一铜箔层11和第二铜箔层12。还可以在第一铜箔层11和第二铜箔层12之间开设导通孔，在导通孔的表面镀一层铜，达到使第一铜箔层11和第二铜箔层12导通的目的，保证即使第一铜箔层11或者第二铜箔层12的其中之一断裂，金手指1也能正常使用。其中一种实施例，所述金手指1之间固定设置有隔离块5，所述隔离块5与所述金手指1的上表面和下表面平齐。隔离块5的表现与金手指1的表面平齐，避免金手指1凸出于隔离块5，使得金手指1被磨损。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防断裂的fpc金手指结构，其特征在于，包括线路板本体，所述线路板本体上设置有若干金手指,所述金手指包括第一铜箔层、第二铜箔层和位于第一铜箔层和第二铜箔层之间的基材，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过第一粘接层粘接于所述基材，所述第一铜箔层和第二铜箔的一端与所述线路板本体电路连接，所述第一铜箔层和第二铜箔层的另一端相互电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种防断裂的fpc金手指结构，其特征在于，包括线路板本体，所述线路板本体上设置有若干金手指,所述金手指包括第一铜箔层、第二铜箔层和位于第一铜箔层和第二铜箔层之间的基材，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过第一粘接层粘接于所述基材，所述第一铜箔层和第二铜箔的一端与所述线路板本体电路连接，所述第一铜箔层和第二铜箔层的另一端相互电性连接。2.根据权利要求1所述的防断裂的fpc金手指结构，其特征在于，所述金手指的表面设置有保护层，所述保护层通过第二粘接层粘接于所述金手指的表面，所述保护层上开设有用于暴露所述金手指的开口区。3.根据权利要求1所述的防断裂的fpc金手指结构，其特征在于，所述第一铜箔层和第二铜箔层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44