电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了电子设备。描述了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体具有开口和围绕所述开口的壳体底切；在所述开口处由所述壳体承载的盖，所述盖包括盖底切；和密封元件，所述密封元件通过进行延伸以接合以下各项来将所述盖与所述壳体固定在一起：1)用于限定第一锁定特征结构的所述壳体底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的所述盖底切，其中所述第一锁定特征结构和所述第二锁定特征结构组合，以将所述盖与所述壳体保持在一起。

Electronic equipment

The utility model discloses an electronic device. Describes an electronic device includes a housing, the housing has a housing opening and the bottom cut around the opening; the opening by the housing in the bearing cover, the cover includes a Gaidi cut; and the sealing element, the sealing element through to engage the following to the cover with the extension of the shell are fixed together: 1) for the housing defining a first locking feature bottom cut, and 2) for defining the characteristics of the second locking Gaidi structure, wherein the first lock structure and the second lock structure combination, the cover and the the shell keep together.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
以下描述涉及电子设备。具体地，以下描述涉及通过衬垫或密封件来将电子设备的部件耦接在一起，其还提供以耦接方式保持部件的锁定特征结构。
技术介绍
电子设备可包括壳体和固定到壳体的盖。该盖允许电子设备的添加的特征。例如，该盖可保护电子设备的内部部件。可将粘合剂用于主结合，以将盖固定到外壳。然而，使用粘合剂来提供透明材料片与外壳之间的主结合具有若干个缺点。例如，当暴露于热时，粘合剂倾向于分解。此外，当电子设备是可穿戴电子设备时，粘合剂可暴露于皮肤油以及被放置在皮肤上的局部配方，其中任何一者可能分解由粘合剂形成的粘合剂结合。此外，当电子设备掉落时，被施加到电子设备的负载或力(来自于掉落)可能导致透明材料片与外壳脱离。
技术实现思路
在一个方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括具有开口的壳体和围绕开口的壳体底切。该电子设备还可包括在开口处由壳体承载的盖。该盖可包括盖底切。该电子设备还可包括通过进行延伸以接合以下各项来将盖与壳体固定在一起的密封元件：1)用于限定第一锁定特征结构的壳体底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的盖底切。在一些实施方案中，该第一锁定特征结构和第二锁定特征结构组合，以将盖与壳体保持在一起。在一些实施例中，响应于由所述壳体和所述盖中的至少一者提供的力，所述密封元件可以弹性变形，以接合所述壳体底切和所述盖底切。在一些实施例中，所述壳体可以包括接收所述盖的支撑构件，并且其中所述盖延伸超出所述密封元件以接合所述支撑构件，使得所述密封元件被包封在所述盖和所述壳体之间。在一些实施例中，所述壳体可以包括螺纹区域，所述螺纹区域与所述壳体底切组合，以限定至少部分地接合所述密封元件的界面区域。在一些实施例中，所述密封元件可以通过粘合剂与所述壳体固定在一起。在一些实施例中，所述壳体可以包括压缩所述密封元件的凸缘区域，并且其中所述壳体底切位于除了所述凸缘区域之外的区域中的所述开口处。在一些实施例中，所述盖可以径向向外延伸超出所述密封元件以接合所述壳体，使得所述密封元件被隐藏成不可见。在一些实施例中，所述密封元件可以包括变形以限定用于接合所述壳体底切的所述第二锁定特征结构的第一倒角区域。在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括第一部件。该电子设备还可包括第二部件。该电子设备还可包括被设置在第一部件和第二部件之间的密封元件。当第一部件与第二部件耦接在一起时，该密封元件可在第一方向和与第一方向相反的第二方向上弹性变形。在一些实施例中，所述第一部件可以包括底切，并且其中所述密封元件至少部分地延伸到所述底切中。在一些实施例中，所述第二部件可以包括第二底切，并且其中所述密封元件至少部分地延伸到所述第二底切中。在一些实施例中，所述第二部件可以包括接收所述第一部件的支撑构件，并且所述第一部件可以径向向外延伸超出所述密封元件以接合所述支撑构件，这样所述密封元件被包封在所述第一部件和所述第二部件之间。在一些实施例中，所述第一部件可以包括陶瓷，并且所述第二部件可以包括蓝宝石，所述蓝宝石包括至少部分地接收所述密封元件的底切。在一些实施例中，所述密封元件可以包括：接合所述第一部件的第一表面；相对于所述第一表面平行的第二表面；和相对于所述第一表面和所述第二表面成角度的倒角区域。在另一个方面，描述了一种电子设备，包括：限定内部体积的壳体，所述壳体具有开口；被设置在所述内部体积中的光发射器；被设置在所述开口上方的盖，所述盖具有与所述发射器对准的透明材料；和被定位在所述盖和所述壳体之间的所述开口中的密封元件，所述密封元件提供将所述盖与所述壳体固定在一起的锁定机构。在一些实施例中，电子设备还可以包括：被形成在所述盖中的第二透明材料；和被设置在所述内部体积中的光接收器；所述光接收器被配置为接收来自所述光发射器的穿过所述透明材料并由对象反射的光，使得所述光穿过所述第二透明材料。在一些实施例中，电子设备还可以包括被配置为将所述壳体与用户固定在一起的第一带和第二带。在一些实施例中，所述盖可以包括底切，并且所述密封元件可以在所述盖和所述壳体之间被压缩，使得所述密封元件至少部分地延伸到所述底切中以限定所述锁定机构。在一些实施例中，所述壳体可以包括第二底切，并且所述密封元件可以在所述盖和所述壳体之间被压缩，使得所述密封元件至少部分地延伸到所述第二底切中以进一步限定所述锁定机构。在一些实施例中，所述壳体可以包括位于第一位置处的沿所述开口的倒角区域，并且所述第二底切沿所述开口位于与所述第一位置相对的第二位置处。在另一方面，描述了一种用于组装电子设备的方法，该电子设备具有包括开口和围绕该开口的壳体底切的壳体。该方法可包括将密封元件与盖耦接在一起。该方法还可包括在开口处将密封元件和盖与壳体耦接在一起。该盖可包括盖底切。在一些实施方案中，将盖与壳体耦接在一起使得密封元件延伸并接合：1)用于限定第一锁定特征结构的盖底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的壳体底切。在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其他系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。期望的是所有此类附加系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和概述的内容内、在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。附图说明通过以下结合附图的具体实施方式，本公开将易于理解，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：图1示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备的实施方案的等轴视图；图2示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备的另选实施方案的前视图；图3示出了图1所示的电子设备的等轴视图，其示出了电子设备的盖。图4示出了图1所示的电子设备的后分解图，其示出了被设计将成盖与壳体固定在一起的密封元件；图5示出了图4所示的电子设备的局部剖视图，其示出了与盖固定在一起的密封元件；图6示出了图5所示的电子设备的横截面图，其示出了在与壳体固定在一起之前的盖；图7示出了图6所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；图8示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有若干个凸缘区域的壳体的电子设备的另选实施方案的平面图；图9示出了图8所示的电子设备的局部剖视图；图10示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备的另选实施方案的平面图，该电子设备包括在进行抛光操作之后具有倒角区域的壳体；图11示出了图10所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起之前的盖；图12示出了图11所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；图13示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有螺纹区域的壳体的电子设备的另选实施方案的局部剖视图；图14示出了图13所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起之前的盖；图15示出了图14所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；图16示出了根据一些所描述的实施方案的具有密封元件的电子设备的另选实施方案的横截面图，该密封元件具有与电子设备的壳体的凹入区域对应的突出特征结构；图17示出了图16所示的电子设备的横截面图，其示出了具有壳体的盖；图18示出了根据一些所描述的实施方案的具有密封元件的电子设备的另选实施方案的横截面图，该密封元件具有直线构造；图19示出了图18所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体602固定在一起的盖；图20示出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体，所述壳体具有开口和围绕所述开口的壳体底切；在所述开口处由所述壳体承载的盖，所述盖包括盖底切；和密封元件，所述密封元件通过进行延伸以接合以下各项来将所述盖与所述壳体固定在一起：1)用于限定第一锁定特征结构的所述壳体底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的所述盖底切，其中所述第一锁定特征结构和所述第二锁定特征结构组合，以将所述盖与所述壳体保持在一起。

【技术特征摘要】
2016.06.14 US 15/182,2051.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体，所述壳体具有开口和围绕所述开口的壳体底切；在所述开口处由所述壳体承载的盖，所述盖包括盖底切；和密封元件，所述密封元件通过进行延伸以接合以下各项来将所述盖与所述壳体固定在一起：1)用于限定第一锁定特征结构的所述壳体底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的所述盖底切，其中所述第一锁定特征结构和所述第二锁定特征结构组合，以将所述盖与所述壳体保持在一起。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，响应于由所述壳体和所述盖中的至少一者提供的力，所述密封元件弹性变形，以接合所述壳体底切和所述盖底切。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括接收所述盖的支撑构件，并且所述盖延伸超出所述密封元件以接合所述支撑构件，使得所述密封元件被包封在所述盖和所述壳体之间。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括螺纹区域，所述螺纹区域与所述壳体底切组合，以限定至少部分地接合所述密封元件的界面区域。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封元件通过粘合剂与所述壳体固定在一起。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括压缩所述密封元件的凸缘区域，并且所述壳体底切位于除了所述凸缘区域之外的区域中的所述开口处。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述盖径向向外延伸超出所述密封元件以接合所述壳体，使得所述密封元件被隐藏成不可见。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封元件包括变形以限定用于接合所述壳体底切的所述第二锁定特征结构的第一倒角区域。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：第一部件；第二部件；和被设置在所述第一部件和所述第二部件之间的密封元件，在所述第一部件与所述第二部件耦接时，所述密封元件在第一方向和与所述第一方向相反的第二方向上弹性变形。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件包括底切，并且其中所述密封元件至少部分地延伸到所述底切中。11.根据权利要求10所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·K·斯潘塞尔，K·E·唐，E·G·德琼，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国,US